從全球半導(dǎo)體重鎮(zhèn)到戰(zhàn)略大撤退

如今以金融和貿(mào)易中心而聞名的新加坡，曾經(jīng)也是全球半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)。

2010年的數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體已成為新加坡重要的支柱性產(chǎn)業(yè)，占電子制造業(yè)58%的份額；

同時，新加坡半導(dǎo)體的產(chǎn)能在全球的比重已從2001年的6.3%上升至2009年11.2%，成為僅次于臺灣新竹的亞洲半導(dǎo)體生產(chǎn)中心。

然而，隨著互聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟(jì)的興起，受兩輪金融危機(jī)影響，以及手機(jī)為代表的全球分工模式進(jìn)入中國時代，新加坡大力轉(zhuǎn)型發(fā)展新興產(chǎn)業(yè)。

金融、教育、生活醫(yī)藥、IT比重不斷提高，新加坡開始剝離資金密集和勞動密集型的重資產(chǎn)產(chǎn)業(yè)。

伴隨互聯(lián)網(wǎng)泡沫而來的是，新加坡的半導(dǎo)體行業(yè)開始走衰。

同時，在中國政府發(fā)展半導(dǎo)體雄心之下，其半導(dǎo)體工業(yè)相繼向中國大陸轉(zhuǎn)移。

之后的幾年時間里，新加坡的電子和計算機(jī)零部件制造業(yè)幾乎停滯不前。

聯(lián)發(fā)科、銳迪科、恩智浦、美光、英飛凌等外資陸續(xù)加注，星朋金光、UTAC等本土企業(yè)相繼賣身、撤離。

重新推動半導(dǎo)體價值鏈，大廠投資力度增加

近年來，陸續(xù)爆發(fā)的貿(mào)易制裁、新冠疫情，改變了全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈思維。

以往所奉行的[全球化、專業(yè)分工]模式日漸式微，大國政府將半導(dǎo)體視為產(chǎn)業(yè)的重中之重，紛紛推出優(yōu)渥的補(bǔ)助方案招攬世界上頂尖半導(dǎo)體大廠赴當(dāng)?shù)赝顿Y。

面對大國推動半導(dǎo)體本地化的挑戰(zhàn)，新加坡近年來也積極推動發(fā)展半導(dǎo)體價值鏈。

2020年12月，新加坡公布了其國立研究基金會（NFR）[研究、創(chuàng)新與企業(yè)2025計劃]。

計劃在2021-2025年間，新加坡政府將維持對研究、創(chuàng)新和企業(yè)的投資占該國GDP的比例為1%，即大約250億美元，以支持電子半導(dǎo)體行業(yè)抓住新的增長機(jī)會。

此外，新加坡在過去一年中公布了數(shù)十億美元的半導(dǎo)體相關(guān)投資；

并計劃在半導(dǎo)體投資帶動下，2030年能實現(xiàn)制造業(yè)成長五成的目標(biāo)。

雖然過去格芯、臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等都已在新加坡設(shè)廠，但制程能力處在40納米以上。

因此，當(dāng)?shù)卣邆浼舛思夹g(shù)的半導(dǎo)體廠，力求制程向28納米、甚至更先進(jìn)制程推進(jìn)。

以串聯(lián)起硅芯片、芯片制造、IC設(shè)計、封測等當(dāng)?shù)毓?yīng)鏈，提升該國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在國際上的地位。

各方面考量下，仍是世界級半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)據(jù)點

盡管美國和中國在先進(jìn)半導(dǎo)體方面的競爭正在升溫，但新加坡在地緣政治上相對中立，因此不太可能受到任何地緣政治沖突的影響。

在全球貿(mào)易摩擦、成本壓力及區(qū)域競爭下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)往東南亞轉(zhuǎn)移，新加坡的位置顯得愈發(fā)重要。

新加坡在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的角色更像是一個樞紐，雖然本土半導(dǎo)體企業(yè)很少，但曾經(jīng)參與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

新加坡的物流系統(tǒng)非常高效，可以與臺灣、韓國和日本的客戶很好地融合在一起。

新加坡政府也在努力通過提供稅收減免和土地，以及支持研發(fā)來吸引投資。

此外，其受到大廠歡迎的原因之一是它[由供應(yīng)商和合作伙伴組成的龐大生態(tài)系統(tǒng)]。

以及，它在東南亞的地理位置提供了供應(yīng)鏈多元化。

發(fā)展到當(dāng)下，新加坡仍是世界級的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)據(jù)點，是跨國公司進(jìn)入新市場、推出產(chǎn)品、流程、應(yīng)用和技術(shù)的首選地點。

獲大廠認(rèn)可，紛紛加大了在當(dāng)?shù)赝度?/span>

就在一年內(nèi)，在半導(dǎo)體制造方面，新加坡屢次登上各大廠的投資擴(kuò)產(chǎn)名單。

2021年設(shè)施、設(shè)備和機(jī)械等新投資承諾的資金，達(dá)到87.7億美元，其中美國公司占67.1%。

從那時起，數(shù)家半導(dǎo)體企業(yè)陸續(xù)在新加坡加大投資力度，設(shè)立半導(dǎo)體工廠。

格芯于2021年6月宣布計劃投資40億美元在新加坡新建一家半導(dǎo)體工廠。

將其年產(chǎn)能提高45萬片晶圓，從而增加總產(chǎn)能到2023年完成時，每年可生產(chǎn)150萬片芯片。

德國制造商Siltronic AG在新加坡建造的300毫米工廠在2021年10月動工，新的晶圓制造廠為其在新加坡的業(yè)務(wù)注入了30億新元。

法國的Soitec等其他行業(yè)參與者也擴(kuò)大了在新加坡的業(yè)務(wù)，該公司投資4.4億新元，計劃到2026年，每年生產(chǎn)100萬片晶圓。

今年2月，聯(lián)電宣布將目前位于新加坡的300mm晶圓廠旁邊建造一座新的制造工廠，提供22/28nm工藝。

今年4月，全球汽車芯片巨頭安森美Onsemi將自己在上海部分的全球配送業(yè)務(wù)遷至新加坡。

法國基板制造商Soitec將投資4億歐元，將其在新加坡的晶圓工廠的產(chǎn)能提高一倍。

美國半導(dǎo)體制造設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司在新加坡投資4.5億美元的新工廠已經(jīng)破土動工。

2022年12月，Soitec斥資4.3億美元在新加坡擴(kuò)充巴西立晶圓工業(yè)園區(qū)的晶圓廠，產(chǎn)地面積增加 45000㎡，預(yù)計2024年完工。

2022年12月，美國半導(dǎo)體設(shè)備商應(yīng)用材料將耗資6億美元建立新廠，預(yù)計2024年運(yùn)營。

聯(lián)電已經(jīng)通過資本預(yù)算執(zhí)行案，預(yù)計投資金額達(dá)10.6億美元，部分將用于投資新加坡工廠；

格芯準(zhǔn)備多投資40億美元來建設(shè)新的廠房，產(chǎn)能預(yù)計提高約三成，該項目可以說是位于新加坡的半導(dǎo)體公司近年來最大的投資項目。

日經(jīng)新聞報導(dǎo)，法國半導(dǎo)體材料供應(yīng)商Soitec將投資4.3億美元，將位于新加坡的晶圓廠產(chǎn)能增加一倍，預(yù)計2024年完工。

世界各國競相招手芯片業(yè)者之際，新加坡政府也設(shè)法透過稅收減免、提供土地及支持研發(fā)來吸引投資。

世界先進(jìn)近年來開始規(guī)劃興建旗下首座12英寸晶圓廠，只是仍需要大股東臺積電的技術(shù)支持，近期臺積電點頭后，考慮地緣政治與用地等層面，有意落腳新加坡建廠。

結(jié)尾：

對于大型芯片廠和配套供應(yīng)商來說，眼下為了滿足更長遠(yuǎn)的需求增長，分散供應(yīng)鏈風(fēng)險。

在新加坡增產(chǎn)，是個不太容易出錯的決定，況且新加坡的地理優(yōu)勢一直都在。

隨著進(jìn)一步加固供應(yīng)鏈穩(wěn)定性成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主流需求，越來越多的廠商將目光放在了市場透明度高，且投資環(huán)境好的新加坡。