2023年符合環(huán)保裝備制造業(yè)規(guī)范條件企業(yè)名單公布（附名單）
2023-08-16
來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院
1550
關(guān)鍵詞： 環(huán)保裝備
中商情報(bào)網(wǎng)訊：近日，工業(yè)和信息化部發(fā)布了2023年符合環(huán)保裝備制造業(yè)規(guī)范條件企業(yè)名單，主要包括符合《環(huán)保裝備制造行業(yè)（大氣治理）規(guī)范條件》企業(yè)名單（第七批）、符合《環(huán)保裝備制造行業(yè)（污水治理）規(guī)范條件》企業(yè)名單（第五批）、符合《環(huán)保裝備制造行業(yè)（環(huán)境監(jiān)測(cè)儀器）規(guī)范條件》企業(yè)名單（第五批）、符合《環(huán)保裝備制造業(yè)（固廢處理裝備）規(guī)范條件》企業(yè)名單（第四批）。
資料來(lái)源：工業(yè)和信息化部、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
資料來(lái)源：工業(yè)和信息化部、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
資料來(lái)源：工業(yè)和信息化部、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
資料來(lái)源：工業(yè)和信息化部、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
相關(guān)文章
- 華強(qiáng)北“中國(guó)電子第一街”數(shù)字化轉(zhuǎn)型路徑研究報(bào)告10-17
- 2023年上半年電子元器件分銷(xiāo)商行業(yè)報(bào)告10-17
- 2024年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模及滲透率預(yù)測(cè)分析（圖）06-24
- 2024年全球Micro LED芯片市場(chǎng)規(guī)模及行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析（圖）06-24
- 2024年新能源發(fā)電行業(yè)上市公司全方位對(duì)比分析（企業(yè)分布、經(jīng)營(yíng)情況、業(yè)務(wù)布局等）06-24
- 2024年中國(guó)網(wǎng)絡(luò)安全行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告（簡(jiǎn)版）06-24
行業(yè)動(dòng)態(tài)
