行業(yè)風(fēng)向標(biāo)

【銷售減少】2023Q2全球半導(dǎo)體銷售額1245 億美元，同比-17.3%，環(huán)比+4.7%（SIA）

【產(chǎn)量下降】2023上半年我國集成電路產(chǎn)量1657億塊，同比下降3%（工信部）

【進(jìn)口下降】2023H1中國大陸集成電路進(jìn)口同比下降18.5%（海關(guān)總署）

【晶圓出貨微增】2023Q2全球硅晶圓出貨量環(huán)比+2.0%，同比-10.1%（SEMI）

【設(shè)備銷售額下降】預(yù)估2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額下降18.6%（SEMI）

【存儲市場Q4復(fù)蘇】2023Q4存儲半導(dǎo)體市場或迎來復(fù)蘇（Yole）

【處理器市場回落】2023年處理器市場規(guī)?；芈渲?500 億美元（Yole）

【新能源汽車增長】2023年H1我國新能源汽車產(chǎn)銷量同比增長皆超40%（工信部）

【自動駕駛市場增長】到2030年全球自動駕駛半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)達(dá)290億美元（麥肯錫）

【PC出貨量下跌趨緩】2023Q2全球PC出貨量年同比減13.4％，下降速度趨緩（IDC）

【智能機(jī)出貨下跌趨緩】2023Q2全球智能手機(jī)出貨量下降10% ，跌勢放緩（Canalys）

標(biāo)桿企業(yè)動向

【微芯】Microchip啟動多年期3億美元投資印度計(jì)劃

【英偉達(dá)】英偉達(dá)正考慮將部分AI GPU外包給三星生產(chǎn)（TechWeb）

【博通】博通計(jì)劃在西班牙投資10億美元建設(shè)半導(dǎo)體工廠（Construction Europe）

【西部數(shù)據(jù)】西部數(shù)據(jù)和鎧俠計(jì)劃8月之前達(dá)成合并協(xié)議（彭博社）

【ASML】ASML提高營收預(yù)期，積壓訂單達(dá)380億歐元

【麥格納】麥格納國際計(jì)劃投資7.9億美元在美建3座新廠，2025年起量

【西門子】西門子工業(yè)自動化在成都投資11億，重點(diǎn)生產(chǎn)PLC、HMI產(chǎn)品

【惠普】惠普計(jì)劃將電腦生產(chǎn)轉(zhuǎn)移至泰國和墨西哥（日經(jīng)亞洲）

【蘋果】蘋果被迫大幅削減Vision Pro的產(chǎn)量預(yù)測（英國金融時報）

【特斯拉】特斯拉Cybertruck皮卡訂單量超190萬輛（teslarati）

【三星】三星計(jì)劃為英偉達(dá)AI GPU提供HBM3和2.5D封裝服務(wù)（TheElec）

【羅姆】羅姆將出資21.6億美元聯(lián)合收購東芝（日經(jīng)亞洲）

【聯(lián)電】聯(lián)電Q2營收環(huán)比+3.8%，同比-21.9% ，產(chǎn)能利用率為71%

【臺積電】臺積電擬斥資29億美元在臺灣新建先進(jìn)芯片封裝廠，擴(kuò)大CoWoS產(chǎn)能

【富士康】富士康將投資2.46億美元在越南北部建廠（路透社）

【力積電】力積電與SBI達(dá)成協(xié)議，擬于日本建設(shè)12英寸晶圓代工廠

【比亞迪】比亞迪投資45億在巴西打造大型生產(chǎn)基地

【上汽】上汽集團(tuán)宣布將在歐洲建廠，目前已在選址（澎湃新聞）

【吉利】吉利與雷諾簽署合資協(xié)議，成立動力總成技術(shù)公司

半導(dǎo)體IPO

資料來源：各公司公告，芯八哥整理

半導(dǎo)體關(guān)鍵收購案

資料來源：各公司公告，芯八哥整理

半導(dǎo)體投融資

資料來源：各公司公告，芯八哥整理

“數(shù)說”終端應(yīng)用

新能源汽車

中汽協(xié)數(shù)據(jù)顯示，2023年6月，新能源汽車產(chǎn)銷分別完成78.4萬輛和80.6萬輛，同比分別增長32.8%和35.2%，市場占有率達(dá)到30.7%。2023年1-6月，新能源汽車產(chǎn)銷分別完成378.8萬輛和374.7萬輛，同比分別增長42.4%和44.1%，市場占有率達(dá)到28.3%。

 數(shù)據(jù)來源：中汽協(xié)，芯八哥整理

光伏

國家能源局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2023年6月中國光伏新增裝機(jī)17.2GW，同比增長140%，環(huán)比增長33.4%。2023年1-6月中國光伏新增裝機(jī)78.4GW，同比增長154%。

數(shù)據(jù)來源：CPIA，芯八哥整理

儲能

高工產(chǎn)業(yè)研究所數(shù)據(jù)顯示，2023H1中國儲能鋰電池出貨量達(dá)87GWh，同比增長67%。

數(shù)據(jù)來源：GGII，芯八哥整理

消費(fèi)電子

IDC 數(shù)據(jù)顯示，2023 年Q2，全球傳統(tǒng)PC出貨量為6160萬臺，同比下降13.4%，但環(huán)比實(shí)現(xiàn)正增長，優(yōu)于預(yù)期；2023 年Q2全球平板電腦出貨量同比下降29.9%到2830萬臺。

*備注：傳統(tǒng) PC 包括臺式機(jī)、筆記本和工作站，不包括平板電腦或 x86 服務(wù)器

數(shù)據(jù)來源：IDC，芯八哥整理

行業(yè)龍頭市場策略

資料來源：各公司公告，芯八哥整理

機(jī)遇與挑戰(zhàn)

機(jī)遇

機(jī)會1：AI服務(wù)器需求激增 HBM內(nèi)存價格上漲

集微網(wǎng)消息，據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，隨著AI服務(wù)器需求的激增，高帶寬內(nèi)存(HBM)的價格開始上漲。據(jù)臺媒電子時報報道，消息人士稱，全球前三大存儲芯片制造商目前正將更多產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至生產(chǎn)HBM。但短時間內(nèi)難以迅速增加HBM的產(chǎn)量，預(yù)計(jì)未來兩年HBM供應(yīng)仍將緊張。

機(jī)會2：終端市場的衰退正在逐步放緩

據(jù)IDC最新報告，2023年Q2全球PC出貨量降幅收窄至13.4%。Canalys的報告顯示，2023年Q2全球智能手機(jī)出貨量降幅放緩至10%。由此可見，終端市場的衰退正在逐步放緩。

機(jī)會3：氮化鎵射頻器件市場規(guī)模2028年有望增至27億美元

據(jù)Yole統(tǒng)計(jì)，2022年全球GaN射頻器件市場規(guī)模達(dá)到了13億美元，預(yù)計(jì)到2028年將進(jìn)一步擴(kuò)大至27億美元，復(fù)合年增長率為12%。住友電工旗下公司SEDI在2022年排名第一，市場份額為22%。其次是美國Qorvo（17％）和Wolfspeed（15％），第四位是恩智浦（9%）。

機(jī)會4：預(yù)計(jì) 2026 年全球自動駕駛車輛銷售規(guī)模達(dá)8930萬輛

市場研究機(jī)構(gòu) IDC 預(yù)測，2026 年全球自動駕駛車輛銷售規(guī)模為 8930 萬輛，5 年復(fù)合增長率將達(dá)到 14.8%。IDC 表示，目前“自動駕駛”與“智能座艙”成為中國車聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展的重點(diǎn)。以 HUD、DMS、語音交互等產(chǎn)品為代表的智能化升級已經(jīng)進(jìn)入快速滲透期。

機(jī)會5：預(yù)計(jì)到2028年全球汽車激光雷達(dá)市場達(dá)44.77億美元

Yole預(yù)計(jì)到2028年全球汽車激光雷達(dá)市場將從2022年的3.17億美元增長到44.77億美元，此外，汽車激光雷達(dá)的收入重心逐漸從無人駕駛出租車轉(zhuǎn)移至乘用車和輕型商用車輛。Yole 預(yù)測2023年禾賽科技和速騰聚創(chuàng)有望引領(lǐng)乘用車激光雷達(dá)市場，占據(jù)前兩名。

挑戰(zhàn)

挑戰(zhàn)1：荷蘭發(fā)布芯片設(shè)備管制新規(guī)，DUV對華出口也需申請?jiān)S可證

最近，荷蘭宣布針對先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備出口的新規(guī)，新規(guī)將于9月1日生效。此次管制的重點(diǎn)措施是，DUV對華出口也需申請?jiān)S可證。由于阿斯麥在先進(jìn)光刻機(jī)領(lǐng)域的壟斷地位，荷蘭政府此舉勢必影響全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈布局與穩(wěn)定，并影響中國半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展。

挑戰(zhàn)2：日本正式實(shí)施尖端半導(dǎo)體出口管制，影響23種制造設(shè)備

繼美國與荷蘭之后，7月23日，日本限制半導(dǎo)體制造設(shè)備出口的新規(guī)正式生效。目前，在半導(dǎo)體制造設(shè)備市場上，日本企業(yè)占據(jù)約30%的全球市場份額，中國是日本半導(dǎo)體設(shè)備主要的出口對象國，占其出口比重接近40%。

挑戰(zhàn)3：美國擬限制中國企業(yè)使用美國云計(jì)算服務(wù)

據(jù)華爾街日報報道，知情人士透露，美國政府正準(zhǔn)備限制中國公司使用美國云計(jì)算服務(wù)，此規(guī)則將限制亞馬遜、微軟等云服務(wù)提供商在向中國客戶提供先進(jìn)云計(jì)算服務(wù)之前必須尋求美國政府的許可。該限制為了防止中國人工智能公司可能通過使用云服務(wù)繞過了當(dāng)前的出口管制規(guī)則。

挑戰(zhàn)4：2023年全球MCU出貨量將同比下降近10%

據(jù)Yole最新報告顯示，預(yù)計(jì)2023年全球MCU出貨量同比下降近10%。2022年MCU總收入市場份額前十中，恩智浦、瑞薩電子和英飛凌排名前三，第四、第五是意法半導(dǎo)體和Microchip，隨后依次是德州儀器、三星、新唐科技、Silicon Labs和華大半導(dǎo)體。

挑戰(zhàn)5：晶圓代工掀價格戰(zhàn)

據(jù)臺媒經(jīng)濟(jì)日報消息，半導(dǎo)體景氣度復(fù)蘇不如預(yù)期，供應(yīng)鏈業(yè)內(nèi)人士透露，以成熟制程為主的晶圓代工廠為填補(bǔ)產(chǎn)能利用率，第二季度的“以量換價”策略成效不佳。近期轉(zhuǎn)而掀起價格戰(zhàn)，12寸成熟制程代工價，大客戶最高可降二成；8寸成熟制程代工市況更慘淡，降價也吸引不到客戶。 

7月華強(qiáng)云平臺烽火臺數(shù)據(jù)