近日，四維圖新旗下杰發(fā)科技國(guó)產(chǎn)化供應(yīng)鏈車規(guī)級(jí) MCU 芯片 AC7802x 宣布量產(chǎn)，該芯片已交付“多家標(biāo)桿客戶”并進(jìn)行規(guī)模應(yīng)用。

據(jù)介紹，AC7802x 系列是杰發(fā)科技基于 ARM Cortex-M0 + 內(nèi)核設(shè)計(jì)的第二代高性價(jià)比車規(guī)級(jí) MCU 芯片。該芯片擁有“高可靠性、低功耗和小封裝”等特點(diǎn)，符合 AEC-Q100 Grade 1 認(rèn)證，環(huán)境溫度最高可支持-40~125℃，可提供 TSSOP20 / HVQFN32 兩種封裝形式。

AC7802x 平臺(tái)與 AC7801x 同封裝可硬件兼容設(shè)計(jì)，軟件接口兼容，方便資源擴(kuò)展及平臺(tái)化選型。在汽車電子電氣架構(gòu)集中化時(shí)代，AC7802x 主要用于汽車末端小節(jié)點(diǎn)執(zhí)行層，例如汽車電子傳感器、溫控、開關(guān)、車燈等車規(guī) MCU 應(yīng)用場(chǎng)景。

IT之家查詢發(fā)現(xiàn)，目前杰發(fā)科技已有四代車規(guī)級(jí) MCU 芯片量產(chǎn)迭代，從基于 M0 + 和 M3 內(nèi)核的 AC780x 系列和 AC781x 系列主打小節(jié)點(diǎn)執(zhí)行層角色，到基于 M4F 內(nèi)核的 AC7840x 系列作為中間力量，再到未來(lái)的多核擁有高算力大 Pin 腳主打的域控制器 MCU，基本形成了汽車 MCU 領(lǐng)域全覆蓋。


車規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化替代好消息不斷

7月25日武漢經(jīng)開區(qū)消息，由東風(fēng)汽車牽頭成立并擔(dān)任理事長(zhǎng)的湖北省車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體已經(jīng)成立一年，近日召開了2023年第一次大會(huì)暨創(chuàng)新技術(shù)論壇，宣布3款國(guó)內(nèi)空白車規(guī)級(jí)芯片首次流片（試生產(chǎn)）。

2022年5月，東風(fēng)公司牽頭聯(lián)合中國(guó)信科、武漢菱電、武漢理工、華中科大、芯來(lái)科技、泰晶科技等8家單位，啟動(dòng)共建“湖北省車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體”。

目前，聯(lián)合體實(shí)現(xiàn)了3款國(guó)內(nèi)空白車規(guī)級(jí)芯片首次流片，完成了國(guó)內(nèi)首款基于RISC-V指令集架構(gòu)車規(guī)級(jí)MCU芯片，突破了汽車芯片定義、設(shè)計(jì)、工藝等核心技術(shù)。

其中，由東風(fēng)汽車旗下基金參投的武漢二進(jìn)制半導(dǎo)體已經(jīng)推出了基于RISC-V內(nèi)核的工業(yè)級(jí)管理型/非管理型以太網(wǎng)交換芯片軒轅1030M/1030，在汽車芯片方面規(guī)劃了面向車身電子域的伏羲10系列、面向駕駛信息域的伏羲30系列、面向動(dòng)力安全域的伏羲60系列。

其中，伏羲2360是基于RISC-V架構(gòu)的高性能車規(guī)級(jí)MCU芯片，主要應(yīng)用于汽車發(fā)動(dòng)機(jī)、變速箱、三電控制、ADAS高級(jí)輔助自動(dòng)駕駛、整車控制等領(lǐng)域。

東風(fēng)公司稱，已制定了在汽車中央網(wǎng)關(guān)、智慧座艙、自動(dòng)駕駛、動(dòng)力控制等領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化芯片開發(fā)應(yīng)用戰(zhàn)略，實(shí)現(xiàn)對(duì)動(dòng)力總成、底盤、車身、新能源控制的全覆蓋。

未來(lái)，東風(fēng)全新車型芯片國(guó)產(chǎn)化率將達(dá)到40%，車規(guī)級(jí)芯片不僅會(huì)搭載到東風(fēng)公司整車上，還將在國(guó)內(nèi)其它品牌推廣應(yīng)用。


車規(guī)級(jí)MCU供應(yīng)持續(xù)緊張

汽車芯片缺貨主角MCU成功打開了芯片大廠的第二增長(zhǎng)曲線。

近期，車規(guī)級(jí)MCU頭部供應(yīng)商恩智浦、瑞薩、ST陸續(xù)公布了2023年第二季度財(cái)報(bào)，整體來(lái)看，雖然業(yè)績(jī)難掩消費(fèi)電子市場(chǎng)需求疲軟帶來(lái)的負(fù)面影響，但營(yíng)收支點(diǎn)無(wú)不是來(lái)自汽車芯片業(yè)務(wù)。

近幾年，汽車業(yè)務(wù)對(duì)芯片大廠業(yè)績(jī)的帶動(dòng)作用非常明顯，2020年-2022年，恩智浦、英飛凌、ST、瑞薩汽車芯片收入均獲得80%以上漲幅，總營(yíng)收漲幅也都在60%以上，瑞薩更是實(shí)現(xiàn)110%的營(yíng)收增長(zhǎng)，同時(shí)，各家利潤(rùn)率也一路走高。

目前車芯短缺情況有所緩解，但不止一家企業(yè)反映，MCU供應(yīng)持續(xù)緊張。一邊是MCU芯片供不應(yīng)求，另一邊供應(yīng)商悶頭賺錢。恩智浦發(fā)布二季度財(cái)報(bào)時(shí)表示：“汽車行業(yè)目前的行情出奇的好?！?/span>

據(jù)財(cái)新網(wǎng)報(bào)道，恩智浦計(jì)劃上調(diào)汽車芯片等產(chǎn)品價(jià)格。細(xì)數(shù)2020年汽車“芯片荒”以來(lái)，前述四家MCU供應(yīng)主力公布MCU漲價(jià)公告合計(jì)10次有余。

業(yè)內(nèi)消息，ST的MCU芯片從去年第四季度出現(xiàn)炒貨，分銷渠道大量買入，貨源持續(xù)緊缺，價(jià)格上漲超10倍。


國(guó)產(chǎn)替代打破行業(yè)壁壘

不止一位企業(yè)高管和行業(yè)專家說(shuō)過(guò)，MCU是中國(guó)車企最缺也是最為薄弱的一環(huán)。

車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品主要分為8位、16位、32位（指一次運(yùn)算中參與的數(shù)據(jù)長(zhǎng)度），位數(shù)越多，對(duì)應(yīng)的結(jié)構(gòu)越復(fù)雜，處理能力越強(qiáng)，可實(shí)現(xiàn)的功能越多。

目前32位MCU已經(jīng)占據(jù)車用MCU主要市場(chǎng)份額，國(guó)內(nèi)一些企業(yè)已經(jīng)具備了32位MCU的技術(shù)能力，進(jìn)入前裝市場(chǎng)的有比亞迪半導(dǎo)體、芯旺微、杰發(fā)科技等，但據(jù)行業(yè)人士，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)標(biāo)的競(jìng)品還都是恩智浦的S32系列。

不僅如此，應(yīng)用在基礎(chǔ)控制功能及動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)的8位、16位產(chǎn)品，仍然是國(guó)內(nèi)MCU廠商打入汽車供應(yīng)鏈的敲門磚。應(yīng)用在動(dòng)力域、底盤域等電動(dòng)智能化所需的32位MCU仍被壟斷。

供應(yīng)商和車企需要付出非常高的代價(jià)，才能完成車規(guī)級(jí)32位MCU的驗(yàn)證流程，幾乎沒(méi)有試錯(cuò)機(jī)會(huì)，所以車企仍喜歡用經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的成熟產(chǎn)品。

從32位車規(guī)級(jí)MCU的價(jià)格上，也能一定程度看出國(guó)內(nèi)外產(chǎn)品的市場(chǎng)差異。

芯旺微主攻車規(guī)級(jí)MCU芯片，正在沖刺IPO，其招股書中顯示，2022年芯旺微32位車規(guī)級(jí)MCU的銷售均價(jià)為9.79元。

據(jù)IC insights數(shù)據(jù)，汽車MCU現(xiàn)貨市場(chǎng)常態(tài)價(jià)為22元，恩智浦32位MCU FS32K144HAT0MLH最高沖到550元，幅度超20倍，還有一些高性能產(chǎn)品市場(chǎng)價(jià)上千元。

這其中不乏，國(guó)產(chǎn)芯片存在以價(jià)換份額的現(xiàn)實(shí)因素，以及芯片巨頭們對(duì)高性能產(chǎn)品叫價(jià)過(guò)高的情況，但也足以看出后者的市場(chǎng)話語(yǔ)權(quán)。

不過(guò)，中國(guó)MCU企業(yè)還是囊獲不少汽車領(lǐng)域訂單。

從芯旺微公開的業(yè)績(jī)可見一斑。2020年-2022年，芯旺微車規(guī)級(jí)MCU的收入占比由0.82%提升至71.23%，營(yíng)收從81.06萬(wàn)元暴漲到2.23億元！

在招股書股東名單中，不乏車企身影，一汽集團(tuán)旗下的一汽投資、一旗力合分別持有1.18%、0.14%的股份，上汽集團(tuán)旗下上汽恒旭通過(guò)下屬公司分別持有1.89%和1.82%的股份。

缺芯、漲價(jià)重重壓力下，車企也不得不走上芯片自救道路，確保在極端情況下能夠扛住。

近期，半導(dǎo)體的供應(yīng)限制讓芯片大廠們頭疼，美國(guó)、日本和荷蘭等國(guó)家開始采取一系列限制措施，對(duì)14納米以下的芯片產(chǎn)品進(jìn)行封鎖，已經(jīng)有國(guó)際MCU廠商預(yù)測(cè)這可能會(huì)影響公司的增長(zhǎng)。

中國(guó)早已成為芯片巨頭們的最大市場(chǎng)，政治因素影響下車企對(duì)供應(yīng)鏈的“底線思維”越來(lái)越強(qiáng)，國(guó)產(chǎn)替代勢(shì)必會(huì)加快速度。

國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)已經(jīng)出現(xiàn)競(jìng)爭(zhēng)局面，浮現(xiàn)出涉及車規(guī)MCU芯片的廠家不少于30家。盡管產(chǎn)品上距離國(guó)際大廠的成熟方案仍有差距，但不得不否認(rèn)國(guó)內(nèi)企業(yè)一個(gè)最大的優(yōu)勢(shì)，就是穩(wěn)居中國(guó)這一最大需求市場(chǎng)，市場(chǎng)機(jī)遇無(wú)疑是追趕機(jī)會(huì)窗口的利器。

芯旺微、芯?？萍?、杰發(fā)科技、航順芯片等企業(yè)在通過(guò)車規(guī)方面相對(duì)領(lǐng)先，量產(chǎn)首款通過(guò)時(shí)間基本在2018年之后，這一年也是大量廠商入局的時(shí)間點(diǎn)。

而芯片要通過(guò)車規(guī)認(rèn)證，從流片至量產(chǎn)商用需要3-5年。行業(yè)以此推算，2023年將是國(guó)產(chǎn)替代的關(guān)鍵一年。

2022年不少本土廠商已經(jīng)推出或正在研發(fā)支持ASILD功能安全等級(jí)的車規(guī)MCU產(chǎn)品，《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫》預(yù)測(cè)2023-2025將是產(chǎn)品研發(fā)、品牌推廣和拓寬業(yè)務(wù)線的重要沖刺階段。

過(guò)去三年，國(guó)際芯片大廠車用MCU迅速崛起，未來(lái)三年，隨著中國(guó)供應(yīng)商產(chǎn)能釋放及量產(chǎn)落地，規(guī)模化替代效應(yīng)能否打破產(chǎn)業(yè)壁壘或見分曉。