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最新!日本今起正式實施芯片設(shè)備管制

2023-07-25 來源:華強(qiáng)微電子
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關(guān)鍵詞: 芯片設(shè)備 管制

最新消息,日本政府23日開始施行《外匯及外國貿(mào)易法》的修改省令,將尖端半導(dǎo)體領(lǐng)域的23個品類追加為出口管制對象。


據(jù)日本《外匯法》,對可用于軍事目的的武器等民用物品的出口進(jìn)行管制,出口需要事先獲得經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的許可。雖然中國和其他特定國家和地區(qū)未被明確列為受監(jiān)管對象,但新增的23個項目將需要單獨(dú)許可證,不包括友好國家等42個國家和地區(qū)的許可證,這給中國和其他國家的出口帶來了實際困難。


與此同時,東京電子等約10家企業(yè)的對華出口預(yù)計將受到影響。日本正式實施新芯片設(shè)備出口管制涉及的對象是在半導(dǎo)體制造中“前工序”所需的品類,23個品類包括極紫外(EUV)相關(guān)產(chǎn)品的制造設(shè)備,及可立體堆疊存儲元件的蝕刻設(shè)備等。


具體來看,日本政府新增的半導(dǎo)體方向出口管控對象明細(xì):


清洗設(shè)備:半導(dǎo)體前段工藝除去表面異物的清洗設(shè)備;


成膜設(shè)備:利用等離子旋轉(zhuǎn)晶圓,形成原子級別膜的設(shè)備,利用EUV光掩膜的成膜設(shè)備,準(zhǔn)確形成硅膜、硅化合物膜的設(shè)備;


熱處理:通過熱處理,除去薄膜內(nèi)空隙的設(shè)備;


曝光:EUV涂覆、顯影設(shè)備,防護(hù)板(EUV光掩膜方向)生產(chǎn)設(shè)備,ArF液浸式曝光設(shè)備;


蝕刻:具有立體結(jié)構(gòu)的最尖端的蝕刻設(shè)備;


檢查:EUV光掩膜檢測設(shè)備。


對此,今天中國外交部發(fā)言人毛寧說,日方不顧中方的嚴(yán)重關(guān)切,執(zhí)意出臺和實施對華指向性明顯的出口管制措施,中方深感遺憾和不滿,已經(jīng)在不同層級向日方提出了嚴(yán)正交涉。


毛寧說,中方敦促日方從中日經(jīng)貿(mào)合作的全局和自身長遠(yuǎn)利益出發(fā),恪守國際經(jīng)貿(mào)規(guī)則,不得濫用出口管制措施,避免有關(guān)舉措干擾兩國正常的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作。我們將密切關(guān)注管制政策的影響,堅決維護(hù)自身的利益。