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芯片巨頭重回A股,有望成為科創(chuàng)板第三大IPO項(xiàng)目

2023-07-19 來源:Ai芯天下
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關(guān)鍵詞: 中芯國際 集成電路 汽車電子


港股上市8年,今朝重回A股


目前,已在港股上市8年的華虹半導(dǎo)體有限公司(簡稱[華虹宏力])正在申請科創(chuàng)板上市。


擬發(fā)行股份不超過43373萬股,即包括超額配售選擇權(quán)不超過本次發(fā)行后公司總股本的25%;


募資180億元,發(fā)行估值高達(dá)720億元,募資規(guī)模高居科創(chuàng)板第三位,僅次于中芯國際和百濟(jì)神州。


市場關(guān)注焦點(diǎn)在于公司在[8+12]戰(zhàn)略下,計劃募資180億元。


將發(fā)力建設(shè)65nm/55nm至40nm工藝的12寸晶圓廠用于擴(kuò)產(chǎn),并升級8英寸廠產(chǎn)線。



華虹宏力已于2014年10月15日在香港聯(lián)交所主板掛牌上市,股票簡稱為[華虹半導(dǎo)體]。


截至2023年2月2日,華虹宏力在港股的總市值接近于人民幣366億元。


股權(quán)方面,目前華虹集團(tuán)100%控股的華虹國際是華虹宏力的第一大股東,占發(fā)行人股份總數(shù)的26.70%,華虹集團(tuán)系發(fā)行人的實(shí)際控制人。


在華虹集團(tuán)背后,上海國資委持股51.59%,上海國際集團(tuán)有限公司持股18.36%,上海國盛(集團(tuán))有限公司持股18.36%,儀電集團(tuán)持股11.69%。


此外,上海國資委還通過100%控制的聯(lián)和國際及其全資子公司持有華虹宏力14.52%的股份。



大基金再次出手


6月28日晚間公告顯示,華虹半導(dǎo)體、大基金二期、國泰君安及海通證券于6月28日簽訂《國家繼承電路產(chǎn)業(yè)基金II認(rèn)購協(xié)議》。


根據(jù)協(xié)議,大基金二期將作為戰(zhàn)略投資者,參與公司A股發(fā)行認(rèn)購,認(rèn)購總額不超過人民幣30億元。


華虹半導(dǎo)體表示:大基金二期認(rèn)購事項(xiàng),可增強(qiáng)公司與大基金二期的緊密戰(zhàn)略伙伴關(guān)系,并確保大基金二期通過資本投資及提供其他資源,對集團(tuán)業(yè)務(wù)發(fā)展的持續(xù)支持。


其中,華虹實(shí)際持股51%,大基金(I期或Ⅱ期)合計持股29%,代表當(dāng)?shù)氐臒o錫芯虹國芯投資,占股20%。



賺成熟制程的[辛苦錢]


不同于中芯國際直截了當(dāng)?shù)腫全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)]的定位;


華虹半導(dǎo)體自述為一家特色工藝晶圓代工企業(yè),而且是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。


出于主動或無奈,華虹半導(dǎo)體沒有參與到這場[競賽]之中;而是選擇了另外一條發(fā)展路線[特色工藝]。


即不完全依賴縮小晶體管線寬,而是通過聚焦新材料、新結(jié)構(gòu)、新器件的研發(fā)創(chuàng)新與運(yùn)用;


并強(qiáng)調(diào)特色I(xiàn)P定制能力和技術(shù)品類多元性的半導(dǎo)體晶圓制造工藝。



在特色工藝上,華虹半導(dǎo)體發(fā)展了嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、傳感器等工藝平臺。


財報顯示,華虹的產(chǎn)品線,均在55nm以上。


其特色工藝,不太追求線寬,對制程要求相對較低,產(chǎn)品講究滿足實(shí)際需求,汽車、工業(yè)以及消費(fèi)電子等領(lǐng)域應(yīng)用較廣。



[8英寸+12英寸]+[特色I(xiàn)C+功率器件]戰(zhàn)略


在嵌入式非易失性存儲器及功率器件等特色工藝平臺建立起了豐富的工藝和產(chǎn)品組合,未來仍將繼續(xù)鞏固優(yōu)勢工藝領(lǐng)域;同時積極拓展其他特色工藝平臺的水平,公司在8英寸平臺繼續(xù)優(yōu)化改造既有產(chǎn)品線的同時亦積極投入12英寸平臺工藝研發(fā)及產(chǎn)能提升。 


隨著華虹無錫12英寸項(xiàng)目產(chǎn)能持續(xù)爬坡,未來進(jìn)一步的資本投入將大幅提升12英寸生產(chǎn)線的產(chǎn)能;


同時持續(xù)優(yōu)化12英寸特色I(xiàn)C與功率器件工藝平臺產(chǎn)品組合豐富度。


根據(jù)TrendForce的公布數(shù)據(jù),在功率器件、嵌入式非易失性存儲器的特色工藝晶圓代工領(lǐng)域,華虹半導(dǎo)體分別位居全球晶圓代工企業(yè)第一名和中國大陸晶圓代工企業(yè)第一名。



產(chǎn)能見頂增長乏力,建廠擴(kuò)產(chǎn)慢人一步


目前,華虹半導(dǎo)體能提供8英寸及12英寸兩種規(guī)格的晶圓代工及配套服務(wù)。


不過,8英寸晶圓產(chǎn)品已逐漸增長乏力,近三年相關(guān)收入的復(fù)合增長率僅為7.90%。


對于芯片代工廠來說,除了制程工藝,產(chǎn)能也是重要的因素之一。


目前,華虹半導(dǎo)體有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。


但截至同一時間,位居中國大陸第一的中芯國際月產(chǎn)能達(dá)到64.91萬片(約當(dāng)8英寸),是其兩倍多。


2022年8月,中芯國際又宣布將在天津建設(shè)12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目,規(guī)劃產(chǎn)能為10萬片/月。


報告期各期,華虹半導(dǎo)體當(dāng)年產(chǎn)能利用率分別為91.20%、92.70%、107.50%和106.00%,已經(jīng)見頂。



招股書顯示,華虹半導(dǎo)體此次計劃募集資金180億元,其中125億元將用于華虹制造(無錫)項(xiàng)目,其余則將用于8英寸廠優(yōu)化升級項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動資金。


華虹制造(無錫)項(xiàng)目計劃建設(shè)一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達(dá)到8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。


不過,該項(xiàng)目預(yù)計2023年初開工,2025年才開始投產(chǎn)。即使建成投產(chǎn)后,產(chǎn)能仍遠(yuǎn)不及中芯國際。


雖然目前,華虹半導(dǎo)體的領(lǐng)域主要是對制程要求沒那么高的領(lǐng)域。


但人們對于算力的追求越來越高,必然導(dǎo)致芯片技術(shù)朝著更先進(jìn)的方向發(fā)展,也少不了在研發(fā)上的持續(xù)投入。



消費(fèi)電子領(lǐng)域占六成營收,不確定性增加


報告期各期,該公司在消費(fèi)電子領(lǐng)域的收入分別為41.01億元、67.06億元和107.53億元,占主營業(yè)務(wù)收入比例分別為61.77%、63.73%和64.52%,整體呈上升趨勢。


在包括通訊產(chǎn)品和計算機(jī)在內(nèi)的廣義消費(fèi)電子領(lǐng)域,該公司的收入分別為52.26億元、84.83億元和129.36億元,占主營業(yè)務(wù)收入比例分別為78.71%、80.61%和77.61%。



在招股書中提到:如未來消費(fèi)電子行業(yè)需求繼續(xù)大幅下降,或出現(xiàn)無法快速準(zhǔn)確地適應(yīng)市場需求的變化。


新產(chǎn)品市場開拓不及預(yù)期,客戶開拓不利或重要客戶合作關(guān)系發(fā)生變化等不確定因素,使其市場競爭力發(fā)生變化,導(dǎo)致該公司消費(fèi)類產(chǎn)品出現(xiàn)售價下降、銷售量降低等不利情形。


從市場地位來看,華虹宏力在國內(nèi)外市場中競爭地位均處前列,目前其擁有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。


截至2022年末,上述生產(chǎn)基地的產(chǎn)能合計達(dá)到32.4萬片/月(約當(dāng)8英寸),總產(chǎn)能位居中國大陸第二位。


華虹宏力在招股書中表示,現(xiàn)有市場參與者擴(kuò)大產(chǎn)能及新投資者的進(jìn)入,將可能使市場競爭加劇。


圖片


結(jié)尾:


隨著晶圓代工下游產(chǎn)業(yè)技術(shù)需求的不斷提升,先進(jìn)制造工藝已成為晶圓代工的核心競爭力。


Statista預(yù)測,到2027年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到2935億美元,對應(yīng)2023-2027年復(fù)合年均增長率達(dá)到7.8%。


在成熟制程的激烈競爭中,華虹宏力上市后如何有效提升在汽車電子、新能源、儲能等領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品代工產(chǎn)能,或?qū)⒊蔀槠涔蓛r表現(xiàn)的勝負(fù)手。