據(jù)印度媒體報道稱，在退出與韋丹塔（Vedanta）的合資公司后，富士康據(jù)稱正在與臺積電和日本TMH集團討論合作協(xié)議，以獲取在印度建立半導(dǎo)體制造設(shè)施所需的技術(shù)。

消息稱，富士康很可能很快就會敲定合作細節(jié)，以在印度制造先進和傳統(tǒng)的芯片。

臺積電是世界上最大的芯片代工廠之一，而TMH則提供半導(dǎo)體相關(guān)解決方案和制造設(shè)備的運營和維護。

據(jù)報道，臺積電生產(chǎn)的芯片占全球芯片生產(chǎn)的50%以上，2022年的收入同比增長33.5%至758.8億美元。該公司去年還出貨了1530萬個12英寸等效晶圓，而2021年為1420萬個。其芯片被幾乎所有頂級半導(dǎo)體公司使用，如AMD、蘋果、ARM、博通、Marvell、聯(lián)發(fā)科和英偉達等。

早些時候，富士康取消了與韋丹塔的芯片制造合資企業(yè)，并表示打算單獨申請政府半導(dǎo)體生產(chǎn)計劃的激勵措施。韋丹塔-富士康聯(lián)合體是在2021年12月宣布的100億美元計劃下尋求政府激勵措施的五個申請者之一，以促進印度國內(nèi)半導(dǎo)體制造。

印度政府向在印度國內(nèi)設(shè)立芯片制造工廠的公司提供50%補貼。此外，為了吸引這類項目，印度各州還準備提供15%-25%的進一步補貼，這意味著總項目成本可能被覆蓋高達75%。