7 月 16 日消息：據(jù) EE Times 報(bào)道，蘋(píng)果公司為了生產(chǎn) A17 Bionic 和 M3 芯片，已經(jīng)預(yù)訂了臺(tái)積電 90% 的 3 納米制程晶圓。但是，這種先進(jìn)的制程目前的良率只有 55%，也就是說(shuō)，將近一半的晶圓是不合格的，無(wú)法用于蘋(píng)果的產(chǎn)品。

據(jù)報(bào)道，Arete Research 高級(jí)分析師 Brett Simpson 認(rèn)為，臺(tái)積電和蘋(píng)果達(dá)成了一項(xiàng)特殊的協(xié)議，蘋(píng)果只需支付合格晶圓的費(fèi)用，而不是支付標(biāo)準(zhǔn)定價(jià)。標(biāo)準(zhǔn)晶圓價(jià)格可能每片高達(dá) 1.7 萬(wàn)美元（IT之家備注：當(dāng)前約 12.2 萬(wàn)元人民幣），但是臺(tái)積電可能只會(huì)在 2024 年下半年開(kāi)始對(duì)蘋(píng)果實(shí)行這種商業(yè)模式。

3 納米制程是目前最先進(jìn)的芯片制造技術(shù)之一，可以提高芯片的性能和效率，降低功耗和成本。蘋(píng)果計(jì)劃推出使用該工藝的 A17 Bionic 和 M3 芯片，前者用于 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max。臺(tái)積電預(yù)計(jì)到 2023 年底，每個(gè)月能夠生產(chǎn) 10 萬(wàn)片 3 納米晶圓，以滿足蘋(píng)果的需求。然而，在良率只有 55% 的情況下，只有 5.5 萬(wàn)片晶圓是可以使用的。只有當(dāng)良率達(dá)到 70% 時(shí)，蘋(píng)果才會(huì)按照標(biāo)準(zhǔn)晶圓價(jià)格付款，但據(jù)報(bào)道，這種情況要到 2024 年上半年才有可能發(fā)生。

此外，還有傳言稱(chēng)，蘋(píng)果可能在 2024 年轉(zhuǎn)向使用臺(tái)積電的另一種 3 納米制程 N3E，這種制程據(jù)說(shuō)有更好的良率和更低的生產(chǎn)成本。但是，這也可能導(dǎo)致 A17 Bionic 和 M3 芯片的性能下降，所以蘋(píng)果目前還沒(méi)有做出決定。