據(jù)外媒報道，在退出與印度Vedanta成立的半導(dǎo)體合資企業(yè)后，富士康正與臺積電和日本TMH集團(tuán)洽談在印度合建半導(dǎo)體工廠事宜。

據(jù)外媒報道，這三家公司可能很快就會敲定制造先進(jìn)和傳統(tǒng)節(jié)點(diǎn)芯片的合作細(xì)節(jié)。

2022年2月14日，富士康與Vedanta簽署協(xié)議，將組建一家合資企業(yè)在印度制造半導(dǎo)體。2022年9月份，該公司宣布與Vedanta成立合資企業(yè)，計(jì)劃投資195億美元在古吉拉特邦建設(shè)半導(dǎo)體和顯示器制造工廠。

2021年12底，印度政府公布了一項(xiàng)規(guī)模達(dá)100億美元的激勵計(jì)劃，提供多達(dá)項(xiàng)目成本50%的獎勵，以吸引顯示器和半導(dǎo)體制造商在印度設(shè)立基地。富士康與Vedanta的合資企業(yè)就是在這一背景下成立的。

本周一，富士康表示，它已退出與印度Vedanta成立的半導(dǎo)體合資企業(yè)。一位知情人士表示，對印度政府拖延審批的激勵措施的擔(dān)憂，是富士康決定退出合資企業(yè)的原因之一。

報道稱，富士康決定退出合資企業(yè)對印度政府來說是一個打擊，印度政府一直在努力推動經(jīng)濟(jì)增長，并制定旨在促進(jìn)該國制造業(yè)的政府項(xiàng)目。

雖然富士康與印度Vedanta結(jié)束了合作，但它并未放棄在印度建廠。本周三，該公司表示，它將繼續(xù)致力于打造印度的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，并將與新的合作伙伴重新開始。

如果說這個消息是真的，富士康聯(lián)手臺積電再闖印度，那么放棄Vedanta公司，反而是因禍得福，柳暗花明又一村?？赡苡泻芏嗳瞬⒉焕斫猓皇靠底鳛橐患掖て髽I(yè)，為何非要擠進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)呢？


富士康為何死磕印度半導(dǎo)體市場？

個人認(rèn)為，富士康之所以要死磕半導(dǎo)體，主要有3方面的原因：

其一，在蘋果加快印度市場布局后，富士康也被動走上了“南下”的道路。既然進(jìn)入了印度市場，花了錢，就要多做點(diǎn)事情。都知道，近幾年，蘋果對富士康的“寵愛”已經(jīng)被分出去了不少，競爭壓力驟增。

為了提升其核心競爭力，加碼半導(dǎo)體市場是個不錯的選擇。而恰逢印度市場正在大力發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，再加上印度如今的工業(yè)水平比較落后，即使是新手，富士康布局印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是有機(jī)會的。所以說，富士康就早早提交了在印度新建28nm-40nm晶圓廠的申請，且尋求印度本土企業(yè)Vedanta合作。

其二，印度為了扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，實(shí)際上提出了一項(xiàng)補(bǔ)貼計(jì)劃，價值100億美元，就是為了吸引海外企業(yè)赴印建廠，富士康自然不會放過這個機(jī)會。一方面，富士康可以成功進(jìn)軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，另一方面還能獲得高額補(bǔ)貼，即使是新的嘗試，也算有人可以兜底，郭臺銘的算盤還是打得很精明。

其三，代工企業(yè)是沒有自己的核心技術(shù)的，很容易被替代。富士康近幾年也已經(jīng)意識到了這個問題，且有了危機(jī)意識，正在加快多元化布局，半導(dǎo)體就是富士康的新目標(biāo)之一。只要富士康能夠進(jìn)入芯片產(chǎn)業(yè)，就能擁有更大的競爭優(yōu)勢，獲得蘋果更多的訂單，這也算是郭臺銘的一次豪“賭”。

總的來說，印度市場的營商環(huán)境并不友好，但有危險的地方就有機(jī)會。富士康之所以不撤離印度市場，也是應(yīng)了一句“富貴險中求”。只不過富士康到底能不能全身而退，就不可知了，畢竟在印度踩“坑”的企業(yè)不少。

鴻海：半導(dǎo)體布局被指“多而不精”

回顧鴻海集團(tuán)的半導(dǎo)體發(fā)展史，早在2016年就已初露棱角。當(dāng)時，富士康宣布將與全球芯片IP公司ARM在深圳建立芯片設(shè)計(jì)中心，此舉也成為富士康將進(jìn)軍半導(dǎo)體的標(biāo)志事件之一。

此后相當(dāng)長一段時間里，鴻海集團(tuán)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局皆由劉揚(yáng)偉操盤。2017年，鴻海成立S次集團(tuán)發(fā)展半導(dǎo)體，劉揚(yáng)偉走馬上任總經(jīng)理。隨后，鴻海在廣州、南京、珠海、山東先后大手筆上馬半導(dǎo)體項(xiàng)目，背后的關(guān)鍵先生也是劉揚(yáng)偉。

接過鴻海集團(tuán)帥印的劉揚(yáng)偉，擬定了短期、中期、長期三條行動路線，分別為F1.0現(xiàn)況優(yōu)化、F2.0數(shù)位轉(zhuǎn)型、F3.0轉(zhuǎn)型升級，齊頭并進(jìn)。

其中，F(xiàn)3.0是路線圖的重點(diǎn)，具體為“3+3”計(jì)劃，鴻海要涉足三大行業(yè)：電動汽車（EV）、數(shù)字醫(yī)療保健和機(jī)器人技術(shù)，且進(jìn)軍三大核心技術(shù)領(lǐng)域：人工智能、半導(dǎo)體和下一代通信。

具體到半導(dǎo)體領(lǐng)域，熟悉鴻海的業(yè)內(nèi)人士告訴時代周報記者：“其半導(dǎo)體布局涉及產(chǎn)業(yè)鏈上中下游，從IC設(shè)計(jì)、制造到封測等核心產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，包括生產(chǎn)設(shè)備和材料領(lǐng)域，富士康均有不小的動作，通過頻頻投資并購，完善了自身薄弱環(huán)節(jié)?！?/span>

不過，某不具名專家指出，半導(dǎo)體是一個具有技術(shù)壁壘的領(lǐng)域，像富士康這樣的企業(yè)進(jìn)入也要付出高昂的學(xué)習(xí)成本，從布局方向來看，富士康已出手的方向涵蓋芯片設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封測等許多領(lǐng)域，“多而不精”。

對于這一局面，鴻海集團(tuán)也在想辦法改變。2022年11月，鴻海集團(tuán)宣布延攬蔣尚義擔(dān)任集團(tuán)半導(dǎo)體策略長一職，直接向董事長劉揚(yáng)偉負(fù)責(zé)。蔣尚義作為芯片行業(yè)的領(lǐng)軍人物，也曾是臺積電的重要靈魂人物，在臺積電制程進(jìn)度發(fā)展中起到重要作用。

對于蔣尚義的加入，劉揚(yáng)偉在2022年第四季度法人說明會上提到：“蔣爸（蔣尚義）是臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展和持續(xù)推進(jìn)臺灣半導(dǎo)體競爭力的重要推手。感謝蔣爸對鴻海半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局的認(rèn)同，在我們?nèi)Πl(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵時刻，愿意加入鴻海，相信有他的加入，一定能為鴻海的布局策略、以及技術(shù)發(fā)展帶來卓越的貢獻(xiàn)?！?/span>

至于蔣尚義能否帶領(lǐng)鴻海在半導(dǎo)體領(lǐng)域闖出一片天地，仍需要時間去檢驗(yàn)。