中商情報(bào)網(wǎng)訊：模擬芯片是集成電路的一大重要分支，主要可分為電源管理芯片、信號(hào)鏈芯片兩大類，具有產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)、競(jìng)爭(zhēng)格局穩(wěn)定等特點(diǎn)。我國(guó)是全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)及消費(fèi)市場(chǎng)，消費(fèi)電子領(lǐng)域的巨大需求帶動(dòng)了國(guó)內(nèi)模擬芯片產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

模擬芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游包括半導(dǎo)體材料、晶圓制造、半導(dǎo)體設(shè)備；中游為電源管理芯片、信號(hào)鏈芯片和射頻芯片；下游主要應(yīng)用于通信行業(yè)、汽車電子、工業(yè)、消費(fèi)電子等。

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二、上游分析

1.半導(dǎo)體材料

近年來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速，中國(guó)市場(chǎng)成為全球增速最快的市場(chǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2022年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模約914.4億元，預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)規(guī)模將增至1024.34億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫(kù)

（1）硅晶圓

硅片又稱硅晶圓，是制作集成電路的重要材料，通過(guò)對(duì)硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件。2022年在汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及5G建設(shè)的驅(qū)動(dòng)下，8英寸及12英寸硅晶圓需求同步增長(zhǎng)。SEMI指出，2022年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積為147.13億平方英寸，較2021年增加3.9%。

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全球半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)主要集中在幾家大企業(yè)，技術(shù)壁壘較高。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，全球前五大半導(dǎo)體硅晶圓廠商分別為日本的信越化學(xué)和勝高、中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國(guó)世創(chuàng)電子材料以及韓國(guó)的SKSiltron，共占據(jù)全球半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)超過(guò)80%的份額。

數(shù)據(jù)來(lái)源：國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）濺射靶材

隨著各類濺射薄膜材料在半導(dǎo)體集成電路、平面顯示、信息存儲(chǔ)等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，下游領(lǐng)域?qū)R射靶材這一高附加值功能材料的需求不斷增加,高性能濺射靶材市場(chǎng)規(guī)模日益擴(kuò)大，呈快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

數(shù)據(jù)顯示，2022年，全球?yàn)R射靶材市場(chǎng)規(guī)模上升至236億美元。未來(lái)，隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、新型顯示、太陽(yáng)能電池、節(jié)能玻璃等新型基礎(chǔ)設(shè)施和新型應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，濺射靶材的終端應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)一步擴(kuò)大，全球?yàn)R射靶材市場(chǎng)規(guī)模仍將持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2023年其市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)258億美元。

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憑借專利技術(shù)上的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，以及雄厚的技術(shù)力量、精細(xì)的生產(chǎn)控制和過(guò)硬的產(chǎn)品質(zhì)量，美國(guó)、日本、歐洲等發(fā)達(dá)國(guó)家或地區(qū)的大型濺射靶材廠商占據(jù)了全球?yàn)R射靶材市場(chǎng)較高的市場(chǎng)份額。數(shù)據(jù)顯示，JX金屬、霍尼韋爾、東曹、普萊克斯市場(chǎng)份額占比分別為30%、20%、20%、10%，市場(chǎng)集中度較高。

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（3）封裝基板

封裝基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化、縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。近年來(lái)，隨著國(guó)產(chǎn)替代化的進(jìn)行，中國(guó)封裝基板行業(yè)迎來(lái)機(jī)遇，2022年中國(guó)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模達(dá)201億元，同比增長(zhǎng)1.5%，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)207億元。

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2.晶圓制造

（1）晶圓代工

晶圓代工行業(yè)源于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)化分工，屬于技術(shù)、資本、人才密集型行業(yè)，需要大量的資本支出和人才投入，具有較高的進(jìn)入壁壘。數(shù)據(jù)顯示，2017-2022年，全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模由702億美元增至1321億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)13.5%。未來(lái)隨著新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動(dòng)通訊、新能源及數(shù)據(jù)中心等市場(chǎng)的發(fā)展與相關(guān)技術(shù)的升級(jí)，預(yù)計(jì)全球晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)，2023年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1415億美元。

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（2）封裝測(cè)試

近年來(lái)，高通、華為海思、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠科技等知名芯片設(shè)計(jì)公司逐步將封裝測(cè)試訂單轉(zhuǎn)向中國(guó)大陸企業(yè)，同時(shí)國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的規(guī)模也在逐步擴(kuò)大，國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)步入更為快速的發(fā)展階段。

數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由2017年的1889.7億元增長(zhǎng)至2022年的2819.6億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)8.3%，預(yù)計(jì)2023年中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3024.5億元。

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3.半導(dǎo)體設(shè)備

半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長(zhǎng)、研發(fā)投入高、制造難度大、設(shè)備價(jià)值高、客戶驗(yàn)證壁壘高等特點(diǎn)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關(guān)重要的一環(huán)。2022年中國(guó)半導(dǎo)體預(yù)計(jì)將繼續(xù)增長(zhǎng)，規(guī)模達(dá)到2745.15億元。預(yù)計(jì)2023年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3032億元。

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從細(xì)分產(chǎn)品來(lái)看，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備為半導(dǎo)體設(shè)備主要核心設(shè)備，市場(chǎng)占比均在20%以上。其中，光刻機(jī)的市場(chǎng)占比為24%、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)占比均為20%。此外，測(cè)試設(shè)備和封裝設(shè)備的市場(chǎng)占比分別為9%、6%。

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三、中游分析

1.模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模

近年來(lái)受益于PC、通信、可穿戴產(chǎn)品、AIoT設(shè)備等電子設(shè)備的品類和市場(chǎng)容量的擴(kuò)張，模擬芯片的市場(chǎng)規(guī)?？傮w呈擴(kuò)張趨勢(shì)。根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模從2017年的531億美元增長(zhǎng)到2021年的741億美元。2022年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模約為845億美元。預(yù)計(jì)2023年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)948億美元。

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中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)是全球最主要的模擬芯片消費(fèi)市場(chǎng)，市場(chǎng)占比超過(guò)三分之一。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，我國(guó)2022年模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模約為2956.1億元，2017-2022年復(fù)合增長(zhǎng)率約為6.7%，高于全球同期增長(zhǎng)水平。隨著新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)政策的雙輪驅(qū)動(dòng)，未來(lái)中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)將迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)3026.7億元。

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2.電源管理芯片

得益于行業(yè)規(guī)模的快速增長(zhǎng)及下游需求的旺盛，近年來(lái)我國(guó)電源管理芯片產(chǎn)量隨之增長(zhǎng)，2021年中國(guó)電源管理芯片產(chǎn)量139.8億顆，同比增長(zhǎng)15.9%。2022年中國(guó)電源管理芯片產(chǎn)量約為162.4億顆，預(yù)計(jì)2023年產(chǎn)量將達(dá)182.3億顆。

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3.信號(hào)鏈芯片

信號(hào)鏈芯片是連接物理世界和數(shù)字世界的橋梁，負(fù)責(zé)對(duì)模擬信號(hào)進(jìn)行收發(fā)、轉(zhuǎn)換、放大、過(guò)濾等，產(chǎn)品主要包括線性產(chǎn)品、轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品、接口產(chǎn)品三大類。數(shù)據(jù)顯示，全球信號(hào)鏈模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模由2017年的92.3億美元增至2022年的110.33億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)3.6%，預(yù)計(jì)2023年將增至118.17億美元。

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4.射頻前端芯片

射頻前端芯片行業(yè)因產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)智能終端，行業(yè)戰(zhàn)略地位逐步提升，我國(guó)射頻前端芯片行業(yè)迎來(lái)巨大發(fā)展機(jī)會(huì)，在全球市場(chǎng)的占有率有望大幅提升。在相關(guān)新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展以及國(guó)家政策大力扶持的雙重驅(qū)動(dòng)下，2022年我國(guó)射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到914.4億元。預(yù)計(jì)2023年我國(guó)射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)，將達(dá)到975.7億元。

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射頻前端芯片及模組需處理高頻射頻信號(hào)，處理難度大，需基于砷化鎵、絕緣硅等特色工藝進(jìn)行芯片研發(fā)，屬于模擬芯片中的高門檻、高技術(shù)難度環(huán)節(jié)。長(zhǎng)期以來(lái)，射頻前端市場(chǎng)被國(guó)際頭部廠商主導(dǎo)，全球前5大廠商Skyworks（思佳訊）、Qorvo（威訊）、Broadcom（博通）、Qualcomm（高通）、Murata（村田）合計(jì)市場(chǎng)份額為84%。其中Skyworks市場(chǎng)份額占比最高達(dá)21%。

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從我國(guó)市場(chǎng)來(lái)看，相關(guān)企業(yè)主要包括卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、紫光展銳、飛驤科技、昂瑞微等。

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5.模擬芯片相關(guān)企業(yè)

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6.相關(guān)企業(yè)分布熱力圖

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四、下游分析

1.汽車電子

汽車電子是車身電子控制系統(tǒng)和車載電子系統(tǒng)的總稱。近年來(lái)，隨著汽車功能的開發(fā)和電子技術(shù)的發(fā)展，汽車電子廣泛應(yīng)用于汽車的各個(gè)領(lǐng)域，市場(chǎng)規(guī)模保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2022年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模達(dá)9783億元，預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)至10973億元。

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2.消費(fèi)電子

隨著我國(guó)居民消費(fèi)水平的不斷提升，消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)，促進(jìn)我國(guó)消費(fèi)電子行業(yè)健康快速發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，2021年我國(guó)消費(fèi)電子規(guī)模上升至2739億美元，同比增長(zhǎng)4.72%，2022年消費(fèi)電子規(guī)模約為2815億美元，市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步提升。預(yù)計(jì)2023年將增至2890億美元。

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