在NVIDIA等大單灌注，臺積電急忙擴(kuò)產(chǎn)下，臺積電先進(jìn)封裝供應(yīng)鏈意外迎來逆風(fēng)成長機(jī)會。

臺積電全面啟動CoWoS擴(kuò)產(chǎn)計畫。據(jù)設(shè)備業(yè)者表示，不只有NVIDIA，包括賽靈思（Xilinx）、博通（Broadcom）、亞馬遜（Amazon）、思科（Cisco）等大客戶自第2季起，對于CoWoS產(chǎn)能需求大增，急單涌入下，終于讓臺積電重啟先進(jìn)封裝設(shè)備與材料拉貨力道。

據(jù)了解，除了美商Rudolph、日廠DISCO與德國SUSS等多家國際設(shè)備大廠受益外，臺濕制造設(shè)備大廠辛耘與弘塑也低調(diào)接獲急單，至2024年中前，2廠合計必須趕工交出近30臺相關(guān)設(shè)計機(jī)臺。

ChatGPT掀起生成式AI熱潮，帶動AI伺服器需求飆升，尤其NVIDIA為主的AI GPU更是供不應(yīng)求，一卡難求的背后原因出乎意料之外，除了需求飆升外，最關(guān)鍵的是臺積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能嚴(yán)重供不應(yīng)求。

臺積電總裁魏哲家更坦言，先前與某客戶電話會議，其要求擴(kuò)大CoWoS產(chǎn)能；董事長劉德音亦指出，

生成式AI應(yīng)用擴(kuò)增，很需要臺積電的先進(jìn)封裝產(chǎn)能與技術(shù)，然而需求遠(yuǎn)大于現(xiàn)有產(chǎn)能，所以目前正加速增加產(chǎn)能中。

估計臺積電2023年CoWoS產(chǎn)能將較2022年倍增，2024年會比2023年再倍增，因應(yīng)CoWoS擴(kuò)產(chǎn)需求，已積極採用超越平常的策略，包括把部分InFO產(chǎn)能從龍?zhí)兑浦聊峡疲執(zhí)都铀贁U(kuò)增產(chǎn)能，同時也將部分oS（on Substrate）釋單給其他封測廠。

據(jù)了解，臺積電將OS委外給硅品等行之有年，近期釋單也是因為產(chǎn)能已滿。

另傳出因臺積電CoWoS產(chǎn)能嚴(yán)重不足，NVIDIA也扶植第二供應(yīng)商，訂單外溢至Amkor與聯(lián)電，但據(jù)了解，此訂單規(guī)模甚小，毛利也不高。

值得一提的是，先前預(yù)期半導(dǎo)體市況疲弱，下半年也難見顯著回溫的臺積電，首季將明顯放緩先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝擴(kuò)產(chǎn)速度，不少設(shè)備業(yè)者都接獲臺積電延后拉貨的通知，對于下半年與2024年上半展望轉(zhuǎn)為謹(jǐn)慎保守。

而始料未及的是，來自NVIDIA的AI GPU需求噴發(fā)，讓臺積電急忙重啟CoWoS擴(kuò)產(chǎn)計畫，除了產(chǎn)能調(diào)配外，更直接擴(kuò)增竹南、龍?zhí)懂a(chǎn)能，且計畫宣布臺中也將展開擴(kuò)產(chǎn)。

臺積電CoWoS家族主要針對需整合先進(jìn)邏輯和高頻寬記憶體（HBM）的HPC應(yīng)用。臺積電宣布已支援超過25個客戶的逾140種CoWoS產(chǎn)品。臺積電正在開發(fā)具有高達(dá)6個光罩尺寸重佈線層（RDL）中介層的CoWoS解決方案，能夠容納12個高頻寬記憶體堆疊。

設(shè)備業(yè)者表示，臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能以InFO為大宗，主要客戶是蘋果（Apple），CoWoS產(chǎn)能則在NVIDIA大舉投片帶動下，2023年第2季開始顯著揚升，估計臺積電2023全年產(chǎn)能至少12萬片，2024年產(chǎn)能約可擴(kuò)增至近17.5萬~20萬片，NVIDIA提前包下4成產(chǎn)能。

而2023年第二、三大客戶分別博通、賽靈思，值得一提的是，除了超微（AMD）于第4季MI300系列推出后，訂單規(guī)模擠進(jìn)前五大外，亞馬遜與臺積電關(guān)係越來越緊密，2024年將為第三大CoWoS客戶。

受惠臺積電重啟設(shè)備與材料拉貨，包括DISCO國際大與臺廠等皆意外迎來急單，其中，辛耘在急單挹注下，第2季獲利可望創(chuàng)高，甚至令市場驚艷；而另一大廠弘塑也受惠追單，加上中國客戶訂單挹注下，營收也相對抗跌。

據(jù)了解，臺積電第二波設(shè)備急單規(guī)模近30臺，至2024年中前必須交貨，也使得臺廠也緊急趕工，設(shè)備訂單價格也優(yōu)于過往，2廠營運表現(xiàn)相較其他設(shè)備業(yè)者逆風(fēng)有撐。