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日本將向晶圓廠 Sumco 提供 750 億日元資金以提高產(chǎn)能

2023-07-11 來源:IT之家
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關(guān)鍵詞: 晶圓 半導體 芯片

7 月 11 日消息,為重振半導體行業(yè),日本政府宣布將向硅晶圓主要生產(chǎn)商 Sumco Corp 提供高達 750 億日元(備注:當前約 38.1 億元人民幣)的補貼,以實現(xiàn)更高產(chǎn)能。


《日經(jīng)新聞》稱,Sumco 計劃投資 2250 億日元(當前約 114.3 億元人民幣)用于廠房和設(shè)備,其中三分之一的成本由日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省 (METI) 提供補貼。


IT之家注:Sumco 由原先的住友金屬工業(yè)公司(新日鐵的前身之一,曾是日本鋼鐵壟斷企業(yè))和三菱綜合材料于 1999 年聯(lián)合成立,完全吸收了兩家公司的半導體業(yè)務(wù)。


該公司在半導體電路用基礎(chǔ)材料和基板方面位居全球第二,僅次于日本信越化學。值得一提的是,信越和 Sumco 合并份額可達全球市場一半以上。


Sumco 的主要生產(chǎn)設(shè)施位于九州島最南端的佐賀縣,計劃在附近的城鎮(zhèn)建設(shè)先進芯片廠,新廠預(yù)計將于 2029 年開始晶圓生產(chǎn)。


圖源 Pexels


隨著各國擴大對關(guān)鍵行業(yè)至關(guān)重要的供應(yīng)鏈的控制,日本一直在補貼芯片制造商和供應(yīng)商,包括臺積電,以重振國內(nèi)該行業(yè)。


日本在兩年內(nèi)為半導體領(lǐng)域提供了 2 萬億日元(當前約 1016 億元人民幣)資金支持,例如去年宣布為熊本縣的臺積電工廠提供 4760 億日元(當前約 241.81 億元人民幣)的補貼。此外,日本政府還計劃為 Ibiden 芯片封裝廠提供最多 405 億日元資金,為佳能制造設(shè)備廠提供最多 111 億日元。


今年 6 月,日本投資公司 (Japan Investment Corporation) 宣布將對光刻膠制造商 JSR 發(fā)起要約收購,希望政府能夠重組該行業(yè)。