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華為的無奈:空有3nm芯片設(shè)計(jì)能力,麒麟芯片卻無法生產(chǎn)

2023-07-11 來源:只談數(shù)碼科技
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關(guān)鍵詞: 聯(lián)發(fā)科 芯片 高通

近日,有眾多的媒體曝光了蘋果的A17芯片,這一代芯片將采用3nm工藝,性能較上一代提升非常大。


還有高通、聯(lián)發(fā)科接下來也會(huì)推出新一代3nm芯片,這些芯片安兔兔跑分都是隨便過百萬分,相比于之前的5nm芯片,性能提升太多了。



這此信息無不表明,3nm的芯片,今年就會(huì)與大家見面了,旗艦手機(jī)都會(huì)用上3nm芯片了。


但與此同時(shí),隨著這些新的手機(jī)芯片信息曝光,我們同時(shí)會(huì)獲得另外一個(gè)無奈的信息,那就是麒麟芯片,在3nm工藝上,要缺席了。


以往新一代的華為麒麟,大約在9-10月份發(fā)布,與Mate系列手機(jī)一起推出,有時(shí)候甚至比蘋果的A系列芯片推出還要早,但這一次,因?yàn)楸娝苤脑?,沒有了。



這對(duì)于整個(gè)手機(jī)芯片領(lǐng)域而言,都是一件影響很大的事情。首先上高通少了一個(gè)對(duì)手,以往華為在自己的手機(jī)中大量使用自己的麒麟芯片,同時(shí)華為手機(jī)銷量大,所以在芯片市場占了15%左右的份額。


但現(xiàn)在隨著麒麟芯片成絕唱,新款麒麟再也沒有了,華為麒麟芯片的市場基本為0了,這些市場更多還是被高通、聯(lián)發(fā)科拿走了。


再加上現(xiàn)在華為也向高通采購芯片,雖然只是些4G芯片,但其實(shí)也能夠?yàn)楦咄ㄘ暙I(xiàn)營收。




其次,沒有了麒麟芯片之后,華為接下來推出的手機(jī)競爭力也不強(qiáng)了,一方面是沒有5G,另外一方面是芯片也是落后一代了,雖然現(xiàn)在大家說跑分無用,但落后一代的芯片,還是非常影響大家的購買欲望的。


而一旦蘋果新款手機(jī)發(fā)布,在高端市場又沒有對(duì)手,畢竟除了華為,其它國產(chǎn)機(jī)在高端上一個(gè)能打的都沒有。


不知道接下來華為麒麟芯片什么時(shí)候能夠復(fù)產(chǎn),要是持續(xù)不能復(fù)產(chǎn),那么華為手機(jī)的份額會(huì)越來越少了,特別是高端市場,華為站不穩(wěn)了。


數(shù)據(jù)顯示,6月份,國內(nèi)手機(jī)市場,4G手機(jī)的比例已經(jīng)只有20%左右了,留給華為4G手機(jī)的時(shí)間真的不多了。