美中衝突加劇，美國(guó)2022年10月祭出AI GPU管控，近期再傳出AI GPU擴(kuò)大封鎖，及擬限制中國(guó)企業(yè)使用亞馬遜AWS、微軟（Microsoft）等美系A(chǔ)I 云端運(yùn)算服務(wù)等手段。

半導(dǎo)體業(yè)者表示，中國(guó)本土AI晶片尚未列入管控范圍，研發(fā)量能依舊熱絡(luò)，阿里旗下平頭哥及中興旗下中興微電子自2023年首季起，逐季增加在臺(tái)積電7奈米以下先進(jìn)制程下單規(guī)模，成為中國(guó)AI  HPC晶片希望所在。

過去9個(gè)月來，美國(guó)緩步壓制中國(guó)半導(dǎo)體自主大計(jì)，除在EDA、先進(jìn)設(shè)備、AI晶片等進(jìn)行管控，更積極結(jié)合日本、荷蘭等盟友一同對(duì)抗中國(guó)。近期荷蘭政府宣布限制更多ASML微影設(shè)備出貨至中國(guó)，部分DUV微影設(shè)備須申請(qǐng)出口許可。

接下來也傳出，對(duì)中國(guó)高階 AI 晶片出口限制將擴(kuò)大，也就是NVIDIA或超微（AMD）針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)而生的降規(guī)版AI GPU將不能再銷中。若禁令A(yù)I晶片禁令傳言屬實(shí)，對(duì)中國(guó)所帶來的影響甚鉅。

原本已往7奈米前進(jìn)的中芯，制程倒退2代，目前擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫也都以28奈米以上制程為主，讓中國(guó)近年傾力發(fā)展的AI、高效運(yùn)算（HPC）等產(chǎn)業(yè)難再快速前進(jìn)。

然值得觀察的是，近日于上海舉行的國(guó)際半導(dǎo)體展（SEMICON China 2023）依舊舞照跳、馬照跑，參觀人數(shù)突破10萬人，參展廠商多達(dá)1,219家，臺(tái)廠供應(yīng)鏈與其他國(guó)際設(shè)備材料大廠并未缺席，只是轉(zhuǎn)為低調(diào)爭(zhēng)取訂單。

顯見中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展未走到絕路，巨大市場(chǎng)商機(jī)帶動(dòng)發(fā)展依舊熱絡(luò)，在美國(guó)壓制下，中國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈尋求壓線發(fā)展空間。據(jù)了解，除本土設(shè)備與零組件廠持續(xù)加速國(guó)產(chǎn)替代化目標(biāo)實(shí)現(xiàn)外，AI晶片研發(fā)量能也不斷擴(kuò)大。

半導(dǎo)體業(yè)者表示，至目前為止，中國(guó)自主AI HPC晶片尚未列入鎖喉名單，至少數(shù)十家業(yè)者仍持續(xù)研發(fā)，其中最具技術(shù)實(shí)力且實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的就是平頭哥及中興微電子。自2023年首季起，二大廠就逐季開始增加在臺(tái)積電7奈米以下先進(jìn)制程下單規(guī)模。

其中，除Arm架構(gòu)同時(shí)也積極投入RISC-V平臺(tái)開發(fā)的平頭哥，與臺(tái)積電合作緊密，高層也多次來臺(tái)與臺(tái)積電洽談合作，先前投片并不多，然自2022年第4季規(guī)模開始擴(kuò)增，2023年逐季成長(zhǎng)，下半年訂單規(guī)模將上半年倍增。

中興微電子在2023年首季投片規(guī)模翻倍，第2季再明顯翻倍，已成為臺(tái)積電中國(guó)市場(chǎng)前三大客戶，也是整體HPC平臺(tái)的重要客戶之一。由此可見，對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈來說，政府金援補(bǔ)助依舊，只是達(dá)標(biāo)時(shí)程延后，終究仍能實(shí)現(xiàn)自主化大計(jì)。

半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，美國(guó)近期封殺動(dòng)作，終迫使一直處于下風(fēng)的中國(guó)展開報(bào)復(fù)，除先前要求國(guó)內(nèi)業(yè)者停止採(cǎi)購(gòu)美光（Micron）產(chǎn)品外，近期突然宣布對(duì)鎵和鍺等設(shè)下出口禁令，預(yù)計(jì)將對(duì)化合物半導(dǎo)體、光纖通訊等帶來影響。

不過，美光禁令影響不大，鎵和鍺管控也仍有替代方案，目前觀察近期雙方開火應(yīng)是爭(zhēng)取雙邊高層會(huì)談的籌碼，事實(shí)上，中國(guó)市場(chǎng)商機(jī)巨大，連NVIDIA、英特爾（Intel）等美系大廠執(zhí)行長(zhǎng)都出面喊話，希望緩和美中衝突。