中商情報網(wǎng)訊：半導體設(shè)備是整個半導體產(chǎn)業(yè)的重要支撐產(chǎn)業(yè)，從中長期來看相關(guān)半導體設(shè)備廠商有望深度受益于先進芯片制造設(shè)備出口管制政策加速收緊，半導體設(shè)備國產(chǎn)化率有望加速提升。

半導體設(shè)備市場規(guī)模

半導體設(shè)備是半導體產(chǎn)業(yè)的先導、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長、研發(fā)投入高、制造難度大、設(shè)備價值高、客戶驗證壁壘高等特點，是半導體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關(guān)重要的一環(huán)。2022年中國半導體預計將繼續(xù)增長，規(guī)模達到2745.15億元。預計2023年中國大陸半導體市場規(guī)模將達3032億元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

半導體設(shè)備零部件

1.核心環(huán)節(jié)

半導體零部件按照類型分，可以分為6類：分別為機械類、電氣類、機電一體類、氣體/液體/真空系統(tǒng)類、儀器儀表類、光學類。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.核心子系統(tǒng)

半導體設(shè)備的關(guān)鍵子系統(tǒng)主要分為8大類，可分為：氣液流量控制系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、制程診斷系統(tǒng)、光學系統(tǒng)、電源及氣體反應系統(tǒng)、熱管理系統(tǒng)、晶圓傳送系統(tǒng)、集成系統(tǒng)，每個子系統(tǒng)亦由數(shù)量龐大的零部件組合而成。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理