美中衝突加劇，如臺積電創(chuàng)辦人張忠謀所言：“國安、經(jīng)濟已凌駕在全球化之上”，不僅美國強勢奪回半導體制造霸權(quán)，歐盟也積極強化半導體供應(yīng)鏈，而曾是半導體強國的日本，每年發(fā)布的全球前十大半導體企業(yè)已未見日廠身影。

擁有材料、設(shè)備優(yōu)勢的日本決心不可小覷，全面強化半導體戰(zhàn)略展現(xiàn)高效率執(zhí)行力，直接找上晶圓代工龍頭臺積電，同時還有聯(lián)電、力積電等助攻，相較臺積電在德國建廠未明、美國新廠進度頻卡關(guān)，日本排除萬難重返榮耀的企圖心值得關(guān)注。

近年各國紛將半導體視為重要戰(zhàn)略物資，大國為加速強化半導體制造實力，尋求擁有強勁制程技術(shù)與過半產(chǎn)能的臺積電的助攻，正是最快抄捷徑之路。

臺晶圓代工業(yè)者表示，由大國力邀赴當?shù)卦O(shè)廠來看，臺積電確實已成為最強戰(zhàn)友，但值得注意的是，不只是美中爭搶半導體霸權(quán)，日本更是強力展開部署，且是全面性點線面長遠覆蓋。

當前仍停留在40奈米世代的日本，重振半導體制造的戰(zhàn)略除有當?shù)?家大企業(yè)支持成立、并獲政府注資的Rapidus，正加速興建首座晶圓廠，直攻2奈米制程，同時由政府出資補貼4,000億日圓，力邀臺積電與Sony等供應(yīng)鏈聯(lián)盟，合作建置12吋廠。

目前新廠12/16奈米和28奈米家族產(chǎn)能已被包下，訂單能見度長達3~5年，預(yù)計2023年底設(shè)備裝機，2024年底如期量產(chǎn)，并評估再建第2座廠會以特殊制程為主。

臺積電在日本深耕多年，2020年1月于橫濱設(shè)立技術(shù)中心，2021年3月成立3DIC研發(fā)中心，與Ibiden、信越化學等逾20家日廠合作，總投資金額達370億日圓，供應(yīng)鏈也盛傳日本計劃建置先進封裝廠，早與臺積電進行討論。

半導體業(yè)者表示，雖然獲政府力挺的Rapidus肩負著復興重任，Rapidus會長東哲郎也對外表示信心，但其實2奈米晶圓廠絕非那麼容易建置完成，更遑論大量生產(chǎn)，日本政府其實相當清楚，臺積電才是真正助其重返榮耀的推手。

日本提出優(yōu)厚補助廣發(fā)英雄帖，聯(lián)電已深耕日本多年， 2019年完全收購富士通半導體位于日本三重縣12吋晶圓廠，并成立USJC子公司， 2022年與電裝（Denso）合作，共同建置第一條以12吋晶圓制造IGBT的生產(chǎn)線，開創(chuàng)車用特殊制程的新商業(yè)模式。供應(yīng)鏈也盛傳，聯(lián)電正評估再興建1座12吋晶圓廠，搶食車用強勁需求大餅。

力積電日前也宣布，原本印度設(shè)廠計畫已擱置，前進日本與SBI控股達成合作協(xié)議，在日本籌設(shè)12吋晶圓代工廠， SBI將協(xié)助力積電尋求新廠據(jù)點，及與日本政府溝通協(xié)調(diào)及爭取補助款等相關(guān)籌資。

日本政府的強大企圖心，完全不亞于美中韓等國，最新修訂的半導體戰(zhàn)略目標至2030年，在日生產(chǎn)的半導體銷售額將增加2倍至15兆日圓以上，聚焦先進半導體與生成式 AI 等先進技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)。

日本之所以傾全力強化半導體產(chǎn)業(yè)鏈，就是相當清楚日本有市場、更擁有制造設(shè)備與關(guān)鍵材料強項，但絕對不能被大國吃掉，必須降低本土大廠移往海外的風險，也就是消除半導體領(lǐng)域空心化的危機，方能進一步美歐等國同場比拚。