在日前中芯集成投資者日活動上，公司執(zhí)行副總經理劉煊杰向記者表示，通過發(fā)力“系統代工”模式，中芯集成順應產業(yè)鏈融合趨勢，能夠提供國產高端功率半導體替代解決方案，卡位光伏、儲能等新能源產業(yè)升級機遇。據介紹，目前公司車規(guī)和新能源工控產品營收占比超70%，并建成了國內規(guī)模最大車規(guī)級IGBT制造基地，預計IGBT產能在今年底前超過12萬片/月。


發(fā)力系統代工模式

中芯集成2018年脫胎于中國大陸晶圓代工龍頭中芯國際。在中芯國際以數字電路制造代工為主的業(yè)務背景下，功率半導體等模擬電路業(yè)務不是主流產品，在中芯國際也并不是主營業(yè)務。

當初業(yè)內對中芯集成的“單飛”不免持懷疑態(tài)度。一方面，中芯國際自身并不見長于功率半導體；另一方面，由于功率半導體對設計與制造環(huán)節(jié)結合度要求更高，英飛凌、德州儀器等國際大廠傳統采取IDM（垂直一體化）模式來積累設計和制造工藝經驗，提升產品競爭力。

在本次交流會上，劉煊杰亮明了態(tài)度，中芯集成 “不做IDM”，而是發(fā)展“系統代工”模式。

對于上述兩種模式的核心差別，劉煊杰介紹，IDM強調品牌自主，但生產成本也相對高；相比，系統代工模式不以追求自主品牌為目標，而是快速迭代，形成規(guī)模優(yōu)勢、成本優(yōu)勢，在高端復雜產品上能發(fā)揮優(yōu)勢，綁定汽車等終端客戶一起做高端產品替代和聯合創(chuàng)新。

同時，系統代工模式能更好適應產業(yè)鏈融合趨勢。以新能源產業(yè)鏈為例，上游晶圓代工制造廠商與下游終端主機廠以及中游Tier 1系統公司等環(huán)節(jié)加速走向融合，相扶相持，正在上演類似蘋果與臺積電之間的手機供應鏈密切合作歷程，使得整個產業(yè)鏈環(huán)節(jié)變短、效率提升；同時，通過引用最先進技術，產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)產值也得到放大。

“在功率模組行業(yè)，很少有企業(yè)采用代工模式又做芯片又做大功率，如今我們可以生產全中國領先的高端功率模組?！?劉煊杰表示，公司使用5年時間快速迭代了4代產品，形成功率全譜系產品，建成了國內規(guī)模最大車規(guī)級IGBT制造基地，與國際領先產品技術差距縮短到半年時間。


盈利時點有望提前

從業(yè)績表現來看，2020、2021至2022年中芯集成營收保持翻倍以上速度增長，去年實現46億元，今年一季度公司實現近12億元，但歸屬凈利潤尚未盈利。招股書披露，如果條件滿足，預計2026年有望實現公司層面盈利。

“公司盈利主要受產能爬坡和產線折舊的影響，過去五年采取了比較激進的折舊方式，預計2025年將完成主要大規(guī)模建設?！眲㈧咏芙榻B，中芯集成（經營性）現金流已經形成凈流入，而且公司一期產線從5萬片擴到10萬片；二期項目新增月產7萬片產能，隨著產能利用率和產品價值持續(xù)提升，公司整體盈利時點有望提前。

今年5月中芯集成上市募資125億元，其中重頭戲便是二期擴產。根據規(guī)劃，中芯集成將在今年底形成年產出8英寸等效晶圓250萬片及年600萬只大功率模組的供應能力。6月1日，中芯集成披露啟動三期12英寸特色工藝晶圓制造中試線項目，總投資42億元，并預計未來兩到三年內中芯紹興三期12英寸數模混合集成電路芯片制造項目，合計形成投資222億元、10萬片/月產能規(guī)模。

不過，中芯集成擴產之際正值半導體行業(yè)正經歷著周期性探底回落。劉煊杰直言當前不確定因素在增加，在半導體行業(yè)，今年對整體電子行業(yè)景氣度不能有過高期望。

據了解，國內多數晶圓代工廠商依賴消費電子市場，今年產能利用率甚至下滑到40%甚至更低，但中芯集成即便在今年最困難的2月份產能利用率也有85%，如今已升至90%，高于行業(yè)均值，背后關鍵因素在于公司營收結構調整，來自車規(guī)和新能源工控產品業(yè)務收入占比已經超過七成。

目前中芯集成客戶已覆蓋國內九成以上頭部新能源車廠，其中，車規(guī)級功率產品應用已經覆蓋汽車中76%的芯片類別。

潛力巨大的車規(guī)功率半導體市場

由于新能源汽車電池動力模塊都需要功率半導體，混合動力汽車的功率器件占比增至40%，純電動汽車的功率器件占比增至55%。按照純電動汽車半導體單車價值750美元計算，功率半導體單車價值量約為455美元，相比傳統汽車新能源車隊功率半導體需求提升接近9倍。在眾多被新能源汽車帶動的半導體產品中，汽車功率器件市場成為受益最大的賽道之一。

根據英飛凌給出的數據，插混合純電車型中，電動機成為了主要的動力輸出來源，功率半導體的平均價值量上升到330美元，整體單車半導體含量也上升至834美元。因此在汽車的電動化進程中，功率半導體的用量和價值量增長十分顯著。其中最具代表性的兩類功率器件為IGBT和MOSFET。

IGBT作為一種耐高壓、高頻的電力電子開關器件，在汽車上的應用主要以高壓電能變換為主，最核心的應用為主驅逆變。其余應用也包括車載OBC及電池管理/車載空調/轉向助力等高壓輔助系統，此外也應用于各類直流和交流充電樁．

MOSFET則廣泛應用于汽車上的低壓用電器，如電動座椅調節(jié)、雨刷器等所用的直流電機、LED照明、電池電路保護等應用。車規(guī)IGBT模塊承受電壓高、過電流大，在汽車電動化進程中價值量提升最為明顯；MOSFET應用更為廣泛，高端車型用量可達400個，隨著汽車高端化和智能化趨勢，車載用電器將日益增多。

據Omida預測，2019年中國功率半導體市場規(guī)模達到177億美金，占比全球市場比例高達38%，2024年市場規(guī)模有望達到206億美金。


碳化硅芯片加速降成本

從去年以來，新能源汽車行業(yè)發(fā)展迅速，芯片需求大增，導致缺芯問題影響了產業(yè)的正常發(fā)展，也成為不少企業(yè)的困擾。

對此，奇瑞汽車研發(fā)總院芯片規(guī)劃總監(jiān)郭宇輝向《證券日報》記者表示，今年結構性缺芯情況還存在，功率半導體只是其中一種，計算機類、控制類等也都存在短缺情況，半導體投資需要18-32個月的建設周期，從去年開始很多半導體廠商開始建廠，但到2025年才能真正釋放出產能。

郭宇輝還提到，目前電動車前后驅都使用碳化硅功率半導體的成本太高，行業(yè)共識是只有20萬元以上的電動車才會用碳化硅功率半導體。目前國內碳化硅原材料都是來自進口，國內還沒有大規(guī)模供應。

據了解，三安半導體投資160億元的長沙碳化硅全產業(yè)鏈垂直整合超級工廠，2021年6月一期工程投產，6英寸碳化硅晶圓產能爬坡至20萬片/年，二期工程預計2023年完工，達產后年產能50萬片6英寸碳化硅晶圓。

張真榕向記者表示，行業(yè)結構性缺芯確實存在，但這其中有危有機，公司也正在抓住這個機會，不斷降低碳化硅的成本，并加速規(guī)?；瘧?，三安碳化硅功率半導體有望在今年四季度正式“上車”。價格下降來源于創(chuàng)新，一是生產技術良率要提升，二是整個設備原材料的國產化和技術創(chuàng)新也會帶來成本降低。

郭宇輝也表示，具體到奇瑞方面的芯片應用，一方面是加速國產化，另一方面是保證供應鏈安全，在缺芯的時候能找到替代方案。