中商情報網(wǎng)訊：半導體設(shè)備是整個半導體產(chǎn)業(yè)的重要支撐產(chǎn)業(yè)，從中長期來看相關(guān)半導體設(shè)備廠商有望深度受益于先進芯片制造設(shè)備出口管制政策加速收緊，半導體設(shè)備國產(chǎn)化率有望加速提升。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

中國半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈上游為零部件及系統(tǒng)；中游為各類半導體設(shè)備；下游應用于半導體行業(yè)。

圖片來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院

二、上游分析

1.零部件

（1）軸承

軸承是機械工業(yè)的核心基礎(chǔ)零部件，近年來，我國軸承產(chǎn)量呈現(xiàn)增長的趨勢。2021年我國軸承產(chǎn)量完成233億套，同比增長32.7%，2022年產(chǎn)量約為259億套，預計2023年軸承產(chǎn)量將達270億套。

數(shù)據(jù)來源：中國軸承工業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）傳感器

隨著社會的不斷進步，傳感器這一產(chǎn)業(yè)在互聯(lián)網(wǎng)力量的賦能之下日益受到重視，日后再疊加相關(guān)扶持政策的出臺，傳感器行業(yè)市場可期。2021年全球傳感器市場規(guī)模1737.5億美元，同比增長8.17%，2022年約為1847億美元，預計2023年市場規(guī)模將達1936億美元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（3）核心環(huán)節(jié)

半導體零部件按照類型分，可以分為6類：分別為機械類、電氣類、機電一體類、氣體/液體/真空系統(tǒng)類、儀器儀表類、光學類。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（4）重點企業(yè)

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.核心子系統(tǒng)

半導體設(shè)備的關(guān)鍵子系統(tǒng)主要分為8大類，可分為：氣液流量控制系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、制程診斷系統(tǒng)、光學系統(tǒng)、電源及氣體反應系統(tǒng)、熱管理系統(tǒng)、晶圓傳送系統(tǒng)、集成系統(tǒng)，每個子系統(tǒng)亦由數(shù)量龐大的零部件組合而成。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、中游分析

1.市場規(guī)模

半導體設(shè)備是半導體產(chǎn)業(yè)的先導、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長、研發(fā)投入高、制造難度大、設(shè)備價值高、客戶驗證壁壘高等特點，是半導體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關(guān)重要的一環(huán)。2022年中國半導體預計將繼續(xù)增長，規(guī)模達到2745.15億元。預計2023年中國大陸半導體市場規(guī)模將達3032億元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.市場結(jié)構(gòu)

從細分產(chǎn)品來看，光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備為半導體設(shè)備主要核心設(shè)備，市場占比均在20%以上。其中，光刻機的市場占比為24%、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備市場占比均為20%。此外，測試設(shè)備和封裝設(shè)備的市場占比分別為9%、6%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.光刻機

（1）銷量

全球半導體設(shè)備行業(yè)復蘇,受益于下游晶圓巨大需求、服務(wù)器云計算和5G基礎(chǔ)建設(shè)的發(fā)展,相關(guān)芯片的需求增加。2021年全球光刻機銷量為450臺，2022年約為510臺，隨著下游市場需求持續(xù)升高，預計2023全球市場仍將持續(xù)增長，銷量將超550臺。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）競爭格局

全球光刻機市場的主要競爭者為ASML、Nikon和Canon。2022年三大企業(yè)光刻機營收合計接近200億美元，合計市場份額超過90%。其中，ASML光刻機營收約161億美元，較2021年增長了23%，Canon光刻機營收約為20億美元，Nikon光刻機業(yè)務(wù)營收約15億美元。ASML在全球光刻機TOP3市場份額占比82.1%，占據(jù)絕對龍頭地位。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.刻蝕機

近年來，由于云計算和人工智能的快速發(fā)展，芯片需求不斷增長，進而使得刻蝕設(shè)備需求維持高增長，2021年市場規(guī)模達375.28億元，同比增長50%。2022年市場規(guī)模約為410億元，隨著國內(nèi)行業(yè)政策的加持，以及疫后復蘇對于半導體芯片的龐大需求，預計2023年市場規(guī)模將達480億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.國產(chǎn)化率

中國設(shè)備產(chǎn)業(yè)未來10年，第一步將迎接中國半導體產(chǎn)業(yè)對設(shè)備投資需求成倍地增長，同時目標將國產(chǎn)化率從平均5%~10%，提升到70%~80%以上甚至更高；第二步中國設(shè)備技術(shù)能力與國際廠商同臺競技之后，實現(xiàn)打開國門走向世界。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

6.投融資情況

半導體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)。近期，在半導體行業(yè)的帶動下，半導體設(shè)備企業(yè)投融資熱情也不斷高漲起來。數(shù)據(jù)顯示，2022年我國半導體設(shè)備投資數(shù)量共139起，投資金額達251.2億元。截至2023年4月11日，2023年我國半導體設(shè)備投資數(shù)量20起，投資金額達26.6億元。

數(shù)據(jù)來源：IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

7.重點企業(yè)分析

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

8.企業(yè)熱力分布圖

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、下游分析

1.半導體銷售額

近年來，憑借巨大的市場需求、豐厚的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟增長及有利的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，中國半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了快速發(fā)展，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，中國半導體產(chǎn)業(yè)銷售額由2017年的7885億元增長至2021年的12423億元，年均復合增長率達12%，2022年中國半導體行業(yè)市場規(guī)模約為13839億元，2023年將達15009億元。

數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.半導體企業(yè)排名

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理