今年以來，包括偉世通、東軟、德賽西威等在內的Tire1企業(yè)，紛紛官宣與芯擎、芯馳等國產芯片廠商合作，尋求更具性價比的汽車芯片替代方案。汽車芯片領域儼然掀起一場技術平權革命。

在6月16日的深圳未來汽車先行者大會上，歐冶半導體CEO高峰以輔助駕駛和自動駕駛領域芯片應用為例，指出技術平權正在讓市場迎來三個回歸，即回歸技術、回歸商業(yè)理性、回歸消費者價值。

在高峰看來，市場上主流車型還是在10萬-30萬價格區(qū)間，芯片公司也應該貢獻自己的力量，讓汽車智能化在更小芯片的代價、更極致的算法以及更簡潔的配置的情況下，實現(xiàn)L2和L2+的技術平權。讓汽車智能化技術能夠覆蓋主流價格區(qū)間和主流車型，給駕駛者更安全、愉悅的體驗。

高峰的此番判斷非?，F(xiàn)實。隨著價格戰(zhàn)的深入，如果繼續(xù)一味堆料、堆配置，車企、供應商的利潤都難以守住，這不利于產業(yè)的良性發(fā)展。此外，過去很多廠商強調自己的技術達到了L4乃至以上，卻發(fā)現(xiàn)最現(xiàn)實的應用還只是在L2、L3，技術終歸是回歸到消費者的真實需求上。

包括中信證券在內的機構也指出，前幾年一味堆料、堆硬件的趨勢將告一段落 ，務實和高性價比將是決賽圈存活的關鍵。

基礎智駕功能滲透率提升，讓小算力芯片迎來發(fā)展機遇。中信證券指出，未來3年，智能駕駛功能搭載量有望大幅提升的關鍵在于價格區(qū)間的下探，以及消費者認知的搭建。小算力芯片也會隨之快速增長，進入規(guī)模放量階段。

有業(yè)內人士指出，智駕領域未來降本的關鍵是芯片，接下來傳感器的重要度占比會越來越低，芯片占比則會越來越高。

據世界半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）測算，2030年全球車用半導體市場規(guī)模接近2100億美元（約合人民幣1.5萬億人民幣）。其中，中國自動駕駛芯片市場規(guī)模，有望達到700億元人民幣。

也即如此，包括歐冶半導體在內的國產汽車芯片廠商有望隨著這股技術平權的革命，抓住發(fā)展的窗口期，從中分一杯羹。


車芯聯(lián)動解決難點

在汽車產業(yè)重鎮(zhèn)和集成電路產業(yè)高地上海，今年已成立汽車芯片產業(yè)聯(lián)盟，汽車芯片測試示范性服務平臺也已獲授牌。另外，上海連續(xù)三年編制“長三角汽車電子芯片手冊”，實現(xiàn)區(qū)域抱團共進。這一系列大動作，無不在加速汽車電子領域的自主可控進程。

此次會議上，上汽研發(fā)總院經理周三國介紹，上汽曾基于某款典型車型所涉268種芯片，進行“庖丁解?！笔脚琶?，最終將國產芯片供應鏈成熟度分為三類。其中一類芯片，是指國內已在整車上量產應用的成熟芯片，如圖像傳感器芯片、存儲芯片、低端MCU（微控制單元）芯片等，占比44%；二類芯片，是指已有國產化方案但未在整車上量產應用的芯片，如高性能電源芯片、以太網芯片、動力底盤傳感器芯片、智能驅動芯片等，主要應用于制動、轉向、動力等對功能安全和車規(guī)等級要求較高的領域，占比34.7%；三類芯片才是真正棘手，如安全氣囊傳感器芯片、半全橋驅動和預驅芯片、安全氣囊點火芯片等，這些芯片或受制于技術、強綁定等因素，或因商業(yè)模式不可行，目前尚未找到潛在解決方案，占比21.3%。

針對這最難啃的21.3%，周三國的建議是“車芯聯(lián)動”—— 汽車主機企業(yè)和供應商充分利用現(xiàn)有資源及鼓勵政策，分兵把守，打通從整車、汽車零部件到芯片及車規(guī)測試的全產業(yè)鏈條，完善包含芯片生產制造、設計驗證及配套軟硬件在內的完整產業(yè)生態(tài)。

事實上，上海已在行動。今年2月，在市經信委指導下，上海市交通電子行業(yè)協(xié)會和上海市集成電路行業(yè)協(xié)會聯(lián)合了上汽集團、聯(lián)合電子、華大半導體、華虹宏力等40多家企業(yè)，共同發(fā)起成立上海汽車芯片產業(yè)聯(lián)盟。市集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長郭奕武介紹，該聯(lián)盟形成了“研發(fā)+制造+應用”的完整產業(yè)鏈模式，重點聚焦研發(fā)應用協(xié)同、工藝技術提升、制造能力突破等難點，“重點推進成熟的國產化芯片在傳感器、模組、系統(tǒng)上的配套，并率先在社會車輛上進行示范應用。而在新能源和智能網聯(lián)領域，聯(lián)盟將通過‘整車+系統(tǒng)供應商+芯片企業(yè)’的聯(lián)合模式，逐步推進具前瞻性、可替代性的芯片系統(tǒng)攻關，并進行實車驗證?！?/span>

SoC芯片是當下發(fā)展重點

車規(guī)級芯片根據功能分為計算控制芯片（主要有功能芯片MCU和主控芯片SOC）、存儲芯片、功率半導體（主要有IGBT和MOSFET）、通信芯片、傳感器芯片（主要有CIS、MEMS、陀螺儀等）五大類，這其中，目前關注度最高的是計算控制芯片。

電子控制單元 ECU 是現(xiàn)代汽車電子的核心元件之一，泛指汽車上所有的電子控制系統(tǒng)，根據管理功能的不同可分為EMS（發(fā)動機控制器）、TCU（變速箱控制器）、VCU（整車控制器）等，而 MCU 是在 ECU 當中負責數(shù)據處理和運算的芯片，是把 CPU、內存 （RAM+ROM）、多種 I/O 接口等整合到單一芯片上形成的芯片級計算機。當前汽車級 MCU 主要有 8 位，16 位和 32 位三種型號。三種型號的 MCU 在汽車的應用場景上有所不同，隨著位數(shù)的增加，MCU 的運算能力逐漸增強，適用的場景也更加高端。

對芯片算力要求的提高推動 MCU 朝高位數(shù)方向發(fā)展。在傳統(tǒng)的燃油汽車當中主要采用的是功能芯片 MCU，可以滿足汽車對于發(fā)動機控制、制動力控制、轉向控制等一系列簡單功能的實現(xiàn)。隨著汽車電子電器的發(fā)展，32 位 MCU 開始扮演車用電子系統(tǒng)中的主控處理中心角色，即將分散各處的低階電子控制單元（ECU）集中管理。

MCU 難以滿足智能駕駛的需求，在這種條件下，AI 芯片進入汽車市場。不同于以 CPU 運算為主的 MCU，AI 芯片一般是集成了CPU、圖像處理 GPU、音頻處理 DSP、深度學習加速單元 NPU+內存+各種 I/O 接口的 SOC 芯片。SoC是系統(tǒng)級別的芯片，常用于ADAS、座艙IVI、域控制等功能較復雜的領域，目前SoC芯片發(fā)展迅速。