芯片越重要，探針就越被重視

芯片測試主要目的是保證芯片在惡劣環(huán)境下能完全實現(xiàn)設(shè)計規(guī)格書所規(guī)定的功能及性能指標，以此判斷芯片性能是否符合標準，是否可以進入市場。

測試探針就是芯片測試過程中的重要零部件之一，在大部分半導(dǎo)體測試設(shè)備中均屬于關(guān)鍵耗材。

測試探針通常與測試機、分選機、探針臺配合使用，通過連接測試機來檢測芯片的導(dǎo)通、電流、功能和老化情況等性能指標，篩選出存在設(shè)計缺陷和制造缺陷的產(chǎn)品。

技術(shù)越高，制程越小，對檢測過程中良率的要求就越高。

隨著芯片生產(chǎn)成本高漲，半導(dǎo)體測試重要性凸顯，測試探針需求量增加。

國內(nèi)未上高端臺桌，測試探針也不例外

測試探針市場可細分為半導(dǎo)體測試探針、PCB測試探針、ICT在線測試探針等類型。

用于半導(dǎo)體測試的探針，制造難度較高，尺寸更小，也有更多的功能性測試要求，幾乎被進口品牌。

比如日本廠商YOKOWO、美國廠商ECT、IDI及韓國廠商LEENO等公司壟斷。

PCB測試探針和ICT在線測試探針技術(shù)難度相對較低，該細分市場中國廠商布局較多。

包括和林微納、中探探針、先得利、儒眾智能等。

值得注意的是，和林微納作為國產(chǎn)測試探針的頭部企業(yè)，其全球市占率也只有2%左右。

大型合作案例不足，國產(chǎn)發(fā)展受限

一套測試治具需要用到幾十、幾百甚至于上千根測試探針，若是有1根探針出現(xiàn)問題，那整套治具都要報廢。

日本、韓國、中國臺灣等地的半導(dǎo)體測試探針廠商有長時間的技術(shù)積累，為很多大型企業(yè)提供測試解決方案，因此，進口測試探針在中國市場頗受歡迎。

半導(dǎo)體測試探針高端產(chǎn)品由海外企業(yè)寡頭壟斷，國內(nèi)探針廠商處于探針市場的中低端領(lǐng)域。

中低端產(chǎn)品（PCB探針和ICT探針）探針技術(shù)難度較低，行業(yè)門檻較低，同質(zhì)化競爭激烈，行業(yè)內(nèi)企業(yè)的市場主要在成本和價格方面展開競爭，因此盈利水平普遍較弱。

受到業(yè)務(wù)范圍以及盈利能力的限制，低端產(chǎn)品市場中的企業(yè)發(fā)展壯大的難度較高。

對于中國探針廠商來說，在探針的上游原材料、工藝、設(shè)備等領(lǐng)域都存在瓶頸。

比如頂尖的電鍍工藝被日本廠商所壟斷。

長期以來，日本原材料、設(shè)備廠商都是與歐美、日本、韓國、中國臺灣等廠商合作，形成了穩(wěn)定的生態(tài)圈，國內(nèi)供應(yīng)商難以進入。

國內(nèi)探針和治具供應(yīng)商是伴隨著國內(nèi)消費電子產(chǎn)業(yè)鏈成長起來的，導(dǎo)致供應(yīng)商只能以殺價競爭的方式搶單。

國內(nèi)封測向好，帶動探針需求增長

最近兩年，不少封測廠商募集大量資金進行產(chǎn)線擴產(chǎn)，多個存儲封測項目表現(xiàn)亮眼。

除了封測廠的紛紛擴產(chǎn)，不少Fabless廠商也開始自建封測產(chǎn)線，在原有的Fabless模式上自建封測生產(chǎn)線，或是建設(shè)測試生產(chǎn)線。

伴隨著國內(nèi)測試行業(yè)的繁榮發(fā)展，將帶動與之配套的上游設(shè)備、零部件等環(huán)節(jié)加速國產(chǎn)化進程，如探針臺等都逐步走上自主可控的道路。

而先進封裝是探針市場的新增量，以Chiplet技術(shù)為首的先進封裝市場占有率的提升也可以進一步拉大對測試探針的使用量。

此外，高端SoC的結(jié)構(gòu)復(fù)雜、SiP工藝在封裝環(huán)節(jié)整合了各種不同的芯片，對測試探針提出了更高的要求。

半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)模增加帶動探針需求提升。

根據(jù)VLSI Research，半導(dǎo)體芯片測試探針系列產(chǎn)品的市場規(guī)模占半導(dǎo)體封測設(shè)備市場規(guī)模的比例約為10.47%。

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源汽車等產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，2025年全球半導(dǎo)體測試探針行業(yè)市場規(guī)模預(yù)計將達到27.41億美元。

設(shè)備向高精度化升級，探針產(chǎn)業(yè)遵循規(guī)律

現(xiàn)階段半導(dǎo)體器件主要通過提高集成度的方式實現(xiàn)更多功能或更快響應(yīng)。

為此，半導(dǎo)體制造過程一般會縮小器件特征尺寸。

此外，為避免器件集成度提高后單位制造成本過度上漲，業(yè)界一般使用更大尺寸的晶圓。

對于探針臺，晶圓尺寸增加導(dǎo)致探針的移動行程更大，而器件集成度提升的同時縮小了PAD尺寸，這又要求探針具備更高的操作精度。

因此，隨著半導(dǎo)體工藝進步，探針臺也在向高精度方向發(fā)展以適應(yīng)生產(chǎn)要求。

下游半導(dǎo)體廠商新工藝迭代會帶動半導(dǎo)體設(shè)備的同步更新，探針臺設(shè)備也遵循該行業(yè)規(guī)律。

例如，針對傳統(tǒng)功率半導(dǎo)體器件的探針臺即無法滿足第三代化合物半導(dǎo)體器件測試需求。

目前，半導(dǎo)體行業(yè)整體處于上行周期，行業(yè)景氣度推動新材料、新工藝、新制程頻繁迭代，因此探針臺設(shè)備也必須保持快速更新?lián)Q代以適應(yīng)下游新需求。

設(shè)備國產(chǎn)化愈發(fā)重要，探針需求增量就擺在那里

近年來，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備制造廠商已憑借突出的產(chǎn)品性價比、高效的服務(wù)響應(yīng)、顯著的地緣成本優(yōu)勢快速發(fā)展，進一步加快了我國半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化進程。

相關(guān)半導(dǎo)體廠商紛紛擴產(chǎn)、升級產(chǎn)品線，以應(yīng)對需求的增長、產(chǎn)品的升級換代。

此外，受近年國際政治環(huán)境影響，半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)鏈安全問題突出，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化的需求逐漸增強。

客戶產(chǎn)品的更新?lián)Q代，也需要相關(guān)設(shè)備做出升級調(diào)整，境內(nèi)半導(dǎo)體廠商有越來越強的設(shè)備國產(chǎn)化需求。

在高端 SoC 測試領(lǐng)域，探針生產(chǎn)技術(shù)難度較高（精密度、一致 性要求高），而且需要通過終端（IC 設(shè)計廠）測試驗證，有明顯的先發(fā)優(yōu)勢。

尤其是高性能計算類芯片如 CPU、GPU 等往往在客戶芯片設(shè)計環(huán)節(jié)獲得Design-In才有可能在客戶進入量產(chǎn)時成為主要供應(yīng)商。

根據(jù) Uresearch 數(shù)據(jù)，2021 年中國探針市場規(guī)模約 18.8 億人民幣，2025 年有望達到32.8 億人民幣。

預(yù)計到2025年全球測試服務(wù)市場將達到1094億元，其中，中國測試服務(wù)市場達到550億元，占比50.3%，5年內(nèi)存在超過250億的巨量增長空間。

結(jié)尾：

我國半導(dǎo)體行業(yè)要實現(xiàn)從跟隨走向引領(lǐng)的跨越，設(shè)備產(chǎn)業(yè)將是重要環(huán)節(jié)。

更為關(guān)鍵的是，中美貿(mào)易摩擦的一次次升級也給我們敲響了警鐘，不僅是 IC 測試環(huán)節(jié)需要國產(chǎn)化替代，作為重要配件的測試治具以及測試探針環(huán)節(jié)同樣需要加快國產(chǎn)化進程。