卓勝微發(fā)布公告，為滿足公司的戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃及終端應用市場不斷擴大帶來的市場需求，進一步擴大公司在射頻前端領域的競爭力，公司基于在射頻前端領域豐富的技術儲備、對需求的精準把握和穩(wěn)定的客戶資源，與江蘇省無錫蠡園經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管理委員簽訂合作協(xié)議，擬開展芯卓半導體產(chǎn)業(yè)化建設項目，實現(xiàn)射頻SAW濾波器芯片和模組的產(chǎn)業(yè)化目標，項目總投資35億元。

通過建設晶圓制造和封裝測試生產(chǎn)線，項目建成后，將提升公司在射頻SAW濾波器領域的整體工藝技術能力和模組量產(chǎn)能力，實現(xiàn)射頻SAW濾波器芯片和射頻模組的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，提升公司的自主研發(fā)創(chuàng)新能力和市場競爭力，最終實現(xiàn)射頻SAW濾波器芯片和射頻模組的國產(chǎn)替代。

值得一提的是，2020年 11月29日晚間，卓勝微公告稱，公司董事會審議通過《關于擬對外投資簽署合作協(xié)議的議案》，同意公司與江蘇省無錫蠡園經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管理委員會簽署《戰(zhàn)略合作協(xié)議書》，在無錫市濱湖區(qū)胡埭東區(qū)投資建設半導體產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)基地，預計投資總金額8億元。