據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查，5月起美、韓系廠商大幅減產(chǎn)后，已見到部分供應商開始調(diào)高wafer報價，對于中國市場報價均已略高于3~4月成交價。

因此，TrendForce集邦咨詢預估6月在模組廠啟動備貨下，主流容量512Gb NAND Flash wafer有望止跌并小幅反彈，結(jié)束自2022年5月以來的猛烈跌勢，預期今年第三季起將轉(zhuǎn)為上漲，漲幅約0~5%，第四季漲幅將再擴大至8~13%。至于SSD、eMMC、UFS等產(chǎn)品庫存仍待促銷去化，現(xiàn)階段價格尚未有上漲跡象。

下半年旺季備貨周期將至，盡管今年需求低迷導致終端出貨持續(xù)下修，市場仍認為下半年終端產(chǎn)品出貨量仍會優(yōu)于上半年，采購量有機會逐季增加。TrendForce集邦咨詢表示，目前下游模組廠庫存截至第二季仍偏高，后續(xù)是否會有策略性備貨需要觀察兩點，一為旺季實際需求回溫，二是原廠報價是否轉(zhuǎn)趨強硬。

相較其他買方，由于中國模組廠持續(xù)建立低價庫存的意愿較強，目前對于原廠小幅調(diào)漲wafer報價的接受度高，故部分容量wafer價格在中國市場將會率先止跌翻漲，若其他市場也出現(xiàn)接受價格合理調(diào)漲，原廠上調(diào)wafer報價的趨勢將獲得有效支撐，使得買方采購策略轉(zhuǎn)趨積極，進一步支撐后續(xù)wafer價格上漲。

據(jù)TrendForce集邦咨詢分析中國模組廠積極備貨的原因，短期來看，由于部分廠商計劃沖刺出貨，故在價格觸底反彈時采購動機較強。長期來看，除了有中國半導體國產(chǎn)化的目標，各模組廠通過價格低點積極提高庫存，強化成本競爭力，均持續(xù)擴大wafer的采購容量，用來投入生產(chǎn)Client SSD或UFS、eMMC產(chǎn)品，以爭取一線終端大廠的訂單。

西數(shù)與鎧俠合并在即

據(jù)日媒47NEWS報道，日本NAND存儲大廠鎧俠（Kioxia）和美國西部數(shù)據(jù)（Western Digital，WD）的合并協(xié)商已進入最終調(diào)整階段，由鎧俠掌握主動權(quán)下，持續(xù)進行出資比例等協(xié)商。

報道稱，鎧俠與西部數(shù)據(jù)合并后，將成為世界上最大的半導體存儲器廠商。根據(jù)英國研究公司Omdia的數(shù)據(jù)，基于用于在智能手機和其他設備中存儲數(shù)據(jù)的NAND閃存的價值，鎧俠將在2022年的全球市場份額中排名第三，西部數(shù)據(jù)排名第四。合并后，該業(yè)務銷售額將達到2.5萬億日元，與三星相當。

據(jù)悉，鎧俠是東芝在2017年以180億美元的價格將其NAND芯片代工廠60%的資產(chǎn)和SSD業(yè)務出售給貝恩資本領銜的財團后成立的。據(jù)了解，東芝此舉是為了彌補旗下西屋核電站建設業(yè)務造成的巨額虧損。鎧俠繼承了東芝在西部數(shù)據(jù)合資公司中所持的股份，此后發(fā)展迅猛，并通過這家合資公司建造了新的芯片代工廠，還考慮首發(fā)上市（IPO），希望為東芝帶來更多現(xiàn)金。

47NEWS報道稱，因為智能手機和其他設備的半導體市場正在惡化，業(yè)務表現(xiàn)不佳，鎧俠與西部數(shù)據(jù)的合并，可能會影響持有鎧俠40%股權(quán)的東芝業(yè)務重組計劃。

存儲芯片迎來復蘇曙光

慘淡業(yè)績下，市場已看到存儲芯片復蘇曙光。Sanjay Mehrotra認為，內(nèi)存和存儲市場將在 2025年創(chuàng)下新紀錄，此后將繼續(xù)超過半導體行業(yè)的增長。

在財報電話會議上，Sanjay Mehrotra表示，已見到多個終端市場的客戶庫存減少，預計未來幾個月的供需平衡狀況將逐步改善，對長期需求仍充滿信心。他認為未來將是人工智能的時代，人工智能等于內(nèi)存，內(nèi)存芯片行業(yè)的市場規(guī)模將在2025年創(chuàng)下歷史新高；美光科技將憑借技術(shù)和產(chǎn)品路線圖處于有利地位，可以應對人工智能日益增長的機會。

中信證券表示，預計存儲廠商庫存2023年第二季度達峰并逐步下調(diào)，看好今年上半年存儲周期觸底復蘇，行業(yè)存儲龍頭有望迎業(yè)績反轉(zhuǎn)，看好國內(nèi)存儲行業(yè)復蘇預期下的投資機遇。

對于以存儲芯片為代表的半導體后市行情，安爵資產(chǎn)董事長劉巖認為，當前AI概念的卷土重來確實為芯片半導體行業(yè)帶來了新的機遇。人工智能應用需要大量的芯片和半導體設備支持，給行業(yè)帶來了許多新的增長點和發(fā)展機會;同時芯片半導體行業(yè)的技術(shù)迭代和市場需求也在快速變化，這些也為行業(yè)的發(fā)展帶來巨大的變量和不確定性。

創(chuàng)金合信基金郭鎮(zhèn)岳認為，從行業(yè)基本面來看，需求側(cè)方面，行業(yè)經(jīng)過一段時間庫存去化，目前的庫存水平不斷向正常水平靠近，終端客戶去庫存接近尾聲，行業(yè)復蘇拐點可期。供給側(cè)方面，全球幾大存儲巨頭相繼削減2023年資本開支，部分產(chǎn)品價格已經(jīng)貼近和低于成本價格，行業(yè)巨頭三星電子于2023年4月宣布計劃削減存儲芯片產(chǎn)量，供需差有望收窄。目前密切關注存儲行業(yè)周期見底的邊際變化帶來的投資機會，后續(xù)如果需求轉(zhuǎn)暖較快，行業(yè)的表現(xiàn)可能會更樂觀。