行業(yè)風(fēng)向標(biāo)

【銷售下滑】2023Q1全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比降8.7%，同比降21.3%（SIA）

【產(chǎn)業(yè)收縮】預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體制造業(yè)收縮將在Q2放緩，下半年復(fù)蘇（SEMI）

【產(chǎn)量增長(zhǎng)】2023年4月中國(guó)IC產(chǎn)量同比增長(zhǎng)3.8%（國(guó)家統(tǒng)計(jì)局）

【庫(kù)存高企】韓國(guó)4月芯片庫(kù)存同比增83%，創(chuàng)2016年來(lái)最大增幅（韓國(guó)統(tǒng)計(jì)局）

【LED芯片漲價(jià)】LED照明芯片價(jià)格上漲3~5%，市場(chǎng)需求恢復(fù)明顯 （TrendForce）

【智能手機(jī)】今年全球智能手機(jī)出貨量將下降3.2% ，明年增長(zhǎng)6%（IDC）

【新能源汽車(chē)】4月新能源汽車(chē)銷量為63.6萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)1.1倍（中汽協(xié)）

【服務(wù)器出貨下降】2023Q1全球服務(wù)器出貨跌破400萬(wàn)臺(tái)，季減13.8％（工商時(shí)報(bào)）

【AI】2023年Al 芯片出貨量將增長(zhǎng) 46%（TrendForce）

【充電樁】4月公共充電樁數(shù)量環(huán)比增6.7萬(wàn)臺(tái) 同比增52%（中國(guó)充電聯(lián)盟）

【傳感器】預(yù)計(jì)2028年全球汽車(chē)傳感器出貨量為83 億個(gè)，10%（Yole）

【物聯(lián)網(wǎng)】物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量總出貨量將在2030年超越180億（Omdia）

【調(diào)查】美國(guó)ITC正式對(duì)Wi-Fi路由器等設(shè)備啟動(dòng)調(diào)查

【半導(dǎo)體禁令】日本將從7月23日起限制尖端半導(dǎo)體制造設(shè)備出口（日經(jīng)）

標(biāo)桿企業(yè)動(dòng)向

【TI】模擬芯片廠商德州儀器在5月份已全面下調(diào)中國(guó)市場(chǎng)芯片價(jià)格（集微網(wǎng)）

【高通】高通移動(dòng)部門(mén)將裁員20%，全公司裁員5% （Business Today）

【ADI】ADI擬在愛(ài)爾蘭投資6.3億歐元，大幅擴(kuò)大產(chǎn)能

【蘋(píng)果】蘋(píng)果與博通簽訂數(shù)十億美元協(xié)議在美國(guó)開(kāi)發(fā)5G射頻組件（路透社）

【英特爾】三星、臺(tái)積電、英特爾接連公布近2萬(wàn)億日元在日投資計(jì)劃（亞洲日?qǐng)?bào)）

【緯湃科技】緯湃科技鎖定安森美10年期價(jià)值19億美元的電動(dòng)車(chē)用碳化硅產(chǎn)能

【瑞薩】瑞薩擬投資480億日元在日本擴(kuò)產(chǎn)（日經(jīng)新聞）

【索尼】索尼將購(gòu)買(mǎi)日本熊本土地發(fā)展芯片業(yè)務(wù)，投資數(shù)千億日元（財(cái)聯(lián)社）

【FCNT】日本手機(jī)廠FCNT申請(qǐng)破產(chǎn)，為日本今年來(lái)最大規(guī)模企業(yè)破產(chǎn)案

【三星】三星Q1半導(dǎo)體庫(kù)存價(jià)值超30萬(wàn)億韓元，周轉(zhuǎn)率降至3.5

【SK】SK集團(tuán)釜山新工廠將量產(chǎn)SiC，產(chǎn)能擴(kuò)大近3倍

【臺(tái)積電】臺(tái)積電計(jì)劃投資近100億歐元在德國(guó)設(shè)立 28nm 晶圓廠（彭博社）

【鴻?！盔櫤?、立訊精密、和碩三廠共同組裝iPhone15系列新機(jī)（經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)）

【美的】美的庫(kù)卡二期投產(chǎn)，機(jī)器人年產(chǎn)能預(yù)計(jì)將達(dá)到8萬(wàn)—10萬(wàn)臺(tái)（美的集團(tuán)）

【中國(guó)聯(lián)通】中國(guó)聯(lián)通啟動(dòng)2023家庭智能網(wǎng)關(guān)集采，規(guī)模約為1190萬(wàn)臺(tái)

【景嘉微】景嘉微擬定增募資42億元，發(fā)力通用GPU

半導(dǎo)體IPO

資料來(lái)源：各公司公告，芯八哥整理

半導(dǎo)體收購(gòu)事項(xiàng)

資料來(lái)源：各公司公告，芯八哥整理

半導(dǎo)體投融資要聞

資料來(lái)源：各公司公告，芯八哥整理

“數(shù)說(shuō)”終端應(yīng)用

新能源汽車(chē)

中汽協(xié)數(shù)據(jù)顯示，4月，新能源汽車(chē)產(chǎn)銷分別完成64萬(wàn)輛和63.6萬(wàn)輛，同比均增長(zhǎng)1.1倍，市場(chǎng)占有率達(dá)到29.5%。1-4月，新能源汽車(chē)產(chǎn)銷分別完成229.1萬(wàn)輛和222.2萬(wàn)輛，同比均增長(zhǎng)42.8%，市場(chǎng)占有率達(dá)到27%。

 數(shù)據(jù)來(lái)源：中汽協(xié)，芯八哥整理

光伏

國(guó)家能源局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2023年4月新增光伏裝機(jī)14.65GW，同比增長(zhǎng)299.18%。1-4月光伏新增裝機(jī)48.31GW，較去年同期增長(zhǎng)186.2%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：CPIA，芯八哥整理

儲(chǔ)能

高工產(chǎn)業(yè)研究所數(shù)據(jù)顯示，2023Q1中國(guó)儲(chǔ)能電池出貨量為42GWh。Q1出貨不及預(yù)期，但看好全年增長(zhǎng)預(yù)期。

數(shù)據(jù)來(lái)源：GGII，芯八哥整理

消費(fèi)電子

IDC 數(shù)據(jù)顯示，2023 年Q1，全球智能手機(jī)出貨量同比下降 14.6% 至 2.686 億部；全球傳統(tǒng)PC出貨量為5690萬(wàn)臺(tái)，同比下降29%；全球平板電腦出貨量同比減少19.1%，達(dá)3070萬(wàn)臺(tái)。

*備注：傳統(tǒng) PC 包括臺(tái)式機(jī)、筆記本和工作站，不包括平板電腦或 x86 服務(wù)器

數(shù)據(jù)來(lái)源：IDC，芯八哥整理

行業(yè)龍頭市場(chǎng)策略

資料來(lái)源：各公司公告，芯八哥整理

機(jī)遇與挑戰(zhàn)

機(jī)遇

機(jī)會(huì)1：美光被禁，讓出33億美元市場(chǎng)

據(jù)網(wǎng)信中國(guó)消息，美光公司在華銷售的產(chǎn)品未通過(guò)網(wǎng)絡(luò)安全審查。根據(jù)美光的財(cái)報(bào)顯示，2022財(cái)年美光來(lái)自中國(guó)大陸的銷售收入為約33億美元（包括了向江波龍、佰維存儲(chǔ)等銷售的存儲(chǔ)晶圓）。

機(jī)會(huì)2：LED照明芯片價(jià)格上漲，市場(chǎng)需求恢復(fù)明顯

TrendForce消息，量?jī)r(jià)齊跌導(dǎo)致2022年全球LED芯片市場(chǎng)產(chǎn)值年減23%，僅27.8億美元。2023年隨著LED產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，又以LED照明市場(chǎng)需求恢復(fù)最明顯，有望進(jìn)一步帶動(dòng)LED芯片產(chǎn)值回歸成長(zhǎng)，預(yù)估可達(dá)29.2億美元。近期部分LED業(yè)者采取漲價(jià)措施，主要漲價(jià)品項(xiàng)集中在照明類LED芯片，漲幅約落在3~5%。

機(jī)會(huì)3：預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體制造業(yè)收縮將在Q2放緩，下半年復(fù)蘇

SEMI 表示，目前全球半導(dǎo)體制造業(yè)的收縮預(yù)計(jì)將在第二季度放緩，并從第三季度開(kāi)始逐漸復(fù)蘇。2023年第二季度，包括 IC 銷售和硅晶圓出貨量在內(nèi)的行業(yè)指標(biāo)（均部分受到季節(jié)性因素的支持）表明環(huán)比有所改善。

機(jī)會(huì)4：AI芯片2023年出貨量將增長(zhǎng)46％

TrendForce指出，AI芯片2023年出貨量將增長(zhǎng)46％。其中英偉達(dá)GPU為AI服務(wù)器市場(chǎng)搭載主流，市占率約60～70％，其次為云端廠商自主研發(fā)的AISC芯片，市占率逾20％。預(yù)估今年搭載A100及H100的AI服務(wù)器出貨量同比增長(zhǎng)率逾5成。

機(jī)會(huì)5：大模型等將帶動(dòng)中國(guó)AI市場(chǎng)規(guī)模2026年超264億美元

IDC預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)中國(guó)人工智能市場(chǎng)規(guī)模在2023年將超過(guò)147億美元，到2026年這一規(guī)模將超過(guò)263億美元。市場(chǎng)增量將主要源于基于大模型的應(yīng)用替換過(guò)去幾年建設(shè)的AI應(yīng)用、生成式AI帶來(lái)的增量市場(chǎng)和全新的AI賦能的企業(yè)級(jí)應(yīng)用。未來(lái)，過(guò)去通用AI市場(chǎng)日漸飽和，不具備大模型能力的廠商難以維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

挑戰(zhàn)

挑戰(zhàn)1：TI全面降價(jià)精準(zhǔn)打擊本土模擬芯片公司

集微網(wǎng)消息，德州儀器今年5月全面下調(diào)了中國(guó)市場(chǎng)的芯片價(jià)格，試圖在行業(yè)復(fù)蘇前的至暗時(shí)刻，搶占更多市場(chǎng)份額。此次德州儀器降價(jià)造成的沖擊，對(duì)通用模擬芯片的影響更大，電源管理和信號(hào)鏈這兩類芯片是德州儀器此次降價(jià)策略的重災(zāi)區(qū)。

挑戰(zhàn)2：OPPO終止哲庫(kù)業(yè)務(wù)，國(guó)產(chǎn)自研芯片再遭重挫

5月12日，多家媒體報(bào)道，OPPO將終止負(fù)責(zé)自研芯片的ZEKU（哲庫(kù)）業(yè)務(wù)。

挑戰(zhàn)3：日本將從7月23日起限制尖端半導(dǎo)體制造設(shè)備出口

據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，日本將從7月23日起限制尖端半導(dǎo)體制造設(shè)備出口。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省稱，該計(jì)劃涉及清洗、成膜、熱處理、曝光、蝕刻、檢查等23個(gè)種類，包括極紫外（EUV）相關(guān)產(chǎn)品的制造設(shè)備和三維堆疊存儲(chǔ)元件的蝕刻設(shè)備等，是制造電路線寬10至14納米或更小的尖端產(chǎn)品的必備設(shè)備。

挑戰(zhàn)4：蘋(píng)果正暗中將供應(yīng)鏈從大陸轉(zhuǎn)移至印度等4國(guó)

彭博社指出，蘋(píng)果正暗中分散供應(yīng)鏈至印度、越南、馬來(lái)西亞和愛(ài)爾蘭4個(gè)國(guó)家，其中印度作為iPhone和配件的生產(chǎn)地，越南作為AirPods和Mac組裝地，馬來(lái)西亞生產(chǎn)部分Mac，愛(ài)爾蘭則供應(yīng)相對(duì)較容易生產(chǎn)的產(chǎn)品包括iMac等。

挑戰(zhàn)5：韓國(guó)4月芯片庫(kù)存創(chuàng)2016年同期以來(lái)最大增幅

韓國(guó)統(tǒng)計(jì)局發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，4月份韓國(guó)芯片庫(kù)存同比增長(zhǎng)83%，為2016年4月以來(lái)最大增幅，跟蹤庫(kù)存的指數(shù)躍升至紀(jì)錄高位。

5月華強(qiáng)云平臺(tái)烽火臺(tái)數(shù)據(jù)