數(shù)據(jù)顯示，2022年美國拿下了全球約50%的芯片市場份額。而作為全球芯片壟斷者，美國靠著芯片收割全世界，除了政治利益之外，還有著政治利益。

而中國是全球最大的芯片市場，消耗掉了全球34%左右的芯片，同時中國做為全球電子產(chǎn)品制造基地，差不多進口了全球75%的芯片。

所以美國最擔心的是中國芯片產(chǎn)業(yè)崛起，自給率提升，那么美國的芯片霸權堪憂。所以當美國看到中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展越來越快時，便出手打壓中國芯。

特別是去年10月份，美國更是差不多在臉上寫著，自己的目標就是鎖死18納米以下DRAM內(nèi)存的生產(chǎn)，鎖死128層以上NAND閃存生產(chǎn)，以及鎖死14納米以下邏輯芯片的生產(chǎn)了。

為了達到這個目標，美國使出了自己的三板斧，那就是從半導體設備、EDA、高端芯片上全面圍堵。

比如不準英偉達、AMD等將頂級AI芯片賣給中國，不準ARM授權高性能CPU核給中國廠商。不準應用材料、泛林、科磊等廠商，將先進的半導體設備賣到中國來；同時高端的EDA軟件，也不準授權給中國廠商使用。

不過，現(xiàn)在看來，美國這三板斧雖然扔出來很是可怕，但實際上現(xiàn)在看來，已經(jīng)有一板斧半左右失效了。

第一是EDA方面，之前華為就表示14nm工藝已經(jīng)實現(xiàn)EDA的全部國產(chǎn)化。而華大九天前幾天表示，公司模擬部分工具支持5nm，數(shù)字已有工具全部支持7nm工藝，要進一步深入和先進工藝的結合，很明顯，國產(chǎn)EDA有了質(zhì)的突破，美國的EDA封鎖，基本失效。

第二是半導體設備方面，目前國產(chǎn)有很多已經(jīng)實現(xiàn)了14nm，像刻蝕機更是達到了3nm，根本就不怕封鎖，很快國內(nèi)產(chǎn)全業(yè)鏈的半導體設備，都能夠達到28nm，甚至14nm了。

同時像長江存儲的3D NAND閃存，早就實現(xiàn)了232層堆疊技術，所謂的鎖死128層以上NAND閃存生產(chǎn)，就是個笑話。

當然，目前在高端芯片上受到的限制還是比較大，像Nvidia、AMD的頂級AI芯片，暫時不能出口到中國來，但nividia轉身就推出了H800這樣的芯片……另外國產(chǎn)GPU芯片也在不斷的突破，雖然離nvidia、amd還有點差距，但距離越來越近了。

另外國產(chǎn)在RISC-V芯片上發(fā)力，龍芯的性能也能夠比肩十代酷睿CPU了……

類似的事情越來越多，估計很快，美國的三板斧，很快就沒有用了，因為我們自己的脖子越來越粗，最后沒有脖子，美國就再也卡不住了。