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果發(fā)布M2 Ultra芯片：為史上最強(qiáng)大Apple Silicon 芯片

2023-06-06 來(lái)源：環(huán)球網(wǎng)
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關(guān)鍵詞： 蘋(píng)果 M2 Ultra芯片

6月6日消息，蘋(píng)果公司在WWDC 2023 開(kāi)發(fā)者大會(huì)上發(fā)布了最新的Apple Silicon 芯片M2 Ultra以及搭載該芯片的新款 Mac Studio 和 Mac Pro。



據(jù)介紹，基于今年早些時(shí)候發(fā)布的14 英寸和16英寸MacBook Pro上的 M2 Max芯片，M2 Ultra芯片是迄今為止最強(qiáng)大的Apple Silicon 芯片。與 M1 Ultra 相比，M2 Ultra 的CPU性能提升20%，GPU性能提升30%。