今日凌晨，蘋果公布了其M2家族的最后一款芯片猛獸——M2 Ultra。這是蘋果迄今最大且最強(qiáng)大的芯片，采用第二代5nm制程工藝技術(shù)。

延續(xù)M1 Ultra的設(shè)計思路，M2 Ultra芯片通過采用突破性的UltraFusion架構(gòu)，將兩塊M2 Max芯片拼接到一起，擁有1340億個晶體管，比上一代M1 Ultra多出200億個。

基于此，M2 Ultra芯片擁有比M1 Ultra足足高出50%的192GB統(tǒng)一內(nèi)存，并具有兩倍于M2 Max芯片的800GB/s內(nèi)存帶寬。

據(jù)悉，以前受限于內(nèi)存不夠，即使是最強(qiáng)的獨(dú)立GPU也無法處理大模型。而蘋果通過將超大內(nèi)存帶寬集成到單個SoC，實現(xiàn)單臺設(shè)備就能運(yùn)行大型Transformer模型等龐大的機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載。

去年M1 Ultra已經(jīng)足夠“炸場”，今天M2 Ultra的性能更加炸裂——24核CPU，速度比M1 Ultra快20%；最高76核GPU，速度比M1 Ultra快30%；32核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，每秒運(yùn)行31.6萬億次，速度比M1 Ultra快40%；顯示引擎支持多達(dá)6個Pro display XDR，驅(qū)動超過1億像素。

這將Mac電腦性能提升到一個新的水平。蘋果新一代Mac Studio和Mac Pro將搭載M2 Ultra芯片。

雖說相比去年M1 Ultra芯片登場時的驚艷，蘋果M2 Ultra芯片的硬件指標(biāo)相對在意料之中，但從這款M2系列最強(qiáng)芯片的性能表現(xiàn)來看，蘋果通過創(chuàng)新架構(gòu)將多個芯片封在一起的路線，為單個SoC芯片突破尺寸極限、實現(xiàn)更高性能提供了相當(dāng)積極的參照和巨大的想象空間。

隨著新Mac Pro采用M2 Ultra，Mac向蘋果芯片的過渡已經(jīng)完成。在蘋果芯片持續(xù)創(chuàng)新的推動下，一個Mac新時代正拉開序幕。