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電子元器件銷(xiāo)售行情分析與預(yù)判

2023-06-01 來(lái)源:芯八哥
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關(guān)鍵詞: 電子元器件 銷(xiāo)售 行情分析




5月宏觀經(jīng)濟(jì)

1、全球制造業(yè)增長(zhǎng)疲軟,下行壓力加大


5月,全球經(jīng)濟(jì)指數(shù)連續(xù)下降,包括中國(guó)、美國(guó)、歐盟及英國(guó)等主要經(jīng)濟(jì)體均低于臨界點(diǎn),經(jīng)濟(jì)下行壓力不斷加大。


5月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI

資料來(lái)源:國(guó)家統(tǒng)計(jì)局


2、電子信息制造業(yè)有所改善,仍處低迷

2023年1-4月份,中國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)逐步恢復(fù),出口降幅收窄,效益持續(xù)改善,投資穩(wěn)定增長(zhǎng)。


2023年1-4月電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況

資料來(lái)源:工信部


3、半導(dǎo)體銷(xiāo)售美國(guó)占優(yōu),指數(shù)回升

根據(jù)SIA(美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì))最新數(shù)據(jù),2022年美國(guó)公司占全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額比重達(dá)48%,韓國(guó)占19%,z國(guó)臺(tái)灣占8%,z國(guó)大陸占7%。


資料來(lái)源:SIA、芯八哥整理


從資本市場(chǎng)指數(shù)來(lái)看,5月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)(SOX)上漲17.6%,中國(guó)半導(dǎo)體(SW)行業(yè)指數(shù)微跌0.6%。半導(dǎo)體市場(chǎng)回暖跡象明顯,投資者信心回升。


5月費(fèi)城及申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)走勢(shì)

資料來(lái)源:Wind


5月芯片交期趨勢(shì)

1、整體芯片交期趨勢(shì)

5月,全球芯片交貨周期繼續(xù)下降,反映出供應(yīng)鏈供貨持續(xù)向好,產(chǎn)業(yè)鏈整體仍處在去庫(kù)存周期中。


5月芯片交期趨勢(shì)

資料來(lái)源:Susquehanna Financial Group


2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽

從5月最新的芯片交期動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)看,車(chē)規(guī)料價(jià)格下調(diào)但有所波動(dòng),通用/消費(fèi)料價(jià)格回升趨勢(shì)明顯。


資料來(lái)源:富昌電子、Wind、芯八哥整理


5月訂單及庫(kù)存情況


從企業(yè)訂單情況看,車(chē)規(guī)料需求維持上升,工控料需求弱勢(shì),部分消費(fèi)料有回升勢(shì)頭。庫(kù)存方面看,消費(fèi)料庫(kù)存去化不及預(yù)期,工控料庫(kù)存有一定增加。


注:高>較高>一般/穩(wěn)定>較低>低>無(wú)

資料來(lái)源:芯八哥整理


5月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

晶圓庫(kù)存上升,代工產(chǎn)能下調(diào),原廠戰(zhàn)略調(diào)整,終端需求分化,關(guān)注政策風(fēng)險(xiǎn)。


1、半導(dǎo)體上游廠商

(1)硅晶圓/設(shè)備

5月,硅晶圓合約價(jià)松動(dòng),擴(kuò)產(chǎn)或放緩;多家設(shè)備廠商Q2銷(xiāo)售額預(yù)期將下滑。


資料來(lái)源:芯八哥整理


(2)原廠

5月,車(chē)規(guī)料產(chǎn)能布局持續(xù),存儲(chǔ)需求或復(fù)蘇。

資料來(lái)源:芯八哥整理


(3)晶圓代工

5月,代工產(chǎn)能預(yù)期有所好轉(zhuǎn)。


資料來(lái)源:芯八哥整理


(4)封裝測(cè)試

5月,封測(cè)行業(yè)需求仍處于低迷,業(yè)內(nèi)預(yù)期下半年行業(yè)景氣度回升。


資料來(lái)源:芯八哥整理


2、分銷(xiāo)商

Q1分銷(xiāo)商庫(kù)存呈現(xiàn)上升走勢(shì),增速創(chuàng)新高,修正時(shí)間或比預(yù)期要長(zhǎng)。


資料來(lái)源:芯八哥整理


3、系統(tǒng)集成

5月,工控需求有所下滑,中國(guó)汽車(chē)市場(chǎng)增長(zhǎng)前景看好,消費(fèi)電子代工商轉(zhuǎn)型大勢(shì)所趨。


資料來(lái)源:芯八哥整理


4、終端應(yīng)用

(1)消費(fèi)電子

5月,PC庫(kù)存調(diào)整已接近尾聲,智能手機(jī)增長(zhǎng)低于預(yù)期,VR/AR或帶動(dòng)新風(fēng)口。


資料來(lái)源:芯八哥整理


(2)新能源汽車(chē)

國(guó)際能源署預(yù)計(jì)今年全球電動(dòng)汽車(chē)銷(xiāo)量將增長(zhǎng)35%,頭部廠商積極擴(kuò)產(chǎn)。


資料來(lái)源:芯八哥整理


(3)工控

5月,頭部廠商表態(tài)看好下半年工控市場(chǎng)回升。


資料來(lái)源:芯八哥整理


(4)光伏

光伏行業(yè)持續(xù)維持高景氣度,東南亞及中東等新興市場(chǎng)潛力巨大。


資料來(lái)源:芯八哥整理


(5)儲(chǔ)能

儲(chǔ)能行業(yè)Q2開(kāi)始逐步起量,海外業(yè)務(wù)占比仍為盈利關(guān)鍵。


資料來(lái)源:芯八哥整理


(6)服務(wù)器

5月,AI服務(wù)器市場(chǎng)需求相對(duì)樂(lè)觀。


資料來(lái)源:芯八哥整理


(7)通信

根據(jù)最新招投標(biāo)信息,2023年中國(guó)5G建設(shè)投資不及預(yù)期。



分銷(xiāo)與采購(gòu)機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)

1、機(jī)遇

車(chē)規(guī)市場(chǎng)預(yù)期維持高景氣度,關(guān)注傳感器、IGBT等細(xì)分品類(lèi)機(jī)會(huì)。


資料來(lái)源:芯八哥整理


2、風(fēng)險(xiǎn)

警惕消費(fèi)類(lèi)需求分化走勢(shì),關(guān)注部分品類(lèi)價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。


資料來(lái)源:芯八哥整理


小結(jié)

5月元器件市場(chǎng)供需兩端有所改善,但整體不及預(yù)期。需求端看,終端需求疲軟現(xiàn)狀持續(xù);供給端看,部分環(huán)節(jié)庫(kù)存有所改善,存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)回暖。