高通“壟斷”我國(guó)智能座艙芯片市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)開(kāi)始反擊
特別是靠著專(zhuān)利，高通牢牢的控制著全球的智能手機(jī)廠(chǎng)商，大家都得乖乖的交專(zhuān)利費(fèi)，誰(shuí)敢不交，那就是不想賣(mài)好手機(jī)了，魅族之前的經(jīng)歷，大家應(yīng)該都記得。
而這幾年手機(jī)業(yè)務(wù)發(fā)展頂峰之后，高通也思考著轉(zhuǎn)型，而智能汽車(chē)則是高通重點(diǎn)押注的方向之一，靠著自己的芯片基礎(chǔ)，高通推出了智能座艙芯片，推出了自動(dòng)駕駛芯片。
后來(lái)更是推出了“業(yè)內(nèi)首個(gè)集成式汽車(chē)超算SOC”，名字叫做Snapdragon Ride Flex，高通的想法是用一顆芯片，來(lái)替代原來(lái)的6顆芯片，實(shí)現(xiàn)汽車(chē)的中央計(jì)算——同時(shí)為智能駕駛、智能座艙、通信等能力提供計(jì)算支持。
而高通的汽車(chē)芯片，在市場(chǎng)上也是大賣(mài)，數(shù)據(jù)顯示，國(guó)內(nèi)最新發(fā)布或即將上市的電動(dòng)車(chē)中，“一芯多屏”智能座艙方案中，美國(guó)高通的市場(chǎng)份額高達(dá)90%，幾乎處于完全壟斷的地位。
比如大家熟悉的，蔚來(lái)ET5、蔚來(lái)ET7、理想L9、嵐圖夢(mèng)想家、吉利星越L等等國(guó)產(chǎn)車(chē)，基本上都使用了高通驍龍SA8155P。
而高通新一代的驍龍SA8285P，工藝更是從7nm升級(jí)到了5nm，NPU算力也達(dá)到了30TOPS，更是獲得了車(chē)企們的歡迎。
車(chē)規(guī)級(jí)芯片新趨勢(shì)
隨著電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化和智能化的提速，汽車(chē)芯片廣泛應(yīng)用在動(dòng)力系統(tǒng)、車(chē)身、座艙、底盤(pán)和安全等諸多領(lǐng)域，主要分為計(jì)算控制芯片(主要有功能芯片MCU和主控芯片SOC)、存儲(chǔ)芯片、功率半導(dǎo)體(主要有IGBT和MOSFET)、通信芯片、傳感器芯片(主要有CIS、MEMS、陀螺儀等)五大類(lèi)。
峰會(huì)上，長(zhǎng)安汽車(chē)股份有限公司首席專(zhuān)家韓三楚分享了車(chē)規(guī)芯片的新趨勢(shì)：
首先，汽車(chē)的電子電器架構(gòu)已經(jīng)由分布式向域控制器架構(gòu)演進(jìn)，并正在逐漸進(jìn)化為中央集中式架構(gòu)，芯片的數(shù)量、結(jié)構(gòu)布置等也隨之發(fā)生了變化，為滿(mǎn)足個(gè)性化、差異化的汽車(chē)產(chǎn)品策略，實(shí)現(xiàn)系列化、產(chǎn)業(yè)化的智能汽車(chē)平臺(tái)目標(biāo)，車(chē)載控制域標(biāo)準(zhǔn)系列化的低功耗、低成本的控制芯片將逐步成為產(chǎn)業(yè)主流。
其次，隨著點(diǎn)到點(diǎn)領(lǐng)航駕駛整車(chē)服務(wù)化，駕艙控融合、中央計(jì)算等技術(shù)的用戶(hù)場(chǎng)景連續(xù)體驗(yàn)的提升，將推動(dòng)更高性能算力的車(chē)規(guī)芯片在新汽車(chē)領(lǐng)域的應(yīng)用。
有數(shù)據(jù)顯示，L3級(jí)別是算力需求的分水嶺，需要的AI算力大致在100TOPS，L4需要的算力將達(dá)到500TOPS，L5算力要求則更為嚴(yán)苛，預(yù)計(jì)將超過(guò)1000TOPS，當(dāng)然這取決于各方的算法的優(yōu)化程度。
另外，由于芯片遍布新汽車(chē)全身，下一代汽車(chē)要求未來(lái)的芯片可靠性更高、性能更強(qiáng)、管理體系更為嚴(yán)格。相對(duì)消費(fèi)電子而言，傳統(tǒng)車(chē)規(guī)芯片的應(yīng)用環(huán)境苛刻，其工作溫度橫跨零下40-155度，目標(biāo)工作壽命長(zhǎng)達(dá)15年，車(chē)規(guī)芯片功能安全與可靠認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格，目標(biāo)實(shí)施效率為零，而由自動(dòng)駕駛帶來(lái)的高性能計(jì)算芯片的迭代速度要遠(yuǎn)快于傳統(tǒng)控制類(lèi)芯片。
多場(chǎng)景處理能力成智能座艙芯片關(guān)鍵
汽車(chē)智能化的過(guò)程中主要包含自動(dòng)駕駛和智能座艙。其中，由于座艙是與用戶(hù)最接近的產(chǎn)品和界面，也被看作是汽車(chē)這一智能終端的流量入口，因此在近幾年汽車(chē)智能化的話(huà)題中，備受關(guān)注。
據(jù)總部位于香港的 ICV Tank稱(chēng)，2025年中國(guó)智能座艙市場(chǎng)價(jià)值將增長(zhǎng)至 1072 億元人民幣（159 億美元），是 2020年水平的2.14倍。
汽車(chē)座艙智能化的過(guò)程中，液晶儀表開(kāi)始取代機(jī)械儀表，中控大屏、多屏逐漸成為標(biāo)配，HUD加快推廣，同時(shí)座艙娛樂(lè)系統(tǒng)不斷豐富，導(dǎo)航、游戲、生活類(lèi)等多個(gè)應(yīng)用逐步搭載在車(chē)載系統(tǒng)上，交互方式也逐漸轉(zhuǎn)向語(yǔ)音交互。
“當(dāng)前購(gòu)車(chē)的人群越來(lái)越年輕、越來(lái)越追求便捷性、越來(lái)越擁抱智能化，催生了全場(chǎng)景的需求的出現(xiàn)?！甭?lián)發(fā)科技股份有限公司汽車(chē)電子事業(yè)處資深處長(zhǎng)熊健表示。
在和車(chē)企溝通的過(guò)程中，他發(fā)現(xiàn)“過(guò)去幾年用戶(hù)的需求是兩頻、三頻、四頻，而未來(lái)的趨勢(shì)是要五頻、六頻、七頻甚至八頻，甚至要到8K 、120HZ的超高清屏的需求。攝像頭也越來(lái)越多，目前來(lái)看，未來(lái)可能都會(huì)需要十個(gè)以上的攝像頭，同時(shí)對(duì)應(yīng)的SP處理能力要變強(qiáng)，以及音效處理能力——DSP能力要增強(qiáng)，多場(chǎng)景的能力變成是一個(gè)非常重要的參數(shù)。”
在這樣的背景下，芯片企業(yè)如何因應(yīng)？對(duì)此，他表示，從芯片的角度而言，支撐多場(chǎng)景能力其實(shí)是要求芯片有非常非常強(qiáng)大的并行處理能力，那就要求芯片具有高算力，CPU、GPU、NPU的算力越來(lái)越高，當(dāng)然成本也要控制，能力要強(qiáng)，規(guī)格要高，但成本要控制住。
在這個(gè)過(guò)程中，就存在兩個(gè)挑戰(zhàn)：一個(gè)是如何把芯片算力真正有效地應(yīng)用起來(lái)，另一個(gè)則是如何保障系統(tǒng)安全，比如如何能夠保護(hù)用戶(hù)的個(gè)人隱私、重要的數(shù)據(jù)安全、未來(lái)支付的數(shù)字人民幣的安全等。
國(guó)產(chǎn)芯片商不甘示弱
3 月 30 日，芯擎科技今天正式宣布旗下新一代 7 納米智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。該款芯片搭載安謀科技（中國(guó)）自研“周易”NPU 及 Arm IP，在高性能算力、AI 性能方面具有諸多創(chuàng)新，可支持豐富的智能駕駛功能開(kāi)發(fā)，滿(mǎn)足了車(chē)規(guī)級(jí)硬件對(duì)高性能、高可靠性和高安全性的要求。針對(duì)該款芯片的定點(diǎn)車(chē)型開(kāi)發(fā)正在穩(wěn)步推進(jìn)，并有望搭載于吉利、一汽旗下品牌車(chē)型中。
此次芯擎科技量產(chǎn)的“龍鷹一號(hào)”是首款國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí) 7nm 智能座艙芯片，兼具高算力和高安全性。該款芯片采用多核異構(gòu)超大規(guī)模 SoC 設(shè)計(jì)，集成 87 層電路，擁有 88 顆億晶體管。除 CPU、GPU 和可編程的 NPU 內(nèi)核外，還擁有強(qiáng)大的 VPU、ISP、DPU、DSP 集群，并內(nèi)置符合國(guó)密算法的信息安全引擎和符合 ASIL-D 標(biāo)準(zhǔn)的安全島設(shè)計(jì)，為智能座艙應(yīng)用提供全方位的算力支持和安全保障。
安謀科技自研“周易”NPU 為其提供 AI 助力?！爸芤住盢PU 可適配超過(guò) 100 種算子以及 100 多種模型，并且支持用戶(hù)自定義算子開(kāi)發(fā)，進(jìn)而支持客戶(hù)的私有模型；其次，“周易”NPU 通過(guò)對(duì)微架構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化，在運(yùn)行部分神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型時(shí)，相同算力配置下可將 AI 性能提升一倍。此外，“周易”NPU 支持安全擴(kuò)展，能夠有效保護(hù)芯片上的用戶(hù)數(shù)據(jù)和 AI 算法，同時(shí)面向各類(lèi)應(yīng)用場(chǎng)景提供定制化 AI 解決方案。
芯擎科技于 2021 年 6 月成功流片，并在同年 12 月 10 日推出首款國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí) 7nm 智能座艙芯片“龍鷹（IT之家備注讀音：lóng yīng）一號(hào)”。官方表示，“龍鷹一號(hào)”是國(guó)內(nèi)首款 7nm 車(chē)規(guī)級(jí)智能座艙芯片，在設(shè)計(jì)、工藝和性能等方面對(duì)標(biāo)目前國(guó)際市場(chǎng)上最先進(jìn)產(chǎn)品；在智能汽車(chē)應(yīng)用中，表現(xiàn)出強(qiáng)大的性能，帶來(lái)流暢的車(chē)機(jī)運(yùn)行和操作體驗(yàn)。
“龍鷹一號(hào)” SoC 芯片是一款采用 7nm 工藝制程設(shè)計(jì)的車(chē)規(guī)級(jí)座艙系統(tǒng)級(jí) AI 芯片，擁有 88 億個(gè)晶體管，滿(mǎn)足車(chē)規(guī)級(jí)硬件對(duì)高性能、高可靠性和高安全性的要求。
“龍鷹一號(hào)” 采用多核異構(gòu)架構(gòu)設(shè)計(jì)，擁有 8 核 CPU、14 核 GPU，以及 8 TOPS AI 算力的獨(dú)立 NPU。同時(shí)，音視頻處理能力最多可支持 7 屏高清畫(huà)面輸出和 12 路視頻信號(hào)接入，并在行業(yè)內(nèi)率先配備了雙 HiFi 5 DSP 處理器。
“龍鷹一號(hào)”還內(nèi)置獨(dú)立的功能安全島、信息安全島，不同的處理器集群獨(dú)立服務(wù)于不同的功能域，滿(mǎn)足 ASIL-B 等級(jí)的系統(tǒng)安全功能。同時(shí)，該平臺(tái)率先在智能座艙領(lǐng)域采用 LPDDR5 高速內(nèi)存模塊，大幅提升處理速度。
