功率器件迎來快速發(fā)展，賽米控達成超百億人民幣合同

此前，受益于新能源汽車的爆發(fā)式增長，行業(yè)內(nèi)功率器件廠商與下游Tier1及主機廠簽訂的大單就屢見不鮮。

2022年3月，深耕功率半導體的賽米控與某德國領先的汽車制造商簽訂了一份十多億歐元（超百億人民幣）的車規(guī)級碳化硅功率模塊合同，約定在2025年在該汽車客戶的下一代的電動車控制器平臺上，全面采用最新的eMPack系列車規(guī)級碳化硅功率模塊。

剛拿到百億元大單不到一個月，賽米控又在行業(yè)扔出一個重磅消息，宣布與丹佛斯硅動力事業(yè)部合并。合并后，賽米控—丹佛斯將由賽米控和丹佛斯集團的現(xiàn)有所有者家族所有，其中丹佛斯為大股東。

賽米控和丹佛斯硅動力合并， 強強聯(lián)合向功率模塊前排廠商進階

作為兩家實力都不弱的歐洲老牌廠商，在這個節(jié)點開啟合并，其背后的原因是什么？

1、 同屬于歐洲老牌廠商，功率半導體基礎較好

首先，要從雙方的背景說起。賽米控（SEMIKRON）成立于1951年，總部位于德國紐倫堡，是全球領先的功率模塊和系統(tǒng)制造商之一，員工超過3000人，其24家子公司遍布世界各地，并且在德國、巴西、中國、法國、印度、意大利、斯洛伐克和美國均設有生產(chǎn)基地。賽米控產(chǎn)品線覆蓋從芯片、分立器件、二極管、晶閘管、IGBT功率模塊到系統(tǒng)和功率組件，主要應用于電機驅(qū)動、電源、可再生能源（風能和太陽能）和多用途車輛等領域。

資料來源：芯八哥整理

而丹佛斯（Danfoss）起源于1933年，是丹麥最大的跨國工業(yè)集團之一，主要產(chǎn)品包括交流驅(qū)動器、壓縮機、冷凝機組、傳感器和發(fā)射器等各類工業(yè)產(chǎn)品，廣泛應用于制冷、空調(diào)、加熱、電力轉換、電機控制、工業(yè)機械、汽車、船舶等領域。2022年，公司銷售額再次超預期達到103億歐元。

此次與賽米控合并的丹佛斯硅動力是丹佛斯集團的子公司。事實上，丹佛斯硅動力在汽車、工業(yè)、可再生能源和制造功率器件模塊等項目上，動作頻頻。2017年，丹佛斯與通用電氣GE合作了美國首個SiC模塊項目（基于GE的SiC芯片制造SiC功率模塊），雙方隨后于2018年在美國建立了SiC功率模塊封裝工廠；2019年底，公司獲得知名Tier1廠商采埃孚800V SiC功率模塊量產(chǎn)項目汽車牽引電源模塊供應合同，并實現(xiàn)量產(chǎn)；2023年，位于南京的丹佛斯半導體功率模塊項目主體已封頂，據(jù)其介紹該項目總建筑面積約6萬平方米，建成后預計可年產(chǎn)IGBT功率模塊250萬件、電機及電驅(qū)動產(chǎn)品10萬套。

2、汽車、工業(yè)及可再生能源三大市場需求強勁，合并時機正當時

從需求來看，功率半導體作為電力電子裝置電能轉換與電路控制的核心，能夠?qū)崿F(xiàn)變頻、變相、變壓、逆變等功能，在當前的大功率、大電流、高頻高速等應用領域有著無法替代的關鍵作用。隨著“雙碳”政策的逐步推進，其市場規(guī)模不斷增長，根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)，預測到2024年全球功率半導體市場規(guī)模達到522億美元。

應用方面，功率半導體由于能提高能量轉換率、減少功率損耗的電力轉換目標，目前已經(jīng)廣泛應用于汽車、工業(yè)控制、新能源發(fā)電等電力電子領域，三者分別占比為30%、27%、11%。

數(shù)據(jù)來源：集邦咨詢

在汽車領域，電動車功率器件對工作電流和電壓有更高要求，新增需求主要來自以下幾個方面：逆變器中的IGBT 模塊、DC/DC中的高壓MOSFET、輔助電器中的IGBT 分立器件、OBC 中的超級結MOSFET，在需求量增加的同時單車價值含量已達到400美元，約為傳統(tǒng)燃油車的5倍。

在工業(yè)領域，功率半導體對于工廠的進一步自動化至關重要，隨著制造業(yè)的不斷升級，工業(yè)的生產(chǎn)制造、物流等流程改造對具有較高效能的功率半導體器件需求不斷增大，預計到到2025年全球工業(yè)控制 IGBT市場規(guī)模將達到170億元。

在新能源領域，光伏、儲能、風力發(fā)電等對功率半導體存在大量需求。其中以IGBT為主的半導體器件占逆變器成本約10%左右，將充分受光、儲、風電的高速發(fā)展，預計到2025年全球風電、光伏及儲能對IGBT的需求價值量將增長至182.5億元。

汽車、工業(yè)及可再生能源市場三大市場一直以來就是賽米控與丹佛斯在發(fā)力的關鍵領域，鑒于當前相關市場的需求強勁，正是賽米控與丹佛斯結合的最完美時機。

3、合并后未來五年業(yè)務量有望翻倍增長，公司排名將由中后排向前排不斷進階 

從競爭格局來看，當前IGBT行業(yè)較為集中。根據(jù) Yole及omdia的數(shù)據(jù)， 不管是IGBT單管、模塊還是IPM模塊，英飛凌、三菱電機、富士電機等三家頭部廠商占比都超過50%。而賽米控和丹佛斯在IGBT上分別占比約為4%和2%，排名分別為第五和第十。在IGBT模塊上賽米控和丹佛斯占比分別為5.8%和2.5%，排名分別為第四和第八。在IPM模塊上，賽米控占比為5.5%，排名行業(yè)第五，而丹佛斯沒有上榜。

數(shù)據(jù)來源：Omdia，芯八哥整理

從上述數(shù)據(jù)可以看出，雖然賽米控和丹佛斯在IGBT模塊上擁有一定的市場份額，但整體比較起來，兩家公司的市場競爭力及影響力并不突出，屬于行業(yè)的中后排選手。

此外，從IGBT各電壓區(qū)間主要廠商的出貨量來看，英飛凌基本上壟斷了中低壓市場，而三菱電機在2500V高壓IGBT市場上則處于領先地位。賽米控和丹佛斯雖然在各自領域也有一定的優(yōu)勢品線，但從出貨量來看，基本上沒有擠進行業(yè)前五。

IGBT各電壓區(qū)間主要廠商出貨量排名

資料來源：Yole

因此，為了緊抓新能源時代的發(fā)展機遇，提高自身的競爭力及行業(yè)市場份額，以產(chǎn)生1+1＞2的協(xié)同發(fā)展效果，兩家公司的合并應運而生。

面向汽車、工業(yè)、新能源三大核心市場，提供以IGBT為核心的多樣化模塊產(chǎn)品

合并后，賽米控—丹佛斯將致力于打造電力電子領域的全球技術領導者。

從產(chǎn)品類型來看，公司的主要產(chǎn)品包含晶閘管/二極管模塊、IGBT模塊、MOSFET模塊、碳化硅模塊。以IGBT模塊為例，公司能提供SEMITRANS、SEMiX、SKiM、MiniSKiiP和SEMITOP封裝形式的IGBT模塊，支持的電流范圍為4A至1400A，電壓級別為600V至1800V。值得一提的是，最新代IGBT7已正式應用于賽米控丹佛斯功率模塊上，其帶來更高功率密度的同時也確立了行業(yè)新的性能評價基準。

資料來源：芯八哥整理

從主要品線來看，賽米控—丹佛斯憑借20多年的應用經(jīng)驗和多達5000萬件的現(xiàn)場應用量，MiniSKiiP平臺已電機和伺服驅(qū)動器、1000VDC和1500VDC的太陽能逆變器等各種類型的逆變器、UPS系統(tǒng)和焊接機等各類標準應用中獲得成功。

資料來源：芯八哥整理

而在細分市場上，賽米控—丹佛斯將繼續(xù)深耕汽車、工業(yè)和可再生能源應用領域。其中在汽車領域，從芯片、模塊到變換器，公司全系列的產(chǎn)品可以適用于乘用車、卡車、公共汽車、工業(yè)和輕型電動車的電驅(qū)、輔助變換器、48V混合動力系統(tǒng)的變換器/逆變器上，主要客戶包含比亞迪、巨一科技等；在工業(yè)領域，公司的產(chǎn)品廣泛應用于伺服驅(qū)動、低/中功率電機驅(qū)動、中/大功率電機驅(qū)動、UPS不間斷電源、變頻器等領域，主要客戶包含艾默生、科士達、英威騰、奧的斯等；在新能源領域（光伏、儲能、風力發(fā)電等），公司能為逆變器提供一系列功率模塊解決方案。尤其在風電應用領域，公司的SKiiP系列產(chǎn)品在全球風電裝機中占有超過30%的份額，主要客戶包含科士達、禾望電氣、科華恒盛等。

硅基IGBT模塊向碳化硅模塊演變，深度綁定產(chǎn)業(yè)鏈上下游以實現(xiàn)高速發(fā)展

在過去幾十年里，硅(Si)基半導體器件以其不斷優(yōu)化的技術和成本優(yōu)勢主導了整個電力電子行業(yè)，但它也正在接近其理論極限，難以滿足系統(tǒng)對高效率、高功率密度的需求。而當下碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等寬禁帶半導體以其優(yōu)異的電學和熱學特性使得功率半導體器件的性能遠遠超過傳統(tǒng)硅材料的限制。

賽米控-丹佛斯憑借在功率半導體模塊&系統(tǒng)與電源模塊領域的深厚積累，也在順勢而為不斷加大對SiC領域的戰(zhàn)略布局。該公司在碳化硅領域擁有全碳化硅模塊和混合碳化硅功率模塊兩大系列產(chǎn)品，采用來自頭部供應商的最新SiC芯片，涵蓋10kW至350kW功率范圍，閉鎖電壓級別從1200V到1700V。

事實上，為能在2025年如期交付產(chǎn)品，賽米控—丹佛斯在拿下大單的同時也在積極尋找上游芯片合作廠商。2022年5月，賽米控—丹佛斯和意法半導體(ST)達成合作，意法半導體將為公司的eMPack電動汽車電源模塊提供SiC MOSFET芯片及技術；兩個月之后，賽米控—丹佛斯與全球首個量產(chǎn)SiC MOSFET的企業(yè)羅姆（ROHM）達成合作，宣布羅姆第四代SiC MOSFET器件將搭載在公司的車用eMPack功率模塊上，以滿足汽車系統(tǒng)輕量化、降本增效的需求。