造手機(jī)芯片太難:德州儀器、intel、Nvidia、AMD,OPPO已失敗
近日,OPPO停止造芯的消息,可以說(shuō)是刷爆網(wǎng)絡(luò),大家都感到很可惜,覺得OPPO這四年,幾百億的成本就打了水漂了,而造芯的國(guó)產(chǎn)手機(jī)又少了一家。
當(dāng)然,OPPO為何要停止造芯,原因有很多,但這些原因都是大家的分析,準(zhǔn)不準(zhǔn),正確不正確,誰(shuí)也不清楚,但這都反應(yīng)一個(gè)事實(shí),那就研發(fā)手機(jī)芯片,真的是九死一生。
我們說(shuō)遠(yuǎn)一點(diǎn),之前有德州儀器,在2G時(shí)代,德州儀器的手機(jī)芯片,是相當(dāng)牛的,那時(shí)候多普達(dá)(HTC)、三星等的基于windowsphone的智能手機(jī),均是德州儀器的芯片,后來(lái)隨著3G、4G、5G的到來(lái),德州儀器搞不定通信基帶,后面放棄了手機(jī)芯片。
還有英特爾,前期也是雄心勃勃要進(jìn)軍手機(jī)芯片領(lǐng)域,還和蘋果合作,推出基帶芯片,后來(lái)5G基帶芯片遲遲沒(méi)進(jìn)展,而4G基帶芯片太爛,不得不也退出市場(chǎng),把基帶芯片業(yè)務(wù)都賣給了蘋果。
還有英偉達(dá),早期也推出了自己的手機(jī)芯片Tegra系列,并用于一些平板上面,也有少部分手機(jī)使用,英偉達(dá)想靠Tegra芯片,與高通、聯(lián)發(fā)科等競(jìng)爭(zhēng),不曾想后面也是失敗,直接砍掉了這個(gè)業(yè)務(wù)線。
AMD也想過(guò)要推出自己的手機(jī)芯片,網(wǎng)上不斷曝光了這一顆芯片是AMD Ryzen C7 SOC,不過(guò)這顆芯片沒(méi)有推出來(lái),AMD終止了這個(gè)項(xiàng)目。
然后這次OPPO也停止了手機(jī)芯片自研項(xiàng)目,步了英特爾、英偉達(dá)們的后塵。
事實(shí)上,還有一個(gè)在手機(jī)芯片上,之前有很好表現(xiàn),但如今也躺平擺爛的公司,那就是三星,之前三星的獵戶座芯片很牛的,還自研CPU核,表現(xiàn)不差于高通、聯(lián)發(fā)科、華為。
但后來(lái)三星發(fā)現(xiàn)自研CPU核太辛苦,浪費(fèi)財(cái)力、物力、人才,還不如公版IP核好,也放棄了自研CPU核,轉(zhuǎn)向了ARM公版CPU。并且如今三星自研的獵戶座芯片也非常少,算是躺平擺爛了。
除了華為外,如今還在研發(fā)手機(jī)芯片的,已經(jīng)只有高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、紫光展銳、三星這么幾家了,至于小米、VIVO、榮耀,這三家目前還沒(méi)有涉及到Soc,還是NPU、DSP、射頻等這樣的小芯片,與Soc不是一個(gè)級(jí)別的。
不知道這些企業(yè)接下來(lái)會(huì)不會(huì)再經(jīng)歷洗牌,到時(shí)候還會(huì)有多少企業(yè)堅(jiān)持下來(lái),繼續(xù)研發(fā)手機(jī)Soc、基帶芯片?不黑不吹,造芯真的是九死一生,真的太難太難了,為現(xiàn)在還在堅(jiān)持的國(guó)產(chǎn)廠商點(diǎn)贊!
