“扛把子”也頂不住了？汽車也救不了模擬芯片，巨頭紛紛押寶12英寸
汽車和工業(yè)頂不住，巨頭迎來(lái)寒風(fēng)
消費(fèi)電子需求低迷是行業(yè)共識(shí)，不過(guò)，汽車和工業(yè)應(yīng)用成為半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)的重要推動(dòng)力也是行業(yè)此前的看法。但現(xiàn)在似乎汽車和工業(yè)也開(kāi)始有所下降。
模擬芯片巨頭德州儀器也感受到了寒風(fēng)，2022年，德州儀器模擬產(chǎn)品的銷售額約占其收入的 77%，另外23%的收入來(lái)自嵌入式處理。但當(dāng)前的宏觀經(jīng)濟(jì)因素加上競(jìng)爭(zhēng)加劇，給 TI 帶來(lái)了不利因素。而從終端應(yīng)用來(lái)看，2022年工業(yè)占40%，消費(fèi)占28%，汽車占25%，通信7%。
2023年第一季度TI收入43.8 億美元，比去年同期下降11%；凈收入17.1 億美元，與分析師預(yù)測(cè)的 43.6 億美元一致。其中模擬芯片的銷售額下降了14%，嵌入式處理器增長(zhǎng)了6.4%，其他收入下降了16%。汽車是德州儀器 2023年第一季度唯一的增長(zhǎng)動(dòng)力。TI表示，本季度除了汽車之外，其他終端市場(chǎng)均如預(yù)期那樣表現(xiàn)疲軟。
而TI預(yù)計(jì)需求將依然低迷，TI表示，客戶正在清庫(kù)存并削減訂單，本季度的庫(kù)存將有所增加。此前為了能夠更好的控制庫(kù)存情況，TI還砍掉了分銷代理。預(yù)計(jì)第二季度收入將為41.7億美元至 45.3億美元，分析師此前預(yù)計(jì)收入為 48.2 億美元，該范圍的中點(diǎn)較去年同期下降16.5%。
但是汽車市場(chǎng)似乎好像也不如想象中那般強(qiáng)勁。2023年來(lái)大陸汽車市場(chǎng)出現(xiàn)反轉(zhuǎn)，汽車銷售不及預(yù)期，尤其是燃油車，車市降價(jià)嚴(yán)重。盡管2、3月多家知名車企均大幅降價(jià)刺激銷量，但成績(jī)未有明顯起色。據(jù)大陸乘聯(lián)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，3月狹義乘用車零售銷量?jī)H年增0.3％，整個(gè)首季狹義乘用車零售銷量較去年同期銳減逾13％，批發(fā)銷量方面同樣衰退7.3％。
不僅是中國(guó)的汽車市場(chǎng)需求疲軟，美國(guó)的消費(fèi)力也低迷，汽車市場(chǎng)的萎靡也波及到了上游芯片端。據(jù)摩根士丹利近期報(bào)告顯示，各家車企一方面開(kāi)始砍單，另一方面要求芯片廠為價(jià)格戰(zhàn)買(mǎi)單，要求芯片供應(yīng)商降價(jià)。傳吉利對(duì)電源管理IC、功率半導(dǎo)體以及MCU等進(jìn)行了一定程度的砍單。另?yè)?jù)Ditimens報(bào)道，一些臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司以及日本、美國(guó)的芯片供應(yīng)商第二季度的車用半導(dǎo)體零件訂單可能將削減10%-20%。
有從業(yè)者表示，芯片廠商之間也開(kāi)始降價(jià)廝殺，許多廠商開(kāi)始考慮可能把車用芯片產(chǎn)線轉(zhuǎn)為生產(chǎn)工業(yè)級(jí)芯片。因?yàn)槿ツ晗M(fèi)電子芯片萎靡，許多芯片廠將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向車用芯片。
晶圓代工廠商臺(tái)積電2023年第一季度收入下降近 5%，其認(rèn)為汽車芯片存在不確定性。臺(tái)積電 CEO CC Wei 報(bào)告稱，該公司的汽車需求目前保持穩(wěn)定，但顯示出到2023年下半年會(huì)放緩的跡象。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“耐跌扛把子”也不耐扛了
要說(shuō)模擬芯片，無(wú)疑是這波缺芯潮中的大贏家，IC Insights 6月報(bào)告顯示，從行業(yè)整體表現(xiàn)來(lái)看，2021年，模擬芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)了30%，高于集成電路市場(chǎng)的增幅（26%），每個(gè)通用和特定應(yīng)用模擬產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)都實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的銷售增長(zhǎng)。
除了市場(chǎng)增長(zhǎng)之外，模擬芯片的毛利率也高于其他賽道。從首創(chuàng)證券統(tǒng)計(jì)的美股市值100億美元以上半導(dǎo)體公司2021年毛利率來(lái)看，毛利率超過(guò)50%的公司模擬廠商數(shù)量最多，其中德州儀器還是毛利率最高的半導(dǎo)體公司，2021年毛利率達(dá)到67.5%，今年第一季度毛利率更是提升到了70.2%。同為模擬巨頭的微芯科技、ADI等廠商毛利率也在60%以上。去年年底，德州儀器的市值甚至一路飆升到了1700億美元。
當(dāng)芯片整體產(chǎn)業(yè)大熱時(shí)，模擬芯片市場(chǎng)就已經(jīng)走在了前列，而在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體持續(xù)萎靡的今年，模擬芯片更是展現(xiàn)出了及其優(yōu)越的“抗跌”特性，其實(shí)除了9月份的《芯片大廠，跌跌不休》，我們還分別于4月份和7月份統(tǒng)計(jì)過(guò)兩次全球半導(dǎo)體巨頭的股價(jià)，看著英特爾、英偉達(dá)、AMD、三星、SK海力士等廠商一次比一次慘烈，TI和ADI的跌幅卻穩(wěn)定很多，甚至于相較德州儀器7月初的-18.84%，9月底-15.81%的跌幅還有所回升，這與模擬芯片自身特性有著很大的關(guān)系。
模擬芯片不同于數(shù)字芯片的明顯特點(diǎn)就是生命周期長(zhǎng)、品類多，以及周期性弱。雖然模擬芯片作為集成電路的子行業(yè)，其周期波動(dòng)與半導(dǎo)體行業(yè)周期變化基本一致，但由于模擬電路下游應(yīng)用繁雜，產(chǎn)品較為分散，不易受單一產(chǎn)業(yè)景氣變動(dòng)影響，因此其價(jià)格波動(dòng)遠(yuǎn)沒(méi)有存儲(chǔ)芯片和邏輯電路等數(shù)字芯片的變化大，波動(dòng)性弱于半導(dǎo)體整體市場(chǎng)。
還有一個(gè)原因就是模擬芯片占集成電路整體的比重較小。就集成電路市場(chǎng)結(jié)構(gòu)而言，數(shù)字芯片占比超八成，模擬芯片則占比不到二成。據(jù) Frost & Sullivan 統(tǒng)計(jì)，從 2011 至 2021 年，全球集成電路銷售額從 2470.73 億美元增長(zhǎng)至 4,608.41 億美元，其中模擬電路銷售額從 423.37 億美元增長(zhǎng)至 728.42 億美元，整體上看，2011-2021 年模擬芯片占集成電路比重保持在 16%左右，但模擬芯片整體波動(dòng)幅度較小，行業(yè)周期性相對(duì)更弱，因此在集成電路市場(chǎng)景氣度下行的環(huán)境中受影響更小。
從這方面來(lái)看，不是模擬芯片不能扛，而是全球經(jīng)濟(jì)低迷實(shí)在過(guò)于嚴(yán)重。國(guó)際貨幣基金組織(IMF)已經(jīng)發(fā)出警告稱，由于美國(guó)、中國(guó)和歐洲的經(jīng)濟(jì)在各種危機(jī)碰撞之下放緩的幅度超過(guò)了預(yù)期，世界可能很快就會(huì)處于全球衰退的邊緣。近幾個(gè)月來(lái)，隨著烏克蘭戰(zhàn)爭(zhēng)、通貨膨脹和大流行卷土重來(lái)，各大洲都受到了影響，經(jīng)濟(jì)前景明顯黯淡。如果這些威脅繼續(xù)加劇，世界經(jīng)濟(jì)將面臨1970年全球嚴(yán)重滯漲以來(lái)最疲弱的年份之一。
芯片大廠紛紛押寶12英寸產(chǎn)品線
雖然芯片市場(chǎng)進(jìn)入了去庫(kù)存階段，存儲(chǔ)器廠商紛紛削減開(kāi)支，控制產(chǎn)能，但車規(guī)芯片大廠擴(kuò)產(chǎn)消息卻接連不斷。除了英飛凌，德州儀器（TI）、安森美、瑞薩電子和ST意法半導(dǎo)體等在過(guò)去一年中，均發(fā)布過(guò)擴(kuò)產(chǎn)消息。
2月15日，德州儀器宣布將在美國(guó)猶他州的萊希建造第二座300mm晶圓制造廠，預(yù)計(jì)將于2023年下半年開(kāi)始建造，最早將于2026年投產(chǎn)。新工廠將主要生產(chǎn)模擬和嵌入式處理芯片。據(jù)悉，該工廠緊鄰德州儀器位于該地區(qū)的現(xiàn)有12英寸晶圓制造廠LFAB，建成后，這兩個(gè)工廠將合并為一個(gè)晶圓制造廠進(jìn)行運(yùn)營(yíng)。
實(shí)際上，2022年5月德州儀器在德克薩斯州謝爾曼 (Sherman) 基地的第一座12英寸晶圓廠才剛剛破土動(dòng)工，謝爾曼基地計(jì)劃將建設(shè)四座晶圓廠，總投資達(dá)300億美元，首座工廠將于2025年投產(chǎn)。2023年之前，TI已經(jīng)有3座12寸晶圓廠，包括德州達(dá)拉斯 (Dallas) DMOS6、位于德州理查森 (Richardson) 的 RFAB1和在2022年下半年投產(chǎn)的RFAB2，LFAB在2023年上半年即可投產(chǎn)，四座12寸晶圓廠在手，在模擬領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)有望繼續(xù)擴(kuò)大。
到2025年謝爾曼基地投產(chǎn)后，TI將擁有5座12寸晶圓廠，而謝爾曼基地規(guī)劃了4條線，將來(lái)模擬芯片的價(jià)格戰(zhàn)日程表似乎已經(jīng)排好。
從TI公布的數(shù)據(jù)來(lái)看，與8英寸產(chǎn)線相比，用12英寸產(chǎn)線制造的模擬晶圓裸片成本可以降低40%，即使考慮到封裝和測(cè)試成本的不同，在封測(cè)后的成品，用12英寸生產(chǎn)模擬芯片仍有20%以上的成本優(yōu)勢(shì)。所以業(yè)界有言論稱，如果競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手采用8英寸產(chǎn)線制造的芯片去和TI 12英寸線產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)，TI完全有資本貼著對(duì)方的成本價(jià)去賣(mài)，還能賺錢(qián)。
當(dāng)然，其他廠商不會(huì)讓TI和英飛凌在12英寸產(chǎn)能上專美。模擬芯片大廠（也是車規(guī)芯片大廠）安森美（Onsemi）通過(guò)購(gòu)買(mǎi)的方式，也加入12英寸產(chǎn)能大戰(zhàn)。2019年，安森美與格芯（GlobalFoundies）簽署協(xié)議，接收了格芯一座在紐約的12英寸廠，該廠原來(lái)以生產(chǎn)邏輯器件為主，格芯轉(zhuǎn)讓給安森美之后，協(xié)助安森美建立起了12英寸制造的能力，安森美在收購(gòu)的格芯技術(shù)人員支持下，對(duì)該廠進(jìn)行了改造，使其能夠生產(chǎn)分立功率器件和CMOS圖像傳感器。2023年2月11日，安森美從格芯手上獲得了這座工廠的全部所有權(quán)。
與此同時(shí)，安森美也在紐約接手了之前從格芯收購(gòu)的晶圓廠，并承諾為之投資13億美元。安森美方面表示，該工廠將使公司能夠在汽車電氣化、ADAS、能源基礎(chǔ)設(shè)施和工廠自動(dòng)化的大趨勢(shì)中加速增長(zhǎng)。功率器件也是這個(gè)12英寸工廠的關(guān)注重點(diǎn)。
格芯也在幫助另一家汽車芯片大廠擴(kuò)建12英寸能力，即ST意法半導(dǎo)體。2022年7月11日，意法半導(dǎo)體和格芯宣布將在法國(guó)新建一座12英寸晶圓廠，以推進(jìn)FD-SOI生態(tài)建設(shè)。雖然格芯在晶圓代工市場(chǎng)已經(jīng)失去了挑戰(zhàn)臺(tái)積電的能力，但把建廠能力輸出到老牌IDM廠商去發(fā)揮余熱的價(jià)值還是有的。
雖然沒(méi)有TI謝爾曼基地那么宏偉的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，但ST也在2022年宣布，到2025年，將把12英寸晶圓廠的數(shù)量翻一番。
瑞薩電子也考慮擴(kuò)產(chǎn)。瑞薩電子CEO柴田英利在接受彭博電視專訪時(shí)表示，在日本建造和營(yíng)運(yùn)新廠面臨著挑戰(zhàn)，例如水電成本高，地震頻發(fā)，人才有限，但瑞薩還是會(huì)擴(kuò)產(chǎn)，瑞薩將考慮擴(kuò)大日本以外地區(qū)的芯片產(chǎn)能，以降低未來(lái)對(duì)車廠和其他重要客戶的供應(yīng)鏈中斷風(fēng)險(xiǎn)。
此外，博世的12英寸晶圓廠在2021年投產(chǎn)后宣布將追加投資擴(kuò)產(chǎn)，再加上Microchip等廠商也公布過(guò)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。綜合上述信息可以看出，全球主要的模擬/車規(guī)芯片廠商擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃非常密集，中國(guó)也有士蘭微、聞泰科技和韋爾半導(dǎo)體等模擬/傳感器廠商開(kāi)建12英寸線，其中士蘭微在廈門(mén)的12英寸線已經(jīng)投產(chǎn)，其他廠商的產(chǎn)線建設(shè)順利的話，也將在兩三年后投產(chǎn)。
今年開(kāi)建的產(chǎn)能將在2025年開(kāi)始釋放，那么車規(guī)芯片會(huì)因?yàn)楣?yīng)增加而價(jià)格大幅下跌嗎？這要從兩個(gè)方面來(lái)看，一方面，新能源智能汽車對(duì)芯片的用量比傳統(tǒng)汽車用量可多至三四倍，其中新增的芯片都是增量市場(chǎng)，隨著新能源汽車的高速增長(zhǎng)，需求也將不斷放大；
另一方面，汽車年產(chǎn)量就在8千萬(wàn)至9千萬(wàn)臺(tái)左右，而不斷有新的芯片廠商沖入這個(gè)市場(chǎng)，實(shí)際上晶圓代工廠商的產(chǎn)能分配給汽車的比例并不是很高，除了部分純模擬晶圓代工廠，像臺(tái)積電、中芯國(guó)際這樣的綜合性代工廠，汽車業(yè)務(wù)占比都不超過(guò)10%，在新冠引發(fā)的汽車供應(yīng)鏈危機(jī)爆發(fā)前，汽車芯片占臺(tái)積電營(yíng)收比例只在2%-3%左右，所以如果這個(gè)市場(chǎng)的需求足夠持續(xù)和穩(wěn)定，晶圓廠也有足夠的動(dòng)力把產(chǎn)能分配到汽車應(yīng)用中，所以供應(yīng)緊張只是一個(gè)偽命題。
在筆者看來(lái)，即便考慮到新能源智能車每年有兩位數(shù)以上的增長(zhǎng)，但3年后出現(xiàn)激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)是大概率事件。大生產(chǎn)時(shí)代，工業(yè)品供過(guò)于求是必然的，對(duì)這些建了12英寸產(chǎn)線的廠商來(lái)說(shuō)，產(chǎn)能充分釋放以后，不利用12英寸的成本優(yōu)勢(shì)去打價(jià)格戰(zhàn)才是對(duì)自己的不負(fù)責(zé)任。
對(duì)車廠而言，價(jià)格戰(zhàn)無(wú)疑是樂(lè)于見(jiàn)到的情況。這幾年飽受供應(yīng)鏈拖累的新能源汽車廠商，或許在兩三年以后可以不再追著芯片廠商要產(chǎn)能，重新找回當(dāng)甲方的感覺(jué)。
