中商情報(bào)網(wǎng)訊：存儲(chǔ)芯片，又稱為存儲(chǔ)器，是指利用電能方式存儲(chǔ)信息的半導(dǎo)體介質(zhì)設(shè)備，其存儲(chǔ)與讀取過(guò)程體現(xiàn)為電子的存儲(chǔ)或釋放，廣泛應(yīng)用于內(nèi)存、U盤、消費(fèi)電子、智能終端、固態(tài)存儲(chǔ)硬盤等領(lǐng)域，是應(yīng)用面最廣、市場(chǎng)比例最高的集成電路基礎(chǔ)性產(chǎn)品之一。隨著通訊技術(shù)升級(jí)，各種消費(fèi)產(chǎn)品存儲(chǔ)要求不斷提升，存儲(chǔ)芯片在半導(dǎo)體行業(yè)中的重要性會(huì)愈發(fā)凸顯。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游包括以硅片、光刻膠、靶材、拋光材料為主的原材料及以光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、PVD設(shè)備、CVD設(shè)備為主的半導(dǎo)體設(shè)備，存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中游為各類存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品。存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈下游應(yīng)用領(lǐng)域包括消費(fèi)電子、信息通信、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、高新科技等。

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院

二、上游分析

（一）半導(dǎo)體硅片

1、半導(dǎo)體規(guī)模市場(chǎng)規(guī)模

由于近年來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的崛起，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模快速增長(zhǎng)，2022年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)138.28億元。隨著技術(shù)的不斷突破和下游需求的增長(zhǎng)，中國(guó)半導(dǎo)體硅片的市場(chǎng)規(guī)模也將保持高速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2023年起市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)164.85億元。

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2、半導(dǎo)體硅片競(jìng)爭(zhēng)格局

與國(guó)際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)技術(shù)較為薄弱，市場(chǎng)份額較小，技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國(guó)際先進(jìn)水平相比仍具有顯著差距。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)為滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中晶科技，市場(chǎng)份額分別為12.1%、10.6%、7.7%與1.5%。

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（二）光刻膠

1、光刻膠市場(chǎng)規(guī)模

目前，我國(guó)光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈雛形初現(xiàn)，從上游原材料、中游成品制造到下游應(yīng)用均在逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴(kuò)大，光刻膠市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模由2018年的62.5億元增至2022年98.6億元，預(yù)計(jì)2023年我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)109.2億元。

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2、光刻膠產(chǎn)品占比情況

光刻膠可以分為面板光刻膠（LCD光刻膠）、PCB光刻膠和半導(dǎo)體光刻膠（芯片光刻膠），其中半導(dǎo)體光刻膠生產(chǎn)難度較高。

全球光刻膠產(chǎn)品占比中，三種光刻膠生產(chǎn)結(jié)構(gòu)較為均衡，相比之下，我國(guó)光刻膠行業(yè)發(fā)展起步較晚，生產(chǎn)能力主要集中在PCB光刻膠等中低端產(chǎn)品，其中PCB光刻膠占比達(dá)94%，而半導(dǎo)體光刻膠等高端產(chǎn)品仍需大量進(jìn)口，自給率較低。未來(lái)隨著光刻膠企業(yè)生產(chǎn)能力的提高，我國(guó)光刻膠生產(chǎn)結(jié)構(gòu)將會(huì)進(jìn)一步優(yōu)化。

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3、光刻膠競(jìng)爭(zhēng)格局

光刻膠市場(chǎng)被東京應(yīng)化、杜邦、JSR、住友化學(xué)等國(guó)外巨頭所壟斷，日企在全球光刻膠市場(chǎng)中占據(jù)重要地位。其中，東京應(yīng)化市場(chǎng)份額占比最高達(dá)26%，杜邦、JSR、住友化學(xué)市場(chǎng)份額占比分別為17%、16%、10%。

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（三）靶材

1、靶材市場(chǎng)市場(chǎng)規(guī)模

我國(guó)靶材市場(chǎng)規(guī)模由2018年的243億元增至2022年的395億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)2023年中國(guó)靶材市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)431億元。

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2、靶材競(jìng)爭(zhēng)格局

全球靶材市場(chǎng)呈寡頭競(jìng)爭(zhēng)格局，日美在高端靶材領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯。具體來(lái)看，JX日礦金屬、霍尼韋爾、東曹和普萊克斯合計(jì)占據(jù)了全球80%的市場(chǎng)份額。國(guó)內(nèi)企業(yè)大多在某個(gè)細(xì)分領(lǐng)域稍有涉足，市場(chǎng)份額很低。伴隨整個(gè)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，臺(tái)灣廠商逐步在大陸建廠，靶材國(guó)產(chǎn)替代有望強(qiáng)勢(shì)崛起，搶奪高端靶材領(lǐng)域市場(chǎng)。

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（四）電子特種氣體

1、電子特種氣體市場(chǎng)規(guī)模

近年來(lái)，電子特種氣體市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，2022年電子特種氣體市場(chǎng)規(guī)模220.8億元。未來(lái)，下游需求增長(zhǎng)帶動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)投資加速，以及“碳中和”及“碳達(dá)峰”對(duì)光伏行業(yè)發(fā)展的推動(dòng)作用，電子特種氣體需求將持續(xù)保持高速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2023年中國(guó)電子氣體市場(chǎng)規(guī)模逼近250億元。

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2、電子特種氣體重點(diǎn)企業(yè)分析

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（五）光刻機(jī)

1、光刻機(jī)銷量

全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)復(fù)蘇，受益于下游晶圓巨大需求、服務(wù)器云計(jì)算和5G基礎(chǔ)建設(shè)的發(fā)展，帶動(dòng)相關(guān)芯片的需求，2020年以來(lái)光刻機(jī)銷售額與銷量增速穩(wěn)定提升。2022年全球光刻機(jī)銷量為510臺(tái)，隨著下游市場(chǎng)需求持續(xù)升高，預(yù)計(jì)2023全球市場(chǎng)仍將持續(xù)增長(zhǎng)，銷量將達(dá)564臺(tái)。

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2、光刻機(jī)重點(diǎn)企業(yè)分析

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（六）刻蝕設(shè)備

1、刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模

近幾年，全球刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，2022年全球刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為184億美元，預(yù)計(jì)2023年將增至192億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2、刻蝕設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局

全球刻蝕設(shè)備領(lǐng)域中，硅基刻蝕主要被Lam和AMAT壟斷，介質(zhì)刻蝕主要被TEL和Lam壟斷。Lam獨(dú)占47%的市場(chǎng)份額，TEL和AMAT分別占據(jù)27%和17%的市場(chǎng)份額

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三、中游分析

1、全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模

2022年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)1500億美元，與2021年相比稍微有增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2023年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1658億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：WSTS、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2、中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模

在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，存儲(chǔ)芯片一直都是集成電路市場(chǎng)份額占比最大的產(chǎn)品類別，特別是在存儲(chǔ)芯片價(jià)格上漲的影響下，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步提升。2022年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)銷售額達(dá)5938億元，預(yù)計(jì)2023年中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模將逼近6500億元。

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3、存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

全球存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品以DRAM和NAND Flash為主，市場(chǎng)份額分別占比53%和44%，NOR Flash占比較少僅為1%。

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4、存儲(chǔ)芯片重點(diǎn)企業(yè)分析

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5.存儲(chǔ)芯片企業(yè)分布熱力圖

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四、下游分析

（一）消費(fèi)電子

1、手機(jī)

近年來(lái)，中國(guó)手機(jī)產(chǎn)量較為穩(wěn)定，產(chǎn)量總體保持在15億臺(tái)左右。2022年全國(guó)手機(jī)產(chǎn)量15.61億臺(tái)，同比下降6.2%。

雖然疫情影響已經(jīng)微乎其微，但對(duì)于未來(lái)發(fā)展的擔(dān)憂依然阻礙中國(guó)消費(fèi)者信心的恢復(fù)，消費(fèi)電子支出的反彈面臨嚴(yán)重威脅。預(yù)計(jì)2023年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量預(yù)計(jì)將僅有2.83億臺(tái)，同比也會(huì)下降1.1%。

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2、電腦

在平板電腦方面，因易于便攜、屏幕清晰、操作易上手等特點(diǎn)，平板電腦的應(yīng)用范圍逐漸由最初的娛樂(lè)功能轉(zhuǎn)變?yōu)榧婢邔W(xué)習(xí)功能、商務(wù)功能以及其他新式功能于一體，適用范圍越來(lái)越廣。2019年后市場(chǎng)整體呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)，2022年整體出貨量約為3005萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)5.59%。

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（二）通信

2022年我國(guó)電信業(yè)務(wù)收入累計(jì)完成1.58萬(wàn)億元，比上年增長(zhǎng)8%。按照上年價(jià)格計(jì)算的電信業(yè)務(wù)總量達(dá)1.75萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng)21.3%。預(yù)計(jì)2023年我國(guó)電信業(yè)務(wù)收入累計(jì)完成1.71萬(wàn)億元。

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（三）汽車電子

受到新能源汽車產(chǎn)銷兩旺的影響，汽車電子化程度持續(xù)提升，汽車電子將迎來(lái)長(zhǎng)景氣周期，行業(yè)將迎來(lái)一次全產(chǎn)業(yè)鏈級(jí)別的大發(fā)展機(jī)遇。汽車的智能化、電動(dòng)化推動(dòng)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)。

近年來(lái)，中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模一直保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，2022年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模達(dá)9783億元，同比增長(zhǎng)12%。預(yù)計(jì)2023年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)至10973億元。

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