英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》4月23日消息，知情人士稱，軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司Arm將與制造伙伴合作開(kāi)發(fā)自家半導(dǎo)體，尋求吸引新客戶并在預(yù)計(jì)今年晚些時(shí)候完成的IPO后推動(dòng)公司增長(zhǎng)。據(jù)悉，這將是Arm有史以來(lái)最先進(jìn)的芯片制造項(xiàng)目。

Arm通常將其藍(lán)圖設(shè)計(jì)出售給芯片制造商，而非直接參與半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和競(jìng)爭(zhēng)。據(jù)悉，Arm此前已同三星電子和臺(tái)積電等合作伙伴打造部分測(cè)試芯片，主要目的是使軟件開(kāi)發(fā)人員熟悉新產(chǎn)品。多位行業(yè)高管透露，Arm在過(guò)去6個(gè)月內(nèi)啟動(dòng)自家芯片的相關(guān)工作，這款芯片“比以前更先進(jìn)”。

知情人士稱，Arm已成立一個(gè)新的“解決方案工程”團(tuán)隊(duì)，負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)新的原型芯片開(kāi)發(fā)。該部門(mén)由2月加入Arm管理層的芯片行業(yè)資深人士Kevork Kechichian領(lǐng)導(dǎo)，他曾在芯片制造商恩智浦半導(dǎo)體和高通任職。

有接近Arm的人士堅(jiān)持認(rèn)為，該公司沒(méi)有計(jì)劃出售或授權(quán)上述產(chǎn)品，只是在開(kāi)發(fā)原型。