半導(dǎo)體未來(lái)五大最具前景品類，一半都跟這兩大市場(chǎng)有關(guān)
本次調(diào)查調(diào)查了CPU、GPU、FPGA、DRAM等“半導(dǎo)體器件”13項(xiàng)，硅片、靶材、光刻膠等“半導(dǎo)體相關(guān)材料”13項(xiàng)，曝光等“半導(dǎo)體器件”設(shè)備及刻蝕設(shè)備相關(guān)設(shè)備6個(gè)，探針卡、IC插座等其他元器件材料4個(gè)，移動(dòng)設(shè)備、汽車、服務(wù)器等應(yīng)用4個(gè)。調(diào)查時(shí)間為2022年11月至2023年1月。
2022年尖端/顯著半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)（13項(xiàng)）中，PC需求大幅減少，但服務(wù)器和電動(dòng)汽車（EV）產(chǎn)品表現(xiàn)良好，預(yù)計(jì)增加400,389億日元。展望 2028 年，預(yù)計(jì)服務(wù)器和 EV 產(chǎn)品將有助于市場(chǎng)擴(kuò)張。
富士奇美拉研究所提出了五個(gè)項(xiàng)目作為未來(lái)的關(guān)注市場(chǎng)。其中之一是“服務(wù)器加速器”。數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的應(yīng)用越來(lái)越多。與 2022 年的 2073 億日元預(yù)測(cè)相比，2028 年的預(yù)測(cè)為 5123 億日元。
第二個(gè)是“用于 PC 和服務(wù)器的 CPU”。特別是，對(duì)服務(wù)器的需求預(yù)計(jì)將保持強(qiáng)勁。市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)到 2028 年將達(dá)到 108,975 億日元，而 2022 年為 92,007 億日元。
第三是信息顯示設(shè)備和ADAS相關(guān)產(chǎn)品的“車載SoC和FPGA”。與 2022 年預(yù)測(cè)的 7360 億日元相比，2028 年的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到 13680 億日元。
第四個(gè)是“DRAM”。2022年預(yù)測(cè)為10.9萬(wàn)億日元，2028年預(yù)測(cè)為17.8萬(wàn)億日元。服務(wù)器對(duì) DDR 的需求預(yù)計(jì)將推動(dòng)市場(chǎng)擴(kuò)張。第五個(gè)是“NAND閃存”。同樣，我希望它適用于服務(wù)器。2028 年的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為 11.9 萬(wàn)億日元，而 2022 年的預(yù)測(cè)為 7.25 萬(wàn)億日元。
此外，預(yù)計(jì)2028年“半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備”六項(xiàng)的市場(chǎng)規(guī)模為8.428萬(wàn)億日元，而2022年的預(yù)測(cè)為5.863萬(wàn)億日元。從 2024 年開(kāi)始，預(yù)計(jì)主要 IDM 和晶圓代工廠將開(kāi)始增加產(chǎn)能。
功率半導(dǎo)體深度受益新能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展
李虹博士認(rèn)為，當(dāng)前風(fēng)、光、車、儲(chǔ)新能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展未來(lái)可期。2021-2030年期間，新能源年度投資量每年都達(dá)到3萬(wàn)億美元，半導(dǎo)體下游行業(yè)超2萬(wàn)億美元，對(duì)于半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有很大的推動(dòng)力。
李虹博士表示：“在新能源體系的變革下，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將顯著受惠于新能源產(chǎn)業(yè)光伏、儲(chǔ)能、風(fēng)電、工業(yè)自動(dòng)化、汽車電動(dòng)化/智能化等應(yīng)用蓬勃發(fā)展?！?/span>
風(fēng)電市場(chǎng)方面，新增裝機(jī)維持高位將帶動(dòng)半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)。
光伏市場(chǎng)方面，2022年，中國(guó)光伏新增裝機(jī)容量接近全球一半?！澳壳?，頭部企業(yè)積極認(rèn)證國(guó)內(nèi)的產(chǎn)品，包括TMBS、IGBT、SiC等，未來(lái)有進(jìn)一步增長(zhǎng)的機(jī)會(huì)。”李虹博士說(shuō)到。
汽車市場(chǎng)方面，隨著我國(guó)大力發(fā)展汽車芯片產(chǎn)業(yè)，核心汽車芯片公司在智能和電動(dòng)化浪潮下，緊抓產(chǎn)業(yè)鏈的重構(gòu)，也迎來(lái)了許多國(guó)產(chǎn)替代的機(jī)會(huì)。
李虹博士指出：“汽車往電動(dòng)化、聯(lián)網(wǎng)化、智能化方向發(fā)展，已經(jīng)是大勢(shì)所趨，相比傳統(tǒng)的燃油汽車，電動(dòng)汽車新增量將大量的把電能轉(zhuǎn)化為需求，從而帶動(dòng)相關(guān)功率半導(dǎo)體的需求。我們可以看到，傳統(tǒng)內(nèi)燃汽車、燃油汽車功率半導(dǎo)體的價(jià)值占比大概是汽車芯片里的21%。如果到新能源汽車，它的占比達(dá)到了55%，相比燃油汽車，其單車功率半導(dǎo)體芯片價(jià)值增加了5.5倍?！?/span>
儲(chǔ)能市場(chǎng)方面，得益于雙碳政策，家庭儲(chǔ)能及便捷式儲(chǔ)能快速發(fā)展，儲(chǔ)能在全球范圍內(nèi)迎來(lái)發(fā)展良機(jī)，將帶動(dòng)半導(dǎo)體芯片需求增長(zhǎng)。
汽車半導(dǎo)體成為支柱之一
“2022 年，新能源汽車達(dá) 680 萬(wàn)臺(tái)左右，由此帶動(dòng)新能源汽車的滲透率達(dá)到 26%。受于新能源強(qiáng)烈的推動(dòng)作用，本土的車廠在新能源的占比大概在六成到七成之間。一個(gè)新篇章正在開(kāi)啟?！庇w凌科技高級(jí)副總裁、大中華區(qū)汽車電子事業(yè)部負(fù)責(zé)人曹彥飛說(shuō)道。
在其看來(lái)，隨著新能源汽車滲透率不斷提升，由此也使新能源的汽車半導(dǎo)體快速增長(zhǎng)。據(jù)英飛凌調(diào)研判斷，新能源汽車半導(dǎo)體的增量非常巨大，預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年內(nèi)將以年均 30% 左右的復(fù)合增長(zhǎng)率實(shí)現(xiàn)成倍增長(zhǎng)。
基于汽車產(chǎn)業(yè)鏈的不同分工，英飛凌將汽車半導(dǎo)體做了進(jìn)一步劃分，主要包括功率半導(dǎo)體、智能化和智能輔助駕駛需要的半導(dǎo)體，以及推動(dòng)網(wǎng)聯(lián)化的半導(dǎo)體（涵蓋車身和座艙）。
在英飛凌看來(lái)，功率半導(dǎo)體大概以年均 25% 的增長(zhǎng)率，未來(lái)也會(huì)成倍速發(fā)展，這將對(duì)應(yīng)著電動(dòng)化的發(fā)展而定。
對(duì)于智能化和自動(dòng)輔助駕駛需要的半導(dǎo)體，英飛凌預(yù)估年增長(zhǎng)率達(dá) 20%+ 以上。“坦白來(lái)說(shuō)，這個(gè)數(shù)據(jù)以L2、L2+為主，高階自動(dòng)駕駛后續(xù)也會(huì)跟進(jìn)進(jìn)來(lái)，這中間對(duì)所有汽車半導(dǎo)體含量的需求增長(zhǎng)也是非常巨大的。”曹彥飛表示。
另外，在網(wǎng)聯(lián)化方面，從 2021 年至 2029 年，中國(guó)域控制器市場(chǎng)的復(fù)合年均增長(zhǎng)率也將超過(guò)30% 。
“可以看到，汽車半導(dǎo)體從上游“流向”了合作伙伴、Tier1，最終“流向”車廠，這能夠說(shuō)明汽車半導(dǎo)體的前端需求非常巨大?！辈軓╋w表示。英飛凌預(yù)計(jì)，純電動(dòng)車的單車半導(dǎo)體價(jià)值量將從 2021 年的約 1000 美元上漲到 1500 美元。
也正因如此，英飛凌近年來(lái)的業(yè)務(wù)重點(diǎn)逐漸傾向汽車業(yè)務(wù)，并加大研發(fā)投入，積極擴(kuò)產(chǎn)。
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三大發(fā)展動(dòng)向
一是半導(dǎo)體材料的國(guó)產(chǎn)替代迎來(lái)黃金窗口期。
在全球疫情、中美貿(mào)易爭(zhēng)端和需求端疲軟等多重因素影響下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入下行周期。我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不僅受世界經(jīng)濟(jì)環(huán)境的影響，而且受國(guó)家間爭(zhēng)端的沖擊。
隨著2022年美國(guó)芯片法案的出臺(tái)和半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)華出口受限等事件的發(fā)生，半導(dǎo)體材料的國(guó)產(chǎn)替代被迫加速。
當(dāng)前我國(guó)半導(dǎo)體材料平均國(guó)產(chǎn)化率在15%左右，其中晶圓制造端的國(guó)產(chǎn)率偏低，封裝端的國(guó)產(chǎn)化率較高，核心材料幾乎全部進(jìn)口。隨著我國(guó)晶圓廠的建設(shè)，2023年我國(guó)半導(dǎo)體材料的研發(fā)進(jìn)程提速。
二是合資企業(yè)將增多。
由于美國(guó)企圖與中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)脫鉤，美國(guó)企業(yè)曾一度裁撤了部分在華研發(fā)團(tuán)隊(duì)。
但2023年形勢(shì)將有所好轉(zhuǎn)：
首先，中國(guó)疫情防控全面放開(kāi)，中國(guó)經(jīng)濟(jì)也將逐漸恢復(fù)生機(jī)，中國(guó)仍會(huì)是多國(guó)外企無(wú)法割舍的目標(biāo)市場(chǎng)。
其次，中國(guó)擁有相對(duì)領(lǐng)先的應(yīng)用市場(chǎng)，如新能源汽車、新能源發(fā)電、智慧城市應(yīng)用等，目前都是火熱發(fā)展的領(lǐng)域，向上的市場(chǎng)將吸引更多外資的注意。
再者，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全球化阻斷，各國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將呈現(xiàn)區(qū)域化發(fā)展特征。
中國(guó)在內(nèi)外雙循環(huán)的戰(zhàn)略格局下，將會(huì)大力扶持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，積極鼓勵(lì)外企來(lái)華投資，對(duì)于合資企業(yè)將是很好的發(fā)展機(jī)遇。
三是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加快布局。
第一代半導(dǎo)體是以硅（Si）、鍺（Ge）為代表原料；第二代半導(dǎo)體是以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等化合物為代表原料；第三代半導(dǎo)體是以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、硒化鋅（ZnSe）等寬帶半導(dǎo)體原料為主。第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分為原材料和設(shè)備、器件設(shè)計(jì)與制造、三代半器件/模塊和下游應(yīng)用四大環(huán)節(jié)。
面對(duì)國(guó)際市場(chǎng)環(huán)境波動(dòng)、產(chǎn)業(yè)周期下行、供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)等諸多問(wèn)題，為保障國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，政企持續(xù)加大第三代半導(dǎo)體布局，從技術(shù)研發(fā)、資金支持、稅收優(yōu)惠等多方面持續(xù)推動(dòng)，使得國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展駛?cè)氚l(fā)展“快車道”。
