比如電路板半徑距離應(yīng)該預(yù)留探針彈簧針尾端多0.3mm，而銲錫膏面半徑距離應(yīng)預(yù)留凸環(huán)多0.4mm，尾端保留長(zhǎng)度最少要比電路板厚度多0.4mm。 但當(dāng)然以上數(shù)據(jù)應(yīng)該根據(jù)合理內(nèi)公差及最小單針間距為主。

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