眾所周知，雖然最近一年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了下行期，各大晶圓廠的產(chǎn)能利用率均不斷下滑，很多已經(jīng)跌至70%以下了。

但由于外部形勢(shì)的影響，這些晶圓廠們，還在不斷的擴(kuò)產(chǎn)，就像張忠謀說(shuō)的，現(xiàn)在全球化已死，所以晶圓廠們，要考慮的是如何先滿足本土的需求，全球化先放在一邊。

所以我們看到，在芯片產(chǎn)業(yè)處于下行，已經(jīng)供過(guò)于求的情況下，晶圓廠們反而逆市擴(kuò)產(chǎn)。

SEMI（國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)）的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，在2023年至2026年這4年間，全球的晶圓廠們，預(yù)計(jì)將建設(shè) 82 個(gè)300mm（12寸）芯片新設(shè)施和生產(chǎn)線。

而這些晶圓廠包括臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯、華虹等等。

這些廠商興建的生產(chǎn)線，將導(dǎo)致在2026年時(shí)，300 毫米晶圓廠的產(chǎn)能提高到每月 960 萬(wàn)片晶圓 (wpm) 的歷史新高，較2022年要增長(zhǎng)20%以上。

不過(guò)SEMI推測(cè)，中國(guó)大陸在300mm的晶圓上，增速是全球第一，引領(lǐng) 300mm 前端晶圓廠產(chǎn)能。不僅如此，在300mm晶圓的市場(chǎng)份額上，也會(huì)從 2022 年的 22% 增加到 2026 年的 25%，達(dá)到每月 240 萬(wàn)片晶圓，從而全球第一。

而韓國(guó)會(huì)從第一名降為第二名，僅占23%的份額，再是中國(guó)臺(tái)灣、日本、北美、歐洲及中東、東南亞。

并且不僅是12寸晶圓上，中國(guó)大陸增長(zhǎng)第一，份額第一。在200mm（8寸）晶圓上，中國(guó)大陸的增長(zhǎng)也會(huì)是第一，份額第一。

SEMI預(yù)計(jì)，全球的芯片制造企業(yè)，從 2021 年到 2025 年間，會(huì)將 200 毫米晶圓廠產(chǎn)能提高 20%，然后達(dá)到700 萬(wàn)片晶圓 (wpm) 的歷史新高。

而中國(guó)大陸則將以 66% 的速度在 200mm 產(chǎn)能擴(kuò)張方面領(lǐng)先世界，然后在8寸晶圓產(chǎn)能上，中國(guó)大陸本來(lái)在2022年時(shí)就已經(jīng)全球第一，達(dá)到21%的份額了，到2025年時(shí)，有望超過(guò)30%，遙遙領(lǐng)先。

對(duì)于這個(gè)數(shù)據(jù)，不知道大家怎么看？很明顯，美國(guó)的打壓已經(jīng)是加速了中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的崛起，也許在先進(jìn)工藝上確實(shí)受限，但在產(chǎn)能上，已經(jīng)勢(shì)不可擋了。