眾所周知，2020年時，中國晶圓產(chǎn)能達(dá)到了16%，超過了美國的12%。

于是美國坐不住了，各種打壓來襲，不僅如此，還搞了527億美元的芯片補(bǔ)貼，吸引全球的芯片廠，到美國來建廠。

同時還對拿美國補(bǔ)貼的芯片廠，做了很多限制，特別是不準(zhǔn)其在中國大陸進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，借此而打擊中國大陸的芯片產(chǎn)業(yè)。

正如張忠謀所言，美國之所以推出各種半導(dǎo)體政策，其實(shí)為的是讓中國大陸的芯片發(fā)展腳步慢下來。

不過，這些打壓真的會有用么？短時間來看，確實(shí)有影響，特別是先進(jìn)工藝的發(fā)展還是會受到限制的。從從長期來看，可能會起反作用，那就是激勵中國芯片產(chǎn)業(yè)加速崛起。

近日，SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）就出具了一份2026年全球300mm晶圓產(chǎn)能的預(yù)測數(shù)據(jù)。

SEMI表示，到2026年時，全球的300 毫米晶圓廠的產(chǎn)能提高到每月 960 萬片晶圓 (wpm) 的歷史新高。

而中國大陸，在2026年時，其300mm晶圓的產(chǎn)能將提高至25%，達(dá)到240萬片每月的產(chǎn)能，排名全球第一。

而韓國會從2022 年的 25%下滑至 2026 年的 23%，排名的則會從第一名，降至第二名。而中國臺灣則會從2022年的22%略微下降至21%，有望保持第三名。

而日本，則會從13%降至12%，排名第四，而北美有望提升至9%的份額，排名第五名。另外歐洲及中東的份額預(yù)計會為7%，東南亞預(yù)計為4%。

因此，可以看出，中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是多方面因素共同作用的結(jié)果。政府的支持、企業(yè)的投入和技術(shù)的創(chuàng)新都是中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素。

而美國的打壓并沒有起到預(yù)期的效果，反而促進(jìn)了中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，讓中國大陸成為了全球晶圓代工的領(lǐng)頭羊，你說這個結(jié)果，會不會讓美國很是郁悶？

當(dāng)然，要注意的是，SEMI也表示，中國大陸雖然12吋晶圓產(chǎn)能到2026年時排名全球第一，但主要以成熟工藝為主，所以往先進(jìn)工藝發(fā)展，先進(jìn)工藝突破，是我們接下來要努力的方向。