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一輛汽車芯片需求最高3000枚,今后10年車用芯片需求仍處于高位

2023-03-28 來(lái)源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
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關(guān)鍵詞: 晶圓 半導(dǎo)體 汽車電子

晶圓代工作為半導(dǎo)體中游制造領(lǐng)域,整體需求受半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)景氣度影響較大,隨著全球消費(fèi)電子和汽車電子市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)張,整體晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張。


根據(jù)英國(guó)調(diào)查公司IDTechEx公布預(yù)測(cè)報(bào)告指出,今后10年間(2023—2033年)車用芯片需求預(yù)估將倍增。IDTechEx表示,隨著CASE(Connected聯(lián)網(wǎng)、Autonomous自動(dòng)駕駛、Shared&Services共享&服務(wù)和Electric電動(dòng)化)普及,預(yù)估自2023年起的10年間車載MCU需求將以年平均成長(zhǎng)率9.4%的速度呈現(xiàn)增長(zhǎng),特別是先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS) 和自動(dòng)駕駛用芯片的年平均成長(zhǎng)率預(yù)估將高達(dá)29%。



自動(dòng)駕駛芯片要求高,有望進(jìn)一步拉動(dòng)先進(jìn)制程需求。自動(dòng)駕駛是通過雷達(dá)、攝像頭等將采集車輛 周邊的信息,然后通過自動(dòng)駕駛芯片處理數(shù)據(jù)并給出反饋,以此降低交通事故的發(fā)生率、提高城市中的運(yùn)載效率并降低駕駛員的駕駛強(qiáng)度。自動(dòng)駕駛要求多傳感器之間能夠及時(shí)、高效地傳遞信息, 并同時(shí)完成路線規(guī)劃和決策,因此需要完成大量的數(shù)據(jù)運(yùn)算和處理工作。隨著自動(dòng)駕駛級(jí)別的上升, 對(duì)于芯片算力的要求也越高,產(chǎn)生的半導(dǎo)體需求和價(jià)值量也隨之水漲船高。

IDTechEx指出,在激光雷達(dá)(LiDAR)領(lǐng)域上,砷化銦鎵(InGaAs)、氮化鎵(GaN)等非硅系芯片需求將加速,另一方面,隨著高性能需求,車用芯片也將進(jìn)一步無(wú)晶圓廠(Fabless)化、對(duì)晶圓代工廠的依賴度將攀高。

IDTechEx表示,就像美國(guó)特斯拉(Tesla)自行設(shè)計(jì)ADAS控制芯片并委外生產(chǎn)那樣,今后車廠將開始自行設(shè)計(jì)芯片、半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將因此發(fā)生改變。EV需求激增,日本晶圓代工廠JS Foundry擬擴(kuò)產(chǎn)至2.5倍。


芯片行業(yè)的“黃金賽道”

特斯拉CEO馬斯克此前在公司投資者日活動(dòng)上畫下的一塊“大餅”,就令不少業(yè)內(nèi)人士對(duì)該領(lǐng)域的前景“垂涎三尺”。

馬斯克揚(yáng)言,特斯拉的目標(biāo)是到2030年實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)2000萬(wàn)輛電動(dòng)汽車,而作為對(duì)比,特斯拉在2022年的年產(chǎn)量?jī)H為約130萬(wàn)輛。特斯拉供應(yīng)鏈管理副總裁Karn Budhiraj就此展開稱,“我們目前的半導(dǎo)體年消耗量相當(dāng)于約70萬(wàn)片12寸晶圓,一旦達(dá)到2000萬(wàn)輛車的生產(chǎn)目標(biāo),特斯拉每年將需要800萬(wàn)片晶圓。 ”

雖然特斯拉方面表示,正在研究減少每輛車芯片用量的方法,并預(yù)計(jì)隨著芯片行業(yè)擴(kuò)產(chǎn),芯片產(chǎn)能將不會(huì)構(gòu)成阻礙,但毫無(wú)疑問的是,未來(lái)幾年全球?qū)τ谲囉眯酒男枨笤鲩L(zhǎng),很可能將是驚人的。

荷蘭的恩智浦、德國(guó)的英飛凌、日本的瑞薩以及美國(guó)的ADI和德州儀器等車用芯片制造商,最近也紛紛報(bào)告稱,其汽車芯片部門的銷售額出現(xiàn)激增,并對(duì)今年該領(lǐng)域的銷售前景作出了樂觀展望。

去年恩智浦的汽車芯片銷售額增長(zhǎng)了25%,該公司表示,今年第一季度可能將再增長(zhǎng)15%左右。瑞薩的汽車芯片業(yè)務(wù)去年增長(zhǎng)了近40%,分析師預(yù)計(jì)本季度還會(huì)有更多增長(zhǎng)。ADI近四分之一的芯片銷售額來(lái)自汽車行業(yè),該公司去年在該領(lǐng)域的銷售額增長(zhǎng)了29%。

Marvell Technology首席執(zhí)行官M(fèi)atthew Murphy上周四表示,盡管該公司的整體收入預(yù)計(jì)將萎縮,但本季度與汽車相關(guān)的收入應(yīng)該會(huì)增長(zhǎng)逾三成。他預(yù)計(jì),該公司與汽車相關(guān)的芯片銷售額可能在未來(lái)幾年達(dá)到5億美元,而目前僅約為1億美元。




一輛車到底有多少芯片?

相信很多朋友都有這個(gè)疑問,想搞懂這個(gè)問題,首先要對(duì)汽車芯片的分類與需求有大致的了解。

現(xiàn)在的汽車已經(jīng)不是簡(jiǎn)單的機(jī)械產(chǎn)品,而更像是機(jī)械與電子的混合產(chǎn)品。我們將市面上的一臺(tái)新車拆解,從智能大燈、車內(nèi)藍(lán)牙/WIFI、電源輸出、胎壓監(jiān)測(cè)、車機(jī)到最近的駕駛輔助,芯片的需求無(wú)處不在。

其實(shí),“一輛車需要多少芯片”的問題,目前并沒有明確的數(shù)字可以定義。

根據(jù)2021年各行業(yè)研究機(jī)構(gòu)的調(diào)研,一輛新能源汽車的芯片可達(dá)1500枚以上,也有媒體給出測(cè)算在高端電動(dòng)車型中芯片使用量甚至高達(dá)3000枚。2021年傳統(tǒng)燃油車芯片需求,據(jù)平均測(cè)算大約在900枚左右、

至于行業(yè)平均水平,參考海外的研報(bào),現(xiàn)在一輛汽車大概需要1400枚芯片。


2023年國(guó)產(chǎn)芯片加速上車

為了獲得芯片保障新車交付,近年來(lái),車企采取了多項(xiàng)舉措打好“保供戰(zhàn)”。

長(zhǎng)安汽車物流中心總經(jīng)理蘭祥文在2022年第三季度財(cái)報(bào)業(yè)績(jī)溝通會(huì)上透露,為保障供應(yīng),長(zhǎng)安汽車就組建了100多個(gè)芯片保供小組;并對(duì)緊缺芯片進(jìn)行了戰(zhàn)略儲(chǔ)備,約330萬(wàn)顆芯片在庫(kù),價(jià)值數(shù)億元。此外,為了獲取優(yōu)先資源分配的權(quán)利,長(zhǎng)安汽車還向45家供應(yīng)商提前支付26.5億元預(yù)付款。

一位不愿具名的自主品牌高管告訴記者,除了多掏錢、提前儲(chǔ)備,車企的高層也紛紛前往各大芯片廠,與芯片廠高層交流溝通,建立聯(lián)系。

在此趨勢(shì)下,傳統(tǒng)的鏈路式的供應(yīng)商模式正在轉(zhuǎn)變,主機(jī)廠嘗試與芯片廠、電池廠等核心供應(yīng)商建立直接聯(lián)系,未來(lái)也可能產(chǎn)生更多層級(jí)的供應(yīng)商。

除了外出尋求更多供應(yīng),國(guó)產(chǎn)芯片替代也正在成為車企們的“焦點(diǎn)”。長(zhǎng)安汽車表示,2022年上半年,長(zhǎng)安汽車共應(yīng)用了1900萬(wàn)顆國(guó)產(chǎn)芯片,占全行業(yè)應(yīng)用總量的35%,占自主品牌第一。

地平線總裁陳黎明表示,在“新四化”的驅(qū)動(dòng)下,汽車行業(yè)正在發(fā)生變革,雖然智能汽車正處于激烈的競(jìng)爭(zhēng)期,但開放合作的生態(tài)模式才是未來(lái)智能汽車發(fā)展的新趨勢(shì)。

展望2023年,在中國(guó)汽研政研咨詢中心、智能網(wǎng)聯(lián)政策研究專家張慧看來(lái),隨著疫情趨穩(wěn),全球有序復(fù)工復(fù)產(chǎn),汽車芯片產(chǎn)量逐步提高,預(yù)計(jì)2023年汽車芯片短缺問題將得到一定緩解。此外,受全球經(jīng)濟(jì)疲軟影響,全球汽車產(chǎn)量下滑,在新的供需關(guān)系下,汽車芯片供應(yīng)將趨于穩(wěn)定,價(jià)格也有望保持穩(wěn)定,甚至可能有下探空間。




汽車缺芯還將持續(xù)多久?

自2020年以來(lái),汽車行業(yè)遇到嚴(yán)重的缺芯問題。這次的缺芯是全球性的,幾乎所有主機(jī)廠都沒能幸免。

造成這次缺芯的原因是多種因素疊加的。首先是主機(jī)廠對(duì)芯片需求的估計(jì)不準(zhǔn),上面提到近幾年來(lái)全球汽車銷量一直有下降的趨勢(shì),但讓人意想不到的是,之前的居家隔離和出行限制卻大大刺激消費(fèi)類電子產(chǎn)品的銷量,芯片廠商將產(chǎn)能分配給了利潤(rùn)率更高的產(chǎn)品。其次,在2020年底,汽車銷售的反彈超出了預(yù)期,中國(guó)市場(chǎng)也在2021年錄得3年以來(lái)首次正增長(zhǎng)。同時(shí),2020年也是汽車智能化的拐點(diǎn),車輛本身的芯需求也在提升。

在目前工廠產(chǎn)能已經(jīng)是滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)的情況下,想要真正緩解芯片短缺,只能等待新的工廠投入使用以后。建設(shè)新的晶圓廠所需時(shí)間大概為2年左右,也就是2023年左右。

受制于長(zhǎng)周期的產(chǎn)能建設(shè),車用芯片供應(yīng)短缺問題在2023年或許不會(huì)完全解決,但是,國(guó)產(chǎn)芯片的替代式崛起已勢(shì)在必行,除了華為等巨頭企業(yè),國(guó)內(nèi)智能芯片初創(chuàng)公司也漸入佳境。