科技越發(fā)達，芯片越重要，因為芯片已經(jīng)是數(shù)字化、信息化的基礎了，而數(shù)字化、信息化則是科技的發(fā)展方向之一。

所以我們看到，這幾年圍繞著芯片，紛爭不斷，芯片戰(zhàn)爭似乎開啟了，特別中國芯片產(chǎn)業(yè)的崛起，讓美國感到害怕，所以不斷的出手，想打壓中國的芯片產(chǎn)業(yè)。

說真的，在美國的打壓之下，對中國芯片產(chǎn)業(yè)的影響還是很大的。畢竟美國的目標是將中國晶圓制造的工藝卡死在14nm，將NAND閃存卡死在128層，而將DRAM內(nèi)存則卡死在18nm內(nèi)存，然后比這些工藝更先進的設備，技術等實施禁運，還對人才的流動也進行了限制……

不過，這些手段或許只能一時影響到中國芯片產(chǎn)業(yè)，但從長遠來看，對中國芯片產(chǎn)業(yè)的影響有限，因為中國正在構(gòu)建全自主的產(chǎn)業(yè)鏈，打壓只能暫時影響，反而還會刺激中國芯的崛起。

按照IC Insights的數(shù)據(jù)，2021年，全球晶圓產(chǎn)能約2160萬片/月（8寸約當），中國大陸晶圓產(chǎn)能350萬片/月（8寸約當），在全球的占比約16.2%，已經(jīng)超過了美國，僅次于中國臺灣。

但是，中國大陸的晶圓產(chǎn)能會持續(xù)增長，并且是快速擴張，預計到2030年，大陸晶圓產(chǎn)能在全球的占比有望達24%，屆時將超過中國臺灣、韓國等，排名全球第一。

同時IC Insights還認為，中國芯片產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，還會帶動中國大陸本土的上游配套半導體設備的市場需求，整個產(chǎn)業(yè)鏈都會一起成長。

而SEMI則認為，接下來中國大陸的半導體設備將會迎來大爆發(fā)，預計到2025年的時候，中國大陸的晶圓廠，其設備整體國產(chǎn)化將會達到50%左右。

而在45nm及以上的工藝，國產(chǎn)化率會達到80%以上，只會在一些較為先進的關鍵性的半導體設備上，可能需要依賴進口，其它的會全部國產(chǎn)。

因為目前在28nm及以上的制程范圍，國產(chǎn)半導體設備廠商實現(xiàn)了工藝、技術和產(chǎn)品的大部分覆蓋，而在新技術節(jié)點上，國產(chǎn)半導體設備廠商也在開展產(chǎn)品驗證和合作研發(fā)，進度非?？欤偌由嫌兄袊@個全球最大的市場來催發(fā)。

對此，不知道大家怎么看？當然，外媒雖然是這么認為的，但我們自己也要努力，切不能放松，特別是在先進工藝上，必須突破，否則先進工藝被卡，一樣會處處受制于人。