日前臺積電創(chuàng)始人張忠謀的一番說話讓它陷入軒然大波，這自然是基于臺積電在芯片制造行業(yè)的強(qiáng)悍市場地位，然而看似強(qiáng)勢的臺積電如今已有陷入眾狼環(huán)伺的窘境，它更應(yīng)該思考的是如何應(yīng)對這種環(huán)境，而不是關(guān)心其他事情。

一、臺積電面臨諸多不利因素

首先就是三星的猛烈攻勢，三星日前挖來臺積電前技術(shù)大佬林俊成，希望借助林俊成在封裝技術(shù)方面的優(yōu)勢，補(bǔ)上三星的封裝技術(shù)短板。林俊成長期在臺積電承擔(dān)封裝技術(shù)開發(fā)，奠定了臺積電3D WOW封裝技術(shù)基礎(chǔ)，后來加入美光后又幫助美光建立3DIC先進(jìn)封裝開發(fā)產(chǎn)品線，因此他加盟三星將對三星推動封裝技術(shù)發(fā)展有極大助益。

三星如今已成為在先進(jìn)工藝方面唯一可以威脅臺積電的芯片代工企業(yè)，它先于臺積電量產(chǎn)3納米工藝，并且率先引入了環(huán)繞柵極技術(shù)，而臺積電的3納米仍然采用FinFET技術(shù)，由此三星的3納米工藝其實(shí)領(lǐng)先于臺積電，如果在封裝技術(shù)方面補(bǔ)上短板，臺積電將再無任何技術(shù)優(yōu)勢。

當(dāng)前全球先進(jìn)工藝產(chǎn)能已出現(xiàn)過剩，臺積電和三星爭奪的美國芯片也面臨著成本壓力，臺積電技術(shù)優(yōu)勢已不明顯，價格將成為雙方較量的焦點(diǎn)，而三星顯然更加積極進(jìn)取，前段時間就已傳出三星率先降低芯片代工價格一成搶市，臺積電卻在猶豫不決，這有助于三星爭取更多美國芯片的訂單。

在先進(jìn)工藝方面面臨三星的挑戰(zhàn)，在成熟工藝方面，臺積電面臨的挑戰(zhàn)更大，在三星主動降價之后，同為中國臺灣廠商的聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等都已宣布跟進(jìn)降價，它們大舉降價搶奪的無疑也是占有最大市場份額的臺積電，這也將給臺積電帶來更多壓力。

面對如此窘境，臺積電認(rèn)識到中國大陸市場將是它發(fā)展的重要方向，為此臺積電在諸多非中國大陸芯片企業(yè)當(dāng)中，最先在中國大陸建立工藝最先進(jìn)的16納米工廠，目前也在大陸擴(kuò)張28納米工藝產(chǎn)能，然而張忠謀的說話卻將導(dǎo)致臺積電在大陸的發(fā)展面臨陰霾。

二、中國大陸對全球芯片市場的影響

目前美國芯片行業(yè)仍然是全球強(qiáng)的芯片一極，美國芯片擁有先進(jìn)的技術(shù)優(yōu)勢，占有的市場份額接近五成，這也是為何臺積電一直爭取的客戶都是美國芯片，如今美國芯片為臺積電貢獻(xiàn)的收入高達(dá)七成。

然而美國芯片的最終銷售目標(biāo)其實(shí)是中國大陸，中國大陸每年采購的芯片占全球芯片市場的份額高達(dá)六成，2022年全球芯片市場萎縮至6000億美元以下，中國大陸采購的芯片金額高達(dá)4000多億美元，占全球芯片市場的份額超過六成，由此可以看出中國大陸對美國芯片的影響。

由于美國的做法，這幾年中國一直都在減少采購美國芯片，2022年中國大陸的芯片進(jìn)口量減少了15%，今年前兩個月的芯片進(jìn)口量更是加速減少了26.5%，中國減少芯片進(jìn)口量已對美國芯片造成影響，Intel和美光陷入虧損，其他美國芯片企業(yè)也陷入衰退，由于美國芯片陷入衰退，它們開始給臺積電施加壓力，要求臺積電降低芯片代工價格。

正是在如此情況下，臺積電才再度重視中國大陸市場，希望借助中國大陸的芯片行業(yè)制衡美國芯片，如此情況下，張忠謀卻發(fā)出特別的聲音，與臺積電希望加強(qiáng)與中國大陸芯片行業(yè)合作相違背。

至于臺積電重視的美國芯片，如今美國對臺積電也已不如之前那么友好，美國原本承諾給臺積電巨額補(bǔ)貼，但是在臺積電落實(shí)在美國建設(shè)5納米工廠以及宣布將在美國建設(shè)3納米工廠，投資額高達(dá)400億美元，美國最終給予臺積電的芯片補(bǔ)貼只有一成份額，低于三星的13%，占臺積電赴美投資額的比例還不到一成，顯示出美國并未將臺積電視為自己人。

諸多對手虎視眈眈，臺積電競爭優(yōu)勢又不如之前那么明顯，美國芯片對臺積電的態(tài)度也不如之前那么友好，可以說臺積電如今其實(shí)面臨的不利因素實(shí)在太多了，張忠謀卻在此時發(fā)出不合時宜的聲音，無疑將會進(jìn)一步陷臺積電于不利境地。