2023年3月16日，日本解除對(duì)韓國關(guān)鍵半導(dǎo)體材料出口限制，這一消息對(duì)于處于“陰影之下”的韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，可能是最近半年來最好的消息之一。半導(dǎo)體是韓國的主要經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)之一，韓國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)始于20世紀(jì)80年代。當(dāng)時(shí)，該國政府推出了一系列計(jì)劃，旨在將韓國從一個(gè)低技術(shù)國家轉(zhuǎn)變?yōu)橐粋€(gè)高科技國家。其中之一就是將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)列為重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)業(yè)。到20世紀(jì)90年代，韓國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)取得了令人矚目的進(jìn)展。發(fā)展到現(xiàn)在，以三星、SK海力士、DB Hitek等為代表的韓國半導(dǎo)體企業(yè)都在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中扮演著重要的角色。

但是現(xiàn)在，韓國似乎正在經(jīng)歷一個(gè)歷史性的艱難時(shí)刻。世界正在見證一場日益緊張的尖端芯片之爭，這也是國家競爭力的關(guān)鍵。與競爭國家相比，韓國在公司數(shù)量、規(guī)模和人力資源等方面缺乏競爭力，韓國對(duì)其行業(yè)競爭力的危機(jī)感和焦慮感比以往任何時(shí)候都強(qiáng)烈。

經(jīng)濟(jì)前景蒙陰

韓國經(jīng)濟(jì)高度依賴貿(mào)易，而芯片制造是該國經(jīng)濟(jì)的主要推動(dòng)力，上個(gè)月芯片占韓國出口總額的12%左右。

由于全球半導(dǎo)體需求下滑，韓國經(jīng)濟(jì)在2022年最后三個(gè)月出現(xiàn)萎縮，隨著出口進(jìn)一步下降，本季度經(jīng)濟(jì)看起來仍然充滿挑戰(zhàn)。

周三公布的數(shù)據(jù)顯示，韓國2月出口同比下降7.5%，為連續(xù)第五個(gè)月下降；貿(mào)易收支從去年3月起連續(xù)12個(gè)月出現(xiàn)逆差。

由于IT產(chǎn)品等套件需求萎縮，存儲(chǔ)芯片價(jià)格觸底，韓國芯片2月出口額為59.6億美元，同比大降42.5%。

韓國財(cái)長秋慶鎬周四警告稱，除非芯片銷售出現(xiàn)反彈，否則韓國的出口低迷將持續(xù)下去。

作為“全球經(jīng)濟(jì)金絲雀”，韓國出口持續(xù)低迷拉響了“全球經(jīng)濟(jì)下滑”的警報(bào)。韓國出口是全球貿(mào)易的一個(gè)主要晴雨表，因?yàn)樵搰a(chǎn)芯片、顯示器和成品油等橫跨供應(yīng)鏈的關(guān)鍵產(chǎn)品。該國也是世界上最大的一些半導(dǎo)體和智能手機(jī)制造商的所在地。


產(chǎn)能利用率下降

與此同時(shí)，韓國的OSAT的產(chǎn)能利用率也大幅下降。據(jù)韓國媒體報(bào)道，韓國主要OSAT的產(chǎn)能利用率已降至50%以下，這是一種罕見的現(xiàn)象。The elec援引行業(yè)消息人士的話說，自2022年上半年，Hana Micron、SFA Semicon、Nepes和LB Semicon的后端產(chǎn)能利用率均低于50%，2022下半年利用率平均下降了10%，至2023年利用率進(jìn)一步下滑至50%以下。

半導(dǎo)體市場經(jīng)歷了多個(gè)景氣周期，但韓系封測廠商費(fèi)率出現(xiàn)如此大跌幅尚屬首次，部分廠商甚至進(jìn)入緊急運(yùn)營階段。韓國業(yè)內(nèi)人士表示，韓國OSAT產(chǎn)能利用率大幅下降主要是半導(dǎo)體市場需求低迷所致。全球通貨膨脹、原材料成本上漲、供應(yīng)鏈運(yùn)營不穩(wěn)定共同導(dǎo)致PC 和智能手機(jī)需求下降，這反過來又拉低了對(duì)存儲(chǔ)芯片和系統(tǒng)半導(dǎo)體解決方案的需求，最終削弱了 OSAT 的訂單勢頭。

值得注意的是，韓國 OSAT 的銷售結(jié)構(gòu)往往側(cè)重于特定客戶。有觀察員指出，這類結(jié)構(gòu)使它們更容易受到市場波動(dòng)的影響。他們補(bǔ)充說，韓國 OSAT 的產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)將在今年上半年創(chuàng)至新低，然后在下半年開始逐漸改善。


美國貿(mào)易政策下，“苦不堪言”的韓國半導(dǎo)體廠商

美國近年來力求打壓大陸半導(dǎo)體發(fā)展，先是收緊芯片貿(mào)易政策，后又聯(lián)合荷蘭、日本提出「芯片聯(lián)盟」（Chip 4）圍堵，逼迫韓國加入同盟。韓國的態(tài)度模棱兩可，但清晰其任何一個(gè)決定都意味著什么，這個(gè)問題的實(shí)質(zhì)是選擇中國市場還是選擇美國技術(shù)。雖然韓國并未加入該聯(lián)盟，但毫無疑問仍受到美國禁令的沖擊。


存儲(chǔ)芯片廠商無法“前進(jìn)”

三星和SK海力士在中國都進(jìn)行了大量的投資。2012年三星在中國西安第一工廠投資了180億美元，2017年在西安第二工廠投資70億美元，2019年在西安第二工廠投資80億美元。SK海力士的無錫DRAM工廠已經(jīng)投資了5萬億韓元。

其中，三星在中國西安工廠生產(chǎn)3D NAND，月產(chǎn)27萬片12英寸晶圓，這占三星電子每月680,000個(gè) NAND總產(chǎn)量的40%左右。三星電子的96層和128層NAND閃存就是從這里推出的。2022年位于西安的三星中國半導(dǎo)體（SCS）凈利潤為6338億韓元，較2021年的1.7088萬億韓元下降了三分之一。

SK海力士在無錫工廠生產(chǎn)DRAM，無錫工廠每月生產(chǎn)18萬片12英寸晶圓的DRAM，產(chǎn)量大約占公司總產(chǎn)能的一半。2022年SK海力士無錫子公司的銷售額為95242億韓元，比2021年的129389億韓元下降26.4%。SK海力士在中國的DRAM生產(chǎn)子公司2022年凈虧損超過4600億韓元。

更悲催的是，SK海力士還在2020年10月20日以90億美元收購了英特爾在美國的NAND閃存業(yè)務(wù)，英特爾的NAND閃存業(yè)務(wù)是在中國大連工廠完成的，大連工廠月產(chǎn)10萬片NAND閃存。在美國貿(mào)易政策下，SK海力士相當(dāng)于接手了一個(gè)“燙手山芋”。不知道SK海力士現(xiàn)在是否后悔收購了英特爾的大連工廠。SK海力士的大連工廠約占公司3D NAND產(chǎn)能的30%。

美國對(duì)中國的半導(dǎo)體出口管制于2022年10月生效，雖然兩家獲得了一年的出口管制豁免期，但這也于事無補(bǔ)。當(dāng)被問及一年寬限期結(jié)束后會(huì)發(fā)生什么時(shí)？美國負(fù)責(zé)工業(yè)和安全的商務(wù)部副部長Alan F. Estevez在 2月23日的韓美經(jīng)濟(jì)安全論壇上表示：“很有可能會(huì)對(duì)芯片制造商在中國生產(chǎn)的半導(dǎo)體數(shù)量設(shè)置上限?！?/span>

而且美國對(duì)補(bǔ)貼申請(qǐng)施加了嚴(yán)格的條件，兩家公司如果要獲取芯片法案補(bǔ)貼，則在今后十年內(nèi)無法向上述任何一家位于中國的工廠進(jìn)行投資，且無法在中國生產(chǎn)先進(jìn)的存儲(chǔ)產(chǎn)品，也就是說兩家公司約40%-50%的存儲(chǔ)產(chǎn)品將面臨技術(shù)止步于前的危機(jī)。這對(duì)于每隔兩年就會(huì)革新一代工藝的存儲(chǔ)芯片而言，不投資等于宣判了“死刑”。


半導(dǎo)體設(shè)備出口危機(jī)

不僅是存儲(chǔ)芯片，出口管制對(duì)韓國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)也正在造成巨大打擊。2022年10月，美國商務(wù)部宣布18nm半間距及以下DRAM存儲(chǔ)芯片、128層及以上NAND閃存芯片、16/14nm及以下邏輯IC等產(chǎn)品和制造設(shè)備出口商出口到中國之前必須先獲得美國商務(wù)部的許可。

韓國的半導(dǎo)體加工設(shè)備對(duì)華出口占據(jù)總出口的一半（以2022年出口總量來算），韓國目前已經(jīng)顯現(xiàn)出明顯的出口危機(jī)，據(jù)韓國貿(mào)易協(xié)會(huì)進(jìn)出口統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)稱，自從美國開始阻礙中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以來，韓國半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)中國的出口連年下降：2021年1月出口額為3.3億美元，2022年降至2.3億美元，2023年進(jìn)一步降至1.4億美元，同比下降近40%。

從細(xì)分行業(yè)來看，在前端制造設(shè)備方面，2021年韓國的前端設(shè)備對(duì)華出口22.6億美元，2022年大幅下滑至13.7億美元，2023年1月前端制造設(shè)備對(duì)華出口額約為3292萬美元，同比下降約67%；在后端制造設(shè)備方面，2021年對(duì)華出口額約為9.4億美元，2022年下降至6.6億美元，2023年再降至約為2311萬美元，同比下降約38%。


臺(tái)積電在代工領(lǐng)域的猛攻

在半導(dǎo)體晶圓代工領(lǐng)域，韓國也占據(jù)很重要的席位。三星是晶圓代工領(lǐng)域的一大廠商，在高端計(jì)算機(jī)芯片領(lǐng)域，三星直接與英特爾和臺(tái)積電相競爭，尤其是三星和臺(tái)積電，在先進(jìn)制程上一直進(jìn)行著激烈的競賽。這場競賽不僅關(guān)系到這兩家公司的發(fā)展前景，還將直接影響整個(gè)行業(yè)的發(fā)展趨勢和方向。臺(tái)積電占據(jù)晶圓代工50%多的市場份額，產(chǎn)業(yè)規(guī)模更大也更具主導(dǎo)地位，這是韓國急于挑戰(zhàn)的。

臺(tái)積電3nm制程技術(shù)無論在PPA（效能、功耗及面積）及電晶體技術(shù)上，都已是全球半導(dǎo)體業(yè)界最先進(jìn)的技術(shù)。而且臺(tái)積電正在全力拉升3nm產(chǎn)能，臺(tái)積電3nm生產(chǎn)重鎮(zhèn)以南科Fab 18廠區(qū)為主體，目前已完成Fab 18廠區(qū)第五期至第八期共4座3nm晶圓廠，未來將視市場需求決定是否興建第九期的3nm晶圓廠。而臺(tái)積電已宣布將會(huì)在美國亞利桑那州Fab 21廠區(qū)興建第二期3nm晶圓廠，預(yù)估2025年之后可以進(jìn)入量產(chǎn)。

臺(tái)積電的2nm也在按計(jì)劃進(jìn)行中，根據(jù)臺(tái)積電公布資料，臺(tái)積電在竹科寶山二期興建的2nm超大型晶圓廠Fab 20，將會(huì)興建第一期到第四期共4座晶圓廠，臺(tái)積電正在爭取中科臺(tái)中園區(qū)擴(kuò)建二期開發(fā)計(jì)劃的建廠用地，在取得用地后會(huì)再興建2座2nm晶圓廠。

所以綜合來看，臺(tái)積電在未來五年中，光3nm和2nm晶圓廠就合計(jì)超過10座，以先進(jìn)制程月產(chǎn)能3萬片晶圓廠投資金額約200億美元來看，總投資金額將超過2,000億美元。

臺(tái)積電的這一系列猛攻動(dòng)作對(duì)其他代工廠也帶來了很大壓力。

韓國的另外一家晶圓代工廠商?hào)|部高科（DB HitTek）雖然在專屬晶圓代工排名中排在第十（按2022年?duì)I收算），但是其市場份額很小，大約不到1%。

為了更好的拯救和專注于晶圓代工業(yè)務(wù)，DB Hitek公司前段時(shí)間不顧股東的反對(duì)，強(qiáng)行推動(dòng)拆分其無晶圓廠芯片業(yè)務(wù)。DB HiTek 在一份新聞稿中表示，拆分設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)旨在通過“解決與客戶的利益沖突問題”來“加強(qiáng)其代工業(yè)務(wù)”，因?yàn)樵摴疽恢痹诩骖櫰湫酒O(shè)計(jì)和合同制造業(yè)務(wù)。DB HiTeck 希望通過分離無晶圓廠部門來模仿臺(tái)灣臺(tái)積電的商業(yè)模式，成為一家純粹的晶圓代工廠（一家沒有內(nèi)部設(shè)計(jì)能力的芯片制造商）。

這已是該公司第二次嘗試拆分，去年9月，DB HiTek 因股東的強(qiáng)烈反對(duì)而取消了拆分芯片設(shè)計(jì)部門的計(jì)劃，理由是一個(gè)有前途的業(yè)務(wù)部門可能分拆并公開上市會(huì)對(duì)股東價(jià)值造成損害。 不過，DB Hitek公司最近在一份監(jiān)管文件中表示，其董事會(huì)同意在3月29日的股東大會(huì)上提出一項(xiàng)將其無晶圓廠業(yè)務(wù)分離為子公司的提案，該分拆公司暫時(shí)命名為DB Fabless，將由其母公司DB HiTek 100%擁有。

韓國發(fā)起自救：20年300萬億，打造“世界上最大”的芯片集群

種種不利因素之下，韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于十字路口，而就在3月15日，韓國發(fā)布了一項(xiàng)重磅的半導(dǎo)體計(jì)劃。

2023年3月15日，韓國政府在青瓦臺(tái)舉辦的第14次非常經(jīng)濟(jì)民生會(huì)議上，韓國表示，計(jì)劃在未來20年內(nèi)投入300萬億韓元，尋求在六個(gè)技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行大量投資，包括芯片、顯示器、可充電電池、電動(dòng)汽車、機(jī)器人技術(shù)和生物技術(shù)，將京畿道龍仁市打造成為世界最大規(guī)模的“尖端系統(tǒng)半導(dǎo)體集群”。該巨型集群將擁有整個(gè)半導(dǎo)體價(jià)值鏈，包括半導(dǎo)體晶圓廠、材料、零部件、設(shè)備以及無晶圓廠（Fabless）。該計(jì)劃由韓國總統(tǒng)Yoon Suk Yeol于周三宣布。

該集群建設(shè)的大部分的投資來自于三星電子，三星將投資約2300億美元，該國家系統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)的規(guī)模為710萬平方米，比龍仁、華城、平澤3個(gè)園區(qū)的規(guī)模加起來還要大。三星工業(yè)部在一份聲明中表示，三星新增的制造業(yè)將包括五家芯片工廠（Fab），并在首爾附近吸引多達(dá)150家材料、零件和設(shè)備制造商、無晶圓廠芯片制造商和半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)。韓國希望將培育出10家年銷售額超過1萬億韓元的無晶圓廠公司。在龍仁集群中，三星電子的未來愿景是，在系統(tǒng)半導(dǎo)體和代工領(lǐng)域占據(jù)世界第一的位置，并在存儲(chǔ)器領(lǐng)域擴(kuò)大與其他企業(yè)之間的巨大差距。

去年5月，三星概述了一項(xiàng)計(jì)劃，到2026年將向其業(yè)務(wù)投入超過3500億美元，并創(chuàng)造數(shù)萬個(gè)新工作崗位。該公司表示，它將主要投資于芯片制造和生物制藥等核心業(yè)務(wù)。目前尚不清楚先前宣布的投資是否會(huì)與政府周三宣布的投資重疊。

除了民間投資外，韓國政府還將在五年內(nèi)預(yù)算25萬億韓元或更多用于人工智能等戰(zhàn)略技術(shù)的研發(fā)。今年將提供約3600億韓元用于開發(fā)芯片封裝技術(shù)，并為工業(yè)園區(qū)提供約1000億韓元的水電基礎(chǔ)設(shè)施。


結(jié)語

在當(dāng)前的激烈競爭環(huán)境下，韓國半導(dǎo)體業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)和困境，也是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所共同面臨的問題。正如臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀最近所言“在我看來，毫無疑問，在芯片行業(yè)，全球化已經(jīng)死了。”在這場芯片戰(zhàn)爭中，對(duì)于各國而言，重要的是執(zhí)行力和速度。