在進入7nm或以下工藝后，良品率一直就是三星最為頭疼的問題之一，也因此失去了不少大客戶的訂單，比如高通。此外，性能和能效也是三星先進工藝急需提高的地方，過去兩三年都為此而努力。

據(jù)Business Korea報道，三星似乎已經(jīng)解決了4nm工藝的一系列障礙，將于今年上半年開始量產(chǎn)基于4nm工藝的2.3代芯片。雖然沒有提及具體的時間表，或者有哪些改進，但傳聞三星第三代4nm工藝提升了性能、降低了功耗、以及提高了密度，很可能會用于谷歌今年的Tensor G3芯片。

由于良品率問題，使得三星在過去一段時間與臺積電（TSMC）的競爭中處于下風(fēng)。有消息稱，三星第三代4nm工藝的良品率已提升至60%，對比自身確實有進步，但相比臺積電70%至80%的良品率，還是差了一截。不過有業(yè)內(nèi)人士表示，三星第三代4nm工藝的良品率正在迅速提高，相信后續(xù)的量產(chǎn)版本會有更好的表現(xiàn)。

除了蘋果外，暫時沒有其他客戶對臺積電最新的3nm工藝表現(xiàn)出興趣，因為代工報價太高，讓其他廠商望而卻步。更多的客戶現(xiàn)階段選擇的是臺積電的4nm和5nm工藝，這也給了三星第三代4nm工藝一些機會，加上三星為了爭取訂單提供相對優(yōu)惠的報價，應(yīng)該會有廠商對此產(chǎn)生興趣。