去年Q4前十大晶圓代工產(chǎn)值季減 4.7%,今年Q1或持續(xù)下滑
關(guān)鍵詞: 晶圓 臺(tái)積電 中芯國(guó)際
市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce在最新報(bào)告中指出,2022年Q4前十大晶圓代工產(chǎn)值面對(duì)十四個(gè)季度以來首度衰退,季減4.7%,約335.3億美元,且面對(duì)傳統(tǒng)淡季及大環(huán)境的不確定性,預(yù)期2023年Q1跌幅更大。
數(shù)據(jù)顯示,在2022年Q4,大部分業(yè)者沒能逃過“砍單潮”影響,僅臺(tái)積電、格羅方德市占比不減反增。
臺(tái)積電方面,盡管有iPhone、Android新機(jī)備貨需求支撐,Q4營(yíng)收仍季減1.0%約199.6億美元,市占率上升至近六成,主要是二、 三線晶圓代工業(yè)者受客戶庫(kù)存修正沖擊較大,讓臺(tái)積電有機(jī)會(huì)拿下更多市占;制程營(yíng)收方面,7 / 6nm營(yíng)收衰退大致由5 / 4nm成長(zhǎng)抵消,7nm以下先進(jìn)制程營(yíng)收占比則穩(wěn)定維持54%。
三星排名第二,三星有部分iPhone、Android新機(jī)零組件拉貨動(dòng)能,稍微抵銷客戶修正幅度與先進(jìn)制程訂單流失的缺口,Q4度營(yíng)收達(dá)53.9億美元,季減3.5%。
聯(lián)電排名第三,其Q4度產(chǎn)能利用率與晶圓出貨量齊跌,營(yíng)收約21.7億美元,季減12.7%。
排名第四的格羅方德(GlobalFoundries)受惠于晶圓平均銷售單價(jià)、產(chǎn)品組合最佳化與非晶圓相關(guān)收入增加,Q4營(yíng)收仍季增1.3%達(dá)21.0億美元,是唯一營(yíng)收正成長(zhǎng)業(yè)者,市占率也上升到6.2%。
中國(guó)大陸廠商方面,中芯國(guó)際以16.2億美元的營(yíng)收排名第五,季減15%,各終端營(yíng)收又以智能家居與消費(fèi)電子領(lǐng)域衰退最劇。機(jī)構(gòu)指出,盡管中芯國(guó)際已祭出約20~30%降價(jià)優(yōu)惠試圖激勵(lì)客戶投片,但考量中美關(guān)系摩擦帶來的風(fēng)險(xiǎn),成效并不明顯,今年Q1產(chǎn)能利用率及營(yíng)收恐再因此收斂;華虹集團(tuán)排名第六,營(yíng)收為8.8億美元,季減26.5%,結(jié)束過去兩年逐季成長(zhǎng)的走勢(shì)。
機(jī)構(gòu)表示,Q4各晶圓代工業(yè)者在客戶訂單修正期間受沖擊程度不一,第六至十名最明顯的變動(dòng)有二。一,合肥晶合集成落榜,短期難重返,Q4第十名由東部高科(DB Hitek)遞補(bǔ),不過Q4東部高科產(chǎn)能利用率仍受限市況差而降低至80%~85%,營(yíng)收季減約12.4%達(dá)2.9億美元。二,原排行第九高塔半導(dǎo)體(Tower)特殊制程類比晶片需求較穩(wěn)健,歐陸客戶訂單支持,Q4營(yíng)收4.0億美元,季減僅5.6%,擠下世界先進(jìn)(VIS)居第八名;世界先進(jìn)受面板產(chǎn)業(yè)與消費(fèi)終端需求下行沖擊,Q4晶圓出貨量減少約三成,營(yíng)收季減30.3%約3.1億美元,掉至第九名。
其余業(yè)者如華虹集團(tuán)(HuaHong Group)雖仍有中國(guó)內(nèi)需支撐部分特殊制程產(chǎn)能,消費(fèi)性邏輯產(chǎn)品亦遭景氣逆風(fēng)沖擊,Q4營(yíng)收8.8億美元,季減26.5%,結(jié)束過去兩年逐季成長(zhǎng)走勢(shì)。Q4力積電8吋與12吋產(chǎn)能大幅下降,晶圓代工營(yíng)收季減27.3%達(dá)4.1億美元,連續(xù)三季衰退,市占也縮至1.2%。
