寒意漫遍半導(dǎo)體，芯片巨頭們的“寒冬”如何熬過(guò)去
尤其是在國(guó)內(nèi)，因?yàn)楦鞣N眾所周知的原因，這種不安因素開(kāi)始在投資圈和芯片初創(chuàng)企業(yè)之間蔓延，連芯片工程師也感受到了這種“寒意”。
于是，“活下去”便成為了整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵詞。大家也在合出其招，以熬過(guò)這個(gè)“冬天”。
終端疲軟，營(yíng)收下滑
2022年以來(lái)，尤其是今年6月以后，一些終端市場(chǎng)開(kāi)始顯現(xiàn)出“芯片荒”情況有所緩解的跡象。
Gartner最新預(yù)測(cè)顯示，2022年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)增長(zhǎng)7.4%，遠(yuǎn)低于2021年的26.3%，另外還指出在2023年，半導(dǎo)體市場(chǎng)的總收入將下降2.5%。這意味著全球的半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)將錯(cuò)失超過(guò)400億美元的收入，無(wú)疑對(duì)整個(gè)市場(chǎng)是不小的打擊。
臺(tái)積電總裁魏哲家前不久在法說(shuō)會(huì)上也公開(kāi)示警，2023年整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恐陷入衰退。
隨著終端市場(chǎng)需求增速滑落，芯片砍單已經(jīng)成為近期芯片行業(yè)一個(gè)常見(jiàn)現(xiàn)象。例如PC市場(chǎng)已經(jīng)出現(xiàn)了連續(xù)兩個(gè)季度的下滑，單季度下滑幅度已經(jīng)超過(guò)了15%；手機(jī)市場(chǎng)的處境更加嚴(yán)重，高通和聯(lián)發(fā)科都面臨著取消訂單并降價(jià)銷售庫(kù)存的麻煩，哪怕是蘋(píng)果也將訂單量下調(diào)了10%。
有芯片設(shè)計(jì)公司表示，因應(yīng)終端市場(chǎng)銷售不佳，客戶訂單隨之減少，短期內(nèi)無(wú)法消化的芯片統(tǒng)統(tǒng)先砍單，否則賣不掉還一直生產(chǎn)，整體庫(kù)存就會(huì)一直墊高。
從市場(chǎng)走勢(shì)來(lái)看，芯片公司陸續(xù)從第2季度開(kāi)始對(duì)晶圓代工廠協(xié)商減少投片，有些則是從第3季才開(kāi)始砍單?？剂啃酒a(chǎn)周期至少約三個(gè)月以上，所以從減少投產(chǎn)到產(chǎn)出有所下降，起碼需要一個(gè)季度，甚至要兩季時(shí)間。
這波IC庫(kù)存調(diào)整潮中，驅(qū)動(dòng)IC、電源管理芯片、通用型和消費(fèi)類MCU等成為重災(zāi)區(qū)，有業(yè)內(nèi)人士表示，接下來(lái)要一路修正至庫(kù)存水位降到一定程度，投片量才有可能再回升。同時(shí)，隨著各終端市場(chǎng)面臨不同程度的庫(kù)存調(diào)整，也給存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)需求帶來(lái)高度不確定性，正在從景氣市場(chǎng)轉(zhuǎn)向下行周期。
展望明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市況，MIC研究所資深產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)兼所長(zhǎng)洪春暉指出，目前需求未見(jiàn)回溫，拉貨力道疲軟，客戶備貨動(dòng)能放緩，從終端、系統(tǒng)廠到半導(dǎo)體芯片產(chǎn)銷供應(yīng)鏈企業(yè)，均面臨庫(kù)存水位過(guò)高問(wèn)題，去化速度緩慢，恐將延續(xù)至明年上半年。
觀察價(jià)格走勢(shì)，MIC指出，若終端市況仍未改善，或?qū)⒊霈F(xiàn)價(jià)量齊跌的情況。
一些列因素傳導(dǎo)到營(yíng)收數(shù)據(jù)上，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)壓力襲來(lái)。現(xiàn)如今，芯片巨頭們除了要面對(duì)跌跌不休的股價(jià)，還將迎來(lái)齊齊下降的業(yè)績(jī)。
與此前芯片巨頭接連甩出一張張“創(chuàng)新高”的成績(jī)單不同，從已披露的數(shù)據(jù)來(lái)看，營(yíng)收業(yè)績(jī)大部分低于預(yù)期，給原本就不景氣的市場(chǎng)環(huán)境更籠罩了一層烏云。
10月6日，AMD公布了第三季度的初步財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，預(yù)計(jì)在這一季度中的收入約為56億美元，環(huán)比下跌15%，遠(yuǎn)不及此前預(yù)期的67億美元。AMD在報(bào)告中將令人失望的業(yè)績(jī)歸咎于PC市場(chǎng)的疲軟，表示由于PC市場(chǎng)弱于預(yù)期以及供應(yīng)鏈上的庫(kù)存積壓，公司處理器的出貨量顯著減少，個(gè)人用戶部門(mén)收入低于預(yù)期，環(huán)比下跌了53%，同比跌了40%。
遭遇PC需求大減和礦潮消失雙重夾擊的英偉達(dá)，同樣情勢(shì)不妙。盡管第三季度業(yè)績(jī)還未公布，但從其上季度來(lái)看，英偉達(dá)公布了創(chuàng)最差季度表現(xiàn)的Q2業(yè)績(jī)以及大幅低于市場(chǎng)預(yù)期的Q3指引。數(shù)據(jù)顯示，二季度英偉達(dá)收入僅增長(zhǎng)3%，而凈利潤(rùn)下降了72%。業(yè)績(jī)指引方面，英偉達(dá)預(yù)計(jì)三季度收入為59.0億美元左右，同比下降17%，遠(yuǎn)不及分析師預(yù)期的69.2億美元。
從目前局勢(shì)來(lái)看，除了PC電腦，智能手機(jī)市場(chǎng)同樣慘淡。高通和聯(lián)發(fā)科受到智能手機(jī)出貨量的影響，分別下調(diào)了盈利預(yù)期/業(yè)績(jī)年增率幅度。7月，高通預(yù)計(jì)第四財(cái)季的營(yíng)收將達(dá)到110億美元至118億美元之間，低于分析師普遍預(yù)期的119億美元。高通管理層在電話會(huì)議上表示，經(jīng)濟(jì)前景轉(zhuǎn)弱促使該公司下調(diào)第三財(cái)季盈利預(yù)期。
聯(lián)發(fā)科也于7月的法說(shuō)會(huì)上下調(diào)了今年業(yè)績(jī)年增率幅度，由原先估計(jì)的二成，修正為高十位數(shù)百分比（約17%至19%之間）。雖然聯(lián)發(fā)科9月業(yè)績(jī)重返500億新臺(tái)幣，但其第3季合并營(yíng)收1421,61億元，季減8.7％，與美資證券機(jī)構(gòu)摩根大通此前研報(bào)預(yù)估數(shù)據(jù)相差無(wú)幾，摩根大通在9月稱，由于中國(guó)大陸智能手機(jī)需求不振，安卓供應(yīng)鏈持續(xù)面臨龐大的庫(kù)存壓力，主要的芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科不能例外，預(yù)計(jì)第三季度營(yíng)收環(huán)比下降9％，第四季度再環(huán)比下降8％。
以聯(lián)發(fā)科釋出的全年?duì)I收年增幅估算，今年第4季合并營(yíng)收可能落在1366億元左右，將是今年最差的一季。
市值滑鐵盧、營(yíng)收下滑成為當(dāng)前市場(chǎng)形勢(shì)下芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的主旋律。有專家強(qiáng)調(diào)，如果到年底依然出貨不暢，相關(guān)企業(yè)還將面臨存貨減值風(fēng)險(xiǎn)，這將是芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的又一顆暗雷。
企業(yè)力爭(zhēng)“活下去”
對(duì)于半導(dǎo)體企業(yè)而言，活下去成為了他們的目標(biāo)。裁員成為了他們的第一個(gè)選擇的方式。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察之前的不完全統(tǒng)計(jì)，包括英特爾、美光、高通、新思、Arm、格芯和Lam research等半導(dǎo)體企業(yè)都宣布了裁員。這股風(fēng)據(jù)聞也吹向了國(guó)內(nèi)。
除了裁員，芯片公司還通過(guò)各種各樣的方式來(lái)減少支出。
首先看晶圓代工廠方面，“降價(jià)”拉客戶成為他們渡過(guò)寒冬的又一個(gè)選擇。臺(tái)媒日前報(bào)道也指出，晶圓代工成熟制程殺價(jià)風(fēng)暴擴(kuò)大，業(yè)界傳出，由于產(chǎn)能利用率拉升狀況不如預(yù)期，聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠祭出“只要來(lái)投片，價(jià)格都可以談”策略，客戶若愿意多下單，價(jià)格折讓幅度可達(dá)一至兩成，比先前降價(jià)幅度更大。
臺(tái)媒進(jìn)一步指出，此前，全球第二大晶圓代工廠南韓三星因應(yīng)市況低迷，傳出砍成熟制程報(bào)價(jià)一成搶單，如今臺(tái)廠為填補(bǔ)產(chǎn)能，降價(jià)幅度更大，意味半導(dǎo)體進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整期，導(dǎo)致晶圓代工成熟制程轉(zhuǎn)為買(mǎi)方市場(chǎng)的態(tài)勢(shì)延續(xù)并持續(xù)惡化。
除了降價(jià)以外，砍資本支出也成為了晶圓廠支出應(yīng)對(duì)市場(chǎng)下行的另一道板斧。
晶圓代工巨頭臺(tái)積電在今年年初就表示，公司今年資本支出將較去年歷史新高363億美元下滑，估計(jì)介于320億美元至360億美元，略低于市場(chǎng)預(yù)期；而據(jù)《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，原本有意維持高檔資本支出的韓國(guó)科技巨頭三星電子，也傳出可能縮減晶圓代工投資，凸顯芯片需求低迷?；ㄆ旒瘓F(tuán)全球市場(chǎng)公司更是直言，隨著庫(kù)存價(jià)格的下跌，三星藉由削減投資，調(diào)整晶片供應(yīng)策略的可能性日益升高；聯(lián)電則將今年的資本支出由36億美元下修至30美元，降幅達(dá)16.7%；世界先進(jìn)則預(yù)估，公司2023資本支出降至100億元新臺(tái)幣，年減逾48%。
在芯片公司方面，除了降價(jià)以外，去庫(kù)存則成為了他們的另一個(gè)“求生”技能。
以MCU為例，據(jù)筆者了解，現(xiàn)在消費(fèi)電子MCU擁有極高的庫(kù)存。有多位國(guó)內(nèi)MCU從業(yè)者向筆者透露，現(xiàn)在大家都在躬身入局，加速去庫(kù)存。臺(tái)媒的消息早前更是直言，臺(tái)灣MCU廠商盛群證實(shí)，從二月起起針對(duì)分銷商全面性調(diào)降MCU報(bào)價(jià)。業(yè)界認(rèn)為，隨著降價(jià)風(fēng)暴不止，眾多MCU廠也將承壓；至于OLED驅(qū)動(dòng)芯片，有行內(nèi)人士告訴筆者，因?yàn)閹?kù)存原因，這些芯片的價(jià)格一路下滑，已經(jīng)幾近跌破成本價(jià)；存儲(chǔ)芯片的去庫(kù)存壓力更不用直言。
除了芯片公司，終端客戶“去庫(kù)存”也成為了影響了市場(chǎng)走勢(shì)的另一個(gè)因素。眾所周知，在過(guò)去三年里，疫情影響了供應(yīng)鏈，讓很多終端廠商“囤貨”以應(yīng)對(duì)這個(gè)不確定性。在市場(chǎng)需求不振的情況下，終端廠商就不再向芯片公司下訂單。模擬芯片大廠德州儀器在今年年初發(fā)布去年四季度財(cái)報(bào)時(shí)就名言，去年第4季，客戶取消訂單的情況增加。這主要是因?yàn)榭蛻魞A向削減庫(kù)存。他們預(yù)期，本季需求下滑的情況比季節(jié)需求下滑更疲弱。
“客戶在做他們數(shù)十年來(lái)會(huì)做的事，而且將持續(xù)進(jìn)行，他們建立的庫(kù)存有點(diǎn)多。我們將觀察這要花多久的時(shí)間來(lái)解決?！钡轮輧x器CFO在接受媒體采訪時(shí)表示。
雖然大家都在積極去庫(kù)存，但據(jù)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，一位知情人士說(shuō)明，目前的去庫(kù)存化還是比原本預(yù)估慢，比如原本估計(jì)的庫(kù)存去化速度是進(jìn) 0.5 個(gè)月的貨，配合銷 1 個(gè)月的貨，就可以逐步降低 0.5 個(gè)月的庫(kù)存；但現(xiàn)在實(shí)際的狀況卻是要進(jìn) 0.6的貨。
這無(wú)疑給芯片的去庫(kù)存帶來(lái)了新的壓力。
一邊擠泡沫，一邊高額建廠
那么，芯片巨頭們的“寒冬”如何熬過(guò)去？
以“芯片老法師” 英特爾為例。在宏觀環(huán)境不佳的情況下，英特爾CEO 帕特?基辛格（Pat Gelsinger）上臺(tái)后實(shí)施了“三步曲”，值得很多企業(yè)借鑒。
首先是向互聯(lián)網(wǎng)公司學(xué)習(xí)的“降本增效”。今年5月，英特爾宣布凍結(jié)其客戶端計(jì)算事業(yè)部招聘，同時(shí)還削減包括取消該集團(tuán)的部分差旅計(jì)劃、限制參加行業(yè)會(huì)議等?！拔覀兏幼⒅刂С鲋攸c(diǎn)和優(yōu)先級(jí)，將有助于我們抵御全球宏觀經(jīng)濟(jì)不確定性?！庇⑻貭柋硎尽?/span>
第二步是把資源重心從英特爾CPU轉(zhuǎn)向成熟制程、特殊工藝的晶圓代工，加大本土建廠，尋求芯片法案補(bǔ)貼。
今年2月，英特爾總額54億美元收購(gòu)以色列半導(dǎo)體解決方案代工企業(yè)高塔半導(dǎo)體，預(yù)計(jì)收購(gòu)?fù)瓿珊罂蓮闹蝎@得成熟制程工藝與客戶群，拓展其代工業(yè)務(wù)的多樣性與產(chǎn)能?；粮褡罱硎?，英特爾代工服務(wù)（IFS）將實(shí)現(xiàn)“系統(tǒng)級(jí)代工”，覆蓋晶圓制造、封裝、軟件、開(kāi)放的芯粒（Chiplet）生態(tài)系統(tǒng)。這意味著，整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，英特爾都想“吃掉”。
8月23日，英特爾與加拿大資產(chǎn)管理公司Brookfield簽署協(xié)議，雙方共同為英特爾在美國(guó)亞利桑那州的兩座新建晶圓廠，提供最高可達(dá)300億美元的投資。其中，英特爾將出資51%，Brookfield出資49%，英特爾將控股并運(yùn)營(yíng)兩座晶圓廠，交易預(yù)計(jì)于2022年底前完成。
惠譽(yù)評(píng)級(jí)北美企業(yè)評(píng)級(jí)高級(jí)董事杰森?龐貝（Jason Pompeii）指出，在美國(guó)芯片法案補(bǔ)貼計(jì)劃中，英特爾將是最大贏家。在可能接受補(bǔ)貼的企業(yè)中，只有英特爾中期資本支出龐大，而營(yíng)運(yùn)現(xiàn)金不夠支付，需要美國(guó)政府大額補(bǔ)助。
當(dāng)然，不止是英特爾，隨著美國(guó)一項(xiàng)2800億美元的《芯片和科學(xué)法案》逐步實(shí)施，其中包含527億美元的芯片補(bǔ)貼計(jì)劃，很多芯片巨頭蠢蠢欲動(dòng)。盡管業(yè)績(jī)不佳、大環(huán)境趨冷，但I(xiàn)BM、美光科技（Micron）、Wolfspeed、三星、臺(tái)積電已紛紛響應(yīng)，均宣布在美國(guó)高額投資或新建半導(dǎo)體工廠，以尋求美國(guó)政府給予一定的資金優(yōu)惠和補(bǔ)貼，預(yù)計(jì)2023年春天發(fā)放。
英特爾的第三步就是看未來(lái)?；粮穸啻谓邮懿稍L時(shí)承認(rèn)，當(dāng)下公司業(yè)績(jī)不佳，但另一面公司大量投入研發(fā)，并且投資于生態(tài)。僅2021年，全球半導(dǎo)體研發(fā)投入達(dá)714億美元，英特爾一家貢獻(xiàn)了其中的19%，達(dá)到152億美元的歷史新高。而這么多資金砸下去，今年創(chuàng)新大會(huì)上出現(xiàn)了量子、神經(jīng)擬態(tài)芯片等新的技術(shù)產(chǎn)品。
無(wú)論如何，加大資本投資、基礎(chǔ)科研投入、業(yè)務(wù)銷售向需求端靠近、降本增效等方式，都是芯片企業(yè)想要熬過(guò)這個(gè)“寒冬”的有效辦法。
一家國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司創(chuàng)始人告訴鈦媒體App，他不認(rèn)為半導(dǎo)體周期會(huì)一直處于下行，目前產(chǎn)業(yè)需要多的基礎(chǔ)科研。受5G、AI、HPC（高性能計(jì)算）、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域，以及企業(yè)數(shù)字化發(fā)展，正在大幅推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)，尤其是晶圓代工產(chǎn)能始終處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。盡管手機(jī)、PC等消費(fèi)類需求疲軟且產(chǎn)業(yè)鏈去庫(kù)存壓力較大，但汽車、服務(wù)器、光伏等細(xì)分需求相對(duì)穩(wěn)健。
