高通醞釀降價，中低端手機市場越來越卷，聯(lián)發(fā)科還能靠價格取勝嗎？
關(guān)鍵詞： 聯(lián)發(fā)科 高通 芯片
在 Android 陣營受困于隔壁驍龍 888 和驍龍 8 Gen 1 「發(fā)燒」的背景下，天璣 9000 成為了全村的希望，被手機廠商第一次廣泛地采用在旗艦系列上。天璣 8100 憑借極高的能效也被視為新一代神 U，在各家中端機型中搶占了不少市場份額，尤其是 K50 在系列中大獲成功。
但廠商們以前叫人小甜甜，現(xiàn)在都叫牛夫人。
去年 11 月，聯(lián)發(fā)科和高通差不多同期發(fā)布了新款旗艦處理器——天璣 9200 和驍龍 8 Gen 2。今年一看，除了「最佳拍檔」vivo 還在力挺，OPPO 被爆料將在 Find X6 上采用，天璣 9200 和天璣 8200 在高、中端市場基本上門庭冷落，廠商們還是更關(guān)心高通這廂。
誠然，驍龍 8 Gen 2 在性能和功耗控制上都優(yōu)于天璣 9200，為此得到了更多的選擇和關(guān)注并不意外，但在中端處理器上，高通最新的依然還是只有一款不堪大用的驍龍 7 Gen 1。
而高通能夠再次從聯(lián)發(fā)科 8000 系列手中搶回不少中端手機的原因也并不難理解，說到底就是一個古樸的競爭策略——田忌賽馬。
高通的做法是將前代旗艦處理器驍龍 8+ Gen 1 下放到中端市場，在大降價的同時，通過旗艦級的芯片性能和特性吸引更多的終端廠商。
高通不是第一次這么干，聯(lián)發(fā)科也不是第一次見。但過去聯(lián)發(fā)除了進一步調(diào)低定價以吸引終端廠商，其實并沒有太好的應(yīng)對方式。直到去年天璣 9000 在高端市場獲得的突破和認(rèn)可，到今年也意味著，聯(lián)發(fā)科同樣可以將前代旗艦處理器下放到中端市場了。
根據(jù)@數(shù)碼閑聊站的爆料，一加已經(jīng)打算在 3 月推出一加 Ace 2 天璣版，搭載聯(lián)發(fā)科天璣 9000 處理器，也有 16GB 大內(nèi)存版本。
聯(lián)發(fā)科終于也有了制衡高通「傳統(tǒng)藝能」的手段？
庫存高企疊加業(yè)績壓力，高通主動求變
降價促銷的消息雖然來得有些突然，但也不是毫無預(yù)兆。
一方面，高通今年早些時候已在各種公開場合暗示其庫存問題。隨著供應(yīng)鏈緊張狀況得到緩解，且年內(nèi)的智能手機出貨量一再下滑，來到年底高通的庫存狀況變得更加糟糕。
早在二季度，就有媒體爆出高通削減代工訂單的消息。在今年三季度的財報電話會上，高通CFO Akash Palkhiwala也坦承客戶還有約10周左右的庫存有待消化，這將對高通的短期財務(wù)表現(xiàn)產(chǎn)生負(fù)面影響。
潮電智庫的數(shù)據(jù)顯示，截止今年上半年中國智能手機庫存已經(jīng)超過3000萬部，其中2000萬部為成品，另外還有近1000萬部的半成品和核心部件庫存。在下半年出貨量依舊疲軟的情況下，庫存狀況相信不會有太大改善。
一般來說，芯片廠商的備貨周期一般比下游手機廠商提前半年左右。這就意味著，手機出貨量下滑、庫存上升的狀況傳導(dǎo)到上游的芯片產(chǎn)業(yè)鏈存在一定的時間差，后者的反應(yīng)相對滯后。以當(dāng)前的庫存水平來看，高通要消化掉多余的產(chǎn)品、恢復(fù)正常庫存水位，至少需要兩個季度的時間。
另一方面，高通的業(yè)績壓力也在上升。投資者耐心有限，市場也不愿給高通太多時間解決庫存難題。
當(dāng)?shù)貢r間11月3日發(fā)布的最新財報顯示，高通2022財年（截止2022年9月底）總營收為442億美元，同比增長32%；凈利潤錄得90.43億美元，同比增長了43%。雖然全年下來仍維持較為平穩(wěn)的增速，但過去幾個季度營收增速持續(xù)下滑也是不爭的事實。
根據(jù)歷史數(shù)據(jù)，過去四個季度高通營收分別為107.05億、111.64億、109.36億和113.96億美元，對應(yīng)的同比增速分別錄得29.99%、40.69%、35.68%和22.07%。剛剛過去的三季度（按自然年劃分），是高通今年表現(xiàn)最差的一個季度，營收增速也出現(xiàn)了兩連跌。
利潤端的情況更加糟糕。三季度，高通凈利潤僅為29.23億美元，同比微增4.47%，只相當(dāng)于此前兩個季度的零頭。而高通對于四季度的業(yè)績預(yù)期，也顯著低于分析師預(yù)期。
在財報出爐后，高通股價短線急挫，就充分體現(xiàn)了資本市場的不滿。面對這樣的情況，高通的高層們不能無動于衷，必須對股東作出交代。
眾所周知，高通的營收主要來自技術(shù)集團和授權(quán)集團兩個板塊，前者占據(jù)絕對統(tǒng)治地位。三季度，高通授權(quán)業(yè)務(wù)營收、利潤分別錄得63.58億美元和46.28億美元，和去年同期基本持平，增長空間已接近于無。
這樣一來，高通只能將希望寄托在CDMA技術(shù)集團，也就是自己最核心的芯片業(yè)務(wù)上。
Counterpoint統(tǒng)計的數(shù)據(jù)顯示，截止今年二季度高通在價格超過500美元的高端和300-499美元的中高端安卓手機處理器市場占有率達到71%，較去年年底的65%進一步提升。兩相比較之下，高通在高端市場的地位穩(wěn)固、市場份額接近巔峰。反倒是中低端、入門級處理器市場，仍有很大進步空間。
說到這，高通降價促銷這件事就完全不讓人意外了。只不過，在中低端市場還有另外一尊大神聯(lián)發(fā)科的存在。
芯片價格戰(zhàn)，終將兩敗俱傷？
拋開此次降價傳聞不談，高通發(fā)力中低端市場也不是什么新鮮事。在過去幾年，高通已經(jīng)作出了針對性補強，中低端產(chǎn)品矩陣也變得更加豐富。
早在2020年，高通就推出了首款針對中低端市場的5G SoC驍龍690。雖然定位在中端市場，但驍龍6系列產(chǎn)品的性能、配置還是誠意滿滿——初代產(chǎn)品驍龍690都采用8nm先進制程，120Hz顯示和最高1.92億像素的拍照功能也一應(yīng)俱全。
同年發(fā)布的小米10青春版，則搭載了高通另一款聚焦中低端市場的處理器驍龍765G。雖然性能和高端產(chǎn)品有差距，高通還是在一些細(xì)節(jié)上進行了創(chuàng)新，比如全新的充電標(biāo)準(zhǔn)QC3.0+。
到了去年，高通進軍中低端市場的野心明顯膨脹，一口氣推出了多款新品。驍龍6系列的695 5G和680 4G，還有驍龍778G 5G和驍龍480 5G四款新處理器就在去年10月扎堆上市，小米、OPPO等老客戶也第一時間發(fā)來了訂單。
受晶圓代工產(chǎn)能不穩(wěn)定、下游需求等因素影響，高通在去年一直優(yōu)先保障驍龍7和驍龍8系列高端芯片供應(yīng)，這也保證了其高端市場份額的增長。但在2022年供應(yīng)鏈狀況得到改善后，高通對中低端產(chǎn)品線也給予了更多重視，擴大生產(chǎn)供應(yīng)。
可惜智能手機市場的疲軟程度超出了高通的預(yù)期，導(dǎo)致如今出現(xiàn)庫存上漲的局面。更關(guān)鍵的是，和高通相比，聯(lián)發(fā)科在入門級和中低端市場的份額優(yōu)勢很大，也擠壓了前者的生存空間。
來自知名數(shù)據(jù)機構(gòu)Counterpoint的報告顯示，今年三季度聯(lián)發(fā)科位居全球智能手機AP市場占有率榜首，份額為35%，高通則錄得31%，接下來依次是蘋果、展銳和三星。但如果將目光收窄到中低端市場，聯(lián)發(fā)科的占有率仍超過半數(shù)，高通則徘徊在20%左右。
雖然天璣9000和天璣8000系列幫助聯(lián)發(fā)科打開了高端市場的大門，但其主陣地依舊在100-299美元入門級市場和300-499美元的中低端市場。其中，聯(lián)發(fā)科在100-299美元區(qū)間的安卓手機處理器市場占有率超過60%，價格低于99美元的LTE SoC市場份額也達到了47%。
聯(lián)發(fā)科的統(tǒng)治牢不可破，高通想出降價這一招，希望靠性價比搶奪客源也就不足為奇了。
那么降價這一招有沒有用？編者認(rèn)為會有一定效果，但也可能出現(xiàn)副作用。
客觀地說，中低端智能手機消費者確實很注重性價比，手機廠商也會想盡辦法壓縮成本，為定價留出更大彈性。芯片是智能手機采購成本最高的零部件之一，手機廠商當(dāng)然也會對其價格額外敏感。從這個角度看，降價當(dāng)然有機會幫高通搶到更多訂單。
但需要注意的是，從聯(lián)發(fā)科、高通兩家芯片巨頭的利潤率對比中就能看出，高端處理器毛利水平遠高于中低端系列產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科之所以能賺錢，是因為其市場份額足夠高，芯片出貨量夠大。但高通即便降價，也無法短時間內(nèi)達到聯(lián)發(fā)科的占有率水平，反倒會讓原本微薄的利潤進一步縮水。
高通目前主打的幾款中低端芯片，生產(chǎn)成本其實并不低，尤其是在晶圓代工環(huán)節(jié)。其中，驍龍695 5G采用的6nm先進制程晶圓，入門級的驍龍480+ 5G也采用8nm技術(shù)。
雖然8nm和6nm晶圓的生產(chǎn)成本和5nm不在一個層級，但也不是一筆小數(shù)目。美國CSET的一份報告就指出，臺積電為蘋果代工7nm工藝的A13芯片時，一塊12寸的晶圓報價就高達9346美元。三星的代工價格，相信也是不相上下。
從成本效益的角度講，中低端手機處理器要是真的打起價格戰(zhàn)，對高通、聯(lián)發(fā)科來說都不是一件好事，只會變相拉低雙方的利潤，治標(biāo)不治本。庫存和業(yè)績的壓力固然令高通很頭疼，但價格戰(zhàn)并不是一條好出路。
聯(lián)發(fā)科需要找到價格以外的優(yōu)勢
半導(dǎo)體行業(yè)屬于資本密集型行業(yè)，投入高、周期長，但是又贏家通吃，市場上一般只會剩下兩三個巨頭，比如 CPU 領(lǐng)域的英特爾和 AMD、圓晶代工的臺積電和三星，又或是手機芯片業(yè)務(wù)之上的聯(lián)發(fā)科和高通。其中，總有在技術(shù)、資金和人才上積累更多的一個巨頭占據(jù)更強勢的地位。
相比高通，聯(lián)發(fā)科自然處在更弱勢的位置。手機廠商在旗艦產(chǎn)品上長期以來都是以驍龍的旗艦芯片平臺為基礎(chǔ)進行性能、影像、基帶等方面的軟硬件調(diào)教。在去年一波的天璣 9000 機型中其實就暴露了這個問題，除了 vivo 之外，各家對天璣 9000 的調(diào)教都不甚如意。
如果天璣 9000 最終下放到一加 Ace 2 的價位，除了要保持對驍龍 8+ Gen 1 的成本優(yōu)勢，也還是要面對軟硬件調(diào)教背后無形的成本，遑論去年搭載驍龍 8+ Gen 1 的機型還是要比天璣 9000 多，廠商能輕易地將之前積累的經(jīng)驗遷移到新機上。
這并不意味聯(lián)發(fā)科始終就只能用「更低的價格」抵消廠商的調(diào)教成本，以及高通品牌的無形價值等。聯(lián)發(fā)科可以先專注在少數(shù)廠商的重點產(chǎn)品，通過更緊密、更深入的合作，包括深度調(diào)教等幫助廠商在產(chǎn)品上率先建立優(yōu)勢，從而吸引其他廠商和消費者。
當(dāng)然，影響結(jié)果的因素會是多方的，來自終端廠商，來自消費者，來自對手高通，也來自聯(lián)發(fā)科自身。但只是指望對手犯錯并不理性，聯(lián)發(fā)科只能抓緊自己能抓住，更聚焦在自身的產(chǎn)品、技術(shù)和客戶，才能在未來市場和技術(shù)的變化中抓住機會，彎道超車。
寫在最后
綜合來看，聯(lián)發(fā)科芯片市場份額能反超高通，是市場策略和產(chǎn)品實力全面勝利的結(jié)果。而隨著聯(lián)發(fā)科新一批處理器上市，聯(lián)發(fā)科有望再次拉大自身與高通的市場份額差距。
