半導(dǎo)體廠商紛紛涌入,東南亞地區(qū)成為波動“焦點”
勞動密集型產(chǎn)業(yè)向東南亞轉(zhuǎn)移
從2022年以來,我國的進出口貿(mào)易總額一直在下滑,到2023年的1月,又一次創(chuàng)下了歷史新低。
從最近一年多的數(shù)據(jù)來看,工業(yè)產(chǎn)能正在向東南亞轉(zhuǎn)移。而且轉(zhuǎn)移的速度正在加快,而印度2021年的進出口貿(mào)易增長速度在7%左右。
我國雖然是工業(yè)制造大國,但不是工業(yè)制造強國,才能的轉(zhuǎn)移對中國的整體經(jīng)濟會造成很大的影響。
隨著中國經(jīng)濟的發(fā)展,人力資源成本的提升,加速了勞動密集型產(chǎn)業(yè)向東南亞轉(zhuǎn)移的步伐。
東南亞其他國家也一樣,尤其是他們落后的半導(dǎo)體技術(shù),希望引進新的企業(yè)帶動當?shù)?span id="iiii0ii" class="hrefStyle" style="font-size: 18px; padding: 0px; margin: 0px;">半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。
經(jīng)過西方半導(dǎo)體科技巨頭在西東南亞地區(qū)的建廠測試,在該地區(qū)發(fā)展有更高的利潤空間。
蘋果計劃在2030年,將中國30%以上的產(chǎn)能以往東南亞,他們不但要借助于芯片法案制裁中國半導(dǎo)體的發(fā)展。
當美國芯片行業(yè)在1960年代首次開始將制造能力離岸到亞洲以降低成本時,新加坡和馬來西亞成為首選目的地。
如今,他們擁有半導(dǎo)體制造、封裝和測試集群。英特爾、格芯和聯(lián)合微電子等芯片制造商都在東南亞設(shè)有工廠,并計劃進一步擴張。
應(yīng)用材料公司去年 12 月啟動了[新加坡 2030]計劃,以加強其在這個城市國家的制造和研發(fā)能力。
這些美國設(shè)備制造商在東南亞已有制造業(yè)務(wù),但現(xiàn)在尷尬的是該行業(yè)目前正處于周期性低迷期。
東南亞國家將成為中美戰(zhàn)略競爭的受益者
美國為壓制中國制造業(yè)優(yōu)勢,將采取措施推動制造業(yè)從中國撤離,東南亞由于其特殊位置和潛力,將是承接制造業(yè)自中國外流的主要區(qū)域。
而從中國角度看,與其持續(xù)面臨著美國對華包括高關(guān)稅在內(nèi)的各種經(jīng)貿(mào)限制,不如先行把產(chǎn)業(yè)鏈布局至東南亞,從而獲得經(jīng)濟主動性。
在中美兩國的共同作用下,東南亞將成為中美戰(zhàn)略競爭所引發(fā)的全球鏈變最主要的獲益第三方。
中美貿(mào)易戰(zhàn)的爆發(fā)進一步強化了對于這一觀點的判斷,有論者認為中美貿(mào)易戰(zhàn)會進一步激發(fā)制造業(yè)向東南亞國家的轉(zhuǎn)移。
新加坡、馬來西亞、越南、泰國、菲律賓和印度等國家正從半導(dǎo)體行業(yè)的全球重新排序中受益匪淺。
地緣政治因素推動的全球鏈變
新冠肺炎疫情爆發(fā)以來,全球價值鏈、產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈所面臨的不確定性因素進一步增加,原有塑造三鏈布局的各個變量發(fā)生新的改變。
尤為復(fù)雜的是,價值鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈等鏈條并不能單獨存在,而是彼此交織、相互塑造,共同構(gòu)筑了紛繁復(fù)雜的全球鏈條體系。
在經(jīng)濟學分析框架中,地緣政治通常屬于外部影響因素,帶來不確定性和風險性,但不是內(nèi)生的關(guān)鍵因素。
國家間因為各種地緣政治因素而在產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈等領(lǐng)域更加展開合作,包括政府友好、結(jié)盟需要等。
國家間因為地緣政治因素在產(chǎn)業(yè)鏈等領(lǐng)域存在競爭、甚至是對抗關(guān)系。
一方對另一方實施技術(shù)封鎖、排斥直接投資、提高關(guān)稅以及通過規(guī)則限制雙邊經(jīng)貿(mào)往來等。
美國主導(dǎo)的[印太戰(zhàn)略]將為東南亞的芯片行業(yè)發(fā)展制造重大契機。[印太經(jīng)濟框架]其中的一項關(guān)鍵內(nèi)容就是確保芯片等供應(yīng)鏈的韌性與安全。
美國借此積極鼓動在中國的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈向東南亞等地區(qū)轉(zhuǎn)移。
在美出臺[印太經(jīng)濟框架]拉攏東南亞國家之際,歐盟也在力促與東盟在經(jīng)濟和安全保障方面加強關(guān)系,積極重構(gòu)供應(yīng)鏈,推動 [友岸外包]。
隨著全球經(jīng)濟、世界政治以及國際關(guān)系的深度變革,全球價值鏈、產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈正在經(jīng)歷著重大調(diào)整,原有的地理分布、利益分配和產(chǎn)業(yè)分工都在發(fā)生快速變化。
乘著半導(dǎo)體供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)變的洪流
細數(shù)東南亞各國,新加坡的人力資本、基礎(chǔ)設(shè)施和友好的商業(yè)環(huán)境使其成為天然的首選??扛邸?/span>
菲律賓、馬來西亞、泰國、越南和印度尼西亞擁有熟練的勞動力和人才基礎(chǔ),可以為復(fù)雜芯片的后端制造提供支持。
全球估計有15%-20%的被動元件是在東南亞制造的,東南亞也是科技公司重要的測試和封裝中心,占全球半導(dǎo)體封測市場的27%。
東南亞國家的芯片市場規(guī)模2020年約為270億美元,預(yù)計將在2028年達到約411億美元。
過去幾十年,東南亞通過吸引外國直接投資、促進出口和融入全球價值鏈,進入了半導(dǎo)體制造業(yè)。
如今,東南亞各國正在持續(xù)吸引大量外資的投入,東南亞半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的未來似乎充滿著希望。
鑒于目前的地緣政治壓力,美企在東南亞的業(yè)務(wù)在增加。
三星、英特爾、格芯和聯(lián)電等半導(dǎo)體廠商都在東南亞設(shè)有工廠,并計劃在那里進一步擴張。
全球電子產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生分流與遷移
近段時間來,美國主要芯片設(shè)備制造商不斷將在中國的業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到東南亞,表明美國出口管制加速了世界兩大經(jīng)濟體的科技脫鉤。
美國策動的[大國戰(zhàn)略競爭]造成的[選邊站]壓力和重塑東盟[中心性]地位之間的張力,將進一步挑戰(zhàn)東盟韌性。
作為東盟的大國,印尼成為2023年東盟輪值主席國,并確定了[東盟事務(wù):增長的中心]年度主題,這錨定了東盟在后疫情時期所面臨的現(xiàn)實。
在這一主題下,加強東盟能力和有效性、東盟的團結(jié)、東盟中心地位以及促進東盟作為地區(qū)和世界經(jīng)濟增長中心,已成為東盟努力的方向和重點。
追溯產(chǎn)業(yè)波動的背后推手,除了人口紅利和成本的關(guān)鍵因素外,在國際地緣沖突、中美貿(mào)易摩擦等因素作用下,保障供應(yīng)鏈安全已逐步趨向共識。
從而進一步催化了全球電子產(chǎn)業(yè)鏈分流、遷移、波動與調(diào)整。
一系列波動加速半導(dǎo)體廠在東南亞尋求中國替代,以填補美國試圖將中國大陸與芯片市場割裂開來造成的供應(yīng)空白。
在這個過程中,包括各行業(yè)巨頭在內(nèi)的眾多玩家紛紛在東南亞地區(qū)布局,同時中國部分半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)逐步遷至東南亞。
實際承接境外投資沒有明顯增長
從2018年到2021年的數(shù)據(jù)看,東南亞國家的出口總額在2018年達到一個高峰后有所下降,出口增長對比中國略有劣勢,沒有獲得明顯的貿(mào)易轉(zhuǎn)移,承接境外投資方面也沒有明顯增長。
究其原因,全球價值鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈的調(diào)整動因包括經(jīng)濟因素、地緣政治因素、機制變化因素、自然環(huán)境因素四個方面,東南亞地區(qū)在各方面均存在不足。
地緣政治上,當前全球鏈已經(jīng)不僅是經(jīng)濟問題,而被權(quán)力化和安全化,各國和大型企業(yè)都在致力于將產(chǎn)業(yè)鏈進行縮短、多元化,并盡量多在盟友國家進行布局。
全球經(jīng)濟機制上,美國對南亞、東南亞地區(qū)的考量是政治高于經(jīng)濟,東南亞地位比較靠后。
結(jié)尾:
東南亞對于全球芯片供應(yīng)鏈更多是補充選項而非替代選項。
而資本的價值本身就是逐利,更何況是資本主義國家的大資本,他們一直在全球?qū)ふ腋m合賺取暴利的地方。
