據(jù)八道題分析機(jī)構(gòu)omdia的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體市場(chǎng)在 2022 年創(chuàng)下歷史新高，總收入達(dá)到5957億美元，超過 2021 年創(chuàng)紀(jì)錄的5928億美元。但根據(jù)Omdia的最新研究，半導(dǎo)體市場(chǎng)已連續(xù)四個(gè)季度下滑，這讓人感覺今年的現(xiàn)狀遠(yuǎn)非創(chuàng)紀(jì)錄的一年。4Q22環(huán)比縮水9%，為本輪低迷以來最大跌幅。22 年第 4 季度的收入為1324億美元，僅為 21 年第 4 季度創(chuàng)紀(jì)錄的1611億美元季度收入的 82%。

2021 年，所有主要應(yīng)用領(lǐng)域的收入均以兩位數(shù)的速度增長(zhǎng)，從有線通信的 11% 增長(zhǎng)到消費(fèi)電子領(lǐng)域半導(dǎo)體的 36% 增長(zhǎng)。2022 年創(chuàng)紀(jì)錄的收入喜憂參半，其中汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)同比增長(zhǎng) 21%。另一方面是數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域，由于對(duì) PC 和其他應(yīng)用程序的需求減弱，該領(lǐng)域同比下降 6%。

內(nèi)存市場(chǎng)在當(dāng)前的低迷時(shí)期遭受的打擊最大，在 2021 年第三季度達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的465億美元5B。4Q22 僅為該數(shù)字的 52%，僅帶來241億美元的收入。

DRAM 高級(jí)首席分析師Lino Jeng評(píng)論說：“內(nèi)存市場(chǎng)銷售額的急劇下降歸因于以下三個(gè)原因。第一，隨著 COVID19 的結(jié)束，IT 需求迅速下降。第二，由于創(chuàng)紀(jì)錄的庫(kù)存過剩-內(nèi)存廠商在需求拐點(diǎn)處高投入 三、宏觀經(jīng)濟(jì)收縮，各國(guó)央行加息導(dǎo)致IT需求放緩，特別是2022年第四季度，供應(yīng)商試圖降價(jià)，價(jià)格大幅下跌擴(kuò)大銷售以減少過剩庫(kù)存。Omdia預(yù)計(jì)這一趨勢(shì)將在今年第一季度繼續(xù)。

收入排名前兩位的半導(dǎo)體公司仍位居前兩名，但它們的總收入比 2021 年低了近240億美元。存儲(chǔ)器公司 SK 海力士和美光都下滑了一位，這讓高通和博通各上升了一位前五名。AMD 的排名上升最多，比 2021 年上升了三位，這主要是由于他們收購(gòu)了 Xilinx，這增加了近50億美元的收入。


01
2022年危機(jī)并存的大環(huán)境與應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展轉(zhuǎn)變

回顧2022年，一系列事件影響著半導(dǎo)體行業(yè)的整體發(fā)展：俄烏沖突爆發(fā);美國(guó)簽署《芯片與科學(xué)法案》，制約中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展;美國(guó)收緊對(duì)EDA工具、超寬禁帶半導(dǎo)體材料等技術(shù)出管制;半導(dǎo)體遭受寒冬，晶圓代工廠格芯、存儲(chǔ)芯片巨頭美光科技等大廠相繼裁員;臺(tái)積電3nm正式量產(chǎn)……

雖然上半年的芯片供應(yīng)情況得到緩解，但不斷受到新冠疫情、國(guó)際環(huán)境、美國(guó)限制等因素的影響，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展遭遇前所未有的挑戰(zhàn)，全球市場(chǎng)增速放緩，下半年已呈現(xiàn)明顯分化趨勢(shì)。

從需求端來看，家電、手機(jī)、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)類電子市場(chǎng)需求疲軟，特別是中低端芯片庫(kù)存積攢，半導(dǎo)體行業(yè)開啟主動(dòng)去庫(kù)存模式。雖然半導(dǎo)體行業(yè)的去庫(kù)存狀態(tài)已經(jīng)持續(xù)了較長(zhǎng)時(shí)間，但預(yù)計(jì)到明年上半年行業(yè)壓力依舊存在，甚至出現(xiàn)產(chǎn)品“殺價(jià)”的競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)。

澎湃微市場(chǎng)總監(jiān)雷江峰表示：“明年我們會(huì)在工業(yè)電機(jī)控制、健康醫(yī)療等方向加大推廣力度，會(huì)針對(duì)不同市場(chǎng)及行業(yè)的變化，推出新一代更具有性價(jià)比的產(chǎn)品來應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的變化，滿足客戶需求。”

整體來看，2023年的芯片分化發(fā)展會(huì)加劇。對(duì)于一些性能要求不高的芯片，競(jìng)爭(zhēng)會(huì)更加激烈，價(jià)格下行趨勢(shì)會(huì)愈加明顯，而一些品質(zhì)要求比較高的車規(guī)、工業(yè)控制以及家電、儲(chǔ)能、電力電子等芯片，無論是在價(jià)格保持力還是性能競(jìng)爭(zhēng)力，都會(huì)穩(wěn)步往上增長(zhǎng)。

靈動(dòng)股份產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)王維就表示，靈動(dòng)股份在聚焦消費(fèi)電子領(lǐng)域的同時(shí)，將持續(xù)深耕大家電、電機(jī)控制、工業(yè)4.0等市場(chǎng)，向光伏、儲(chǔ)能、新能源汽車等高速發(fā)展的市場(chǎng)領(lǐng)域進(jìn)行擴(kuò)展，并積極參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)。而且憑借良好的性能和可靠性，靈動(dòng)股份的產(chǎn)品已經(jīng)成功應(yīng)用在工業(yè)和汽車領(lǐng)域，并積累了豐富的技術(shù)和客戶資源。

據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，消費(fèi)類電子占比相對(duì)較高的CIS、射頻、SoC、模擬等芯片公司收入將迎來修復(fù)，而供給端代工成本的陸續(xù)下降有利于進(jìn)一步增強(qiáng)利潤(rùn)復(fù)蘇彈性。

更值得關(guān)注的是，2022年儲(chǔ)能、新能源汽車、光伏等新興的應(yīng)用市場(chǎng)迅速發(fā)展。以此作為戰(zhàn)略市場(chǎng)的半導(dǎo)體企業(yè)在這些領(lǐng)域中取得優(yōu)異的市場(chǎng)表現(xiàn)。

例如在汽車市場(chǎng)，安森美持續(xù)優(yōu)于汽車市場(chǎng)的整體表現(xiàn)，其增速基本上是市場(chǎng)增速的2倍。尤其是電動(dòng)車的主驅(qū)逆變器業(yè)務(wù)，今年實(shí)現(xiàn)了3倍的增長(zhǎng)。安森美已與3家領(lǐng)先的新能源汽車新勢(shì)力簽訂了長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，會(huì)將這一合約關(guān)系延展到更多的汽車合作伙伴。同時(shí)，安森美也推動(dòng)國(guó)內(nèi)首款采用碳化硅的本土品牌電動(dòng)車落地。在能源基礎(chǔ)設(shè)施方面，十家中國(guó)領(lǐng)先的能源基礎(chǔ)設(shè)施企業(yè)中，有7家是安森美的客戶，占全球逆變器市場(chǎng)份額的70%，這7家都采用了安森美的碳化硅和逆變功率集成模塊(PIM)。

同時(shí)，澎湃微作為國(guó)內(nèi)32位MCU廠商，其產(chǎn)品目前也分別進(jìn)入了儲(chǔ)能、新能源汽車等領(lǐng)域，用量也在不斷攀升。同時(shí)，澎湃微也在快速產(chǎn)品迭代，爭(zhēng)取更多地滿足這些市場(chǎng)的資源需求。寶宮電子也在積極布局，在現(xiàn)有的產(chǎn)品中尋求機(jī)會(huì)，針對(duì)新興的行業(yè)新立項(xiàng)目，預(yù)計(jì)2023年有所斬獲。

另外了解到，Littelfuse通過收購(gòu)進(jìn)行的戰(zhàn)略布局，為公司發(fā)展注入了源源不斷的動(dòng)力，從功率控制、電路保護(hù)器件，到傳感器產(chǎn)品和開關(guān)器件，不遺余力的產(chǎn)品創(chuàng)新，完整的產(chǎn)品系列為客戶提供一站式多場(chǎng)景應(yīng)用服務(wù)，助力優(yōu)化和完善整體解決方案。高功率可再生能源、儲(chǔ)能、電動(dòng)汽車以及工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的高景氣彌補(bǔ)了消費(fèi)類市場(chǎng)的低迷，也讓Littelfuse整體業(yè)績(jī)呈現(xiàn)出逆勢(shì)增長(zhǎng)。


02
分析師：今年半導(dǎo)體將下跌22%

“在 2023 年 1 月的行業(yè)更新網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)上，我們?cè)俅未_認(rèn)了我們對(duì) 2022 年 5 月的預(yù)測(cè)，即 2023 年將出現(xiàn) 22% 的兩位數(shù)下降，盡管事實(shí)上大多數(shù)其他行業(yè)專家再次表示只有一個(gè)小的個(gè)位數(shù)下降?！盕uture Horizons 首席執(zhí)行官 Malcolm Penn表示。

“這讓我們真正處于困境之中?！八又f。

“這標(biāo)志著我們連續(xù)第三次與行業(yè)共識(shí)發(fā)生沖突。”Penn 繼續(xù)說道，“我們這樣做并不是為了逆勢(shì)而行，我們根本看不到如何實(shí)現(xiàn)低個(gè)位數(shù)的預(yù)測(cè)。要做到這一點(diǎn)，市場(chǎng)需要已經(jīng)觸底，并且沒有任何證據(jù)（無論是傳聞還是事實(shí)）來證實(shí)這一觀點(diǎn)。進(jìn)入 2023 年將近兩個(gè)月，第一季度幾乎已成定局，但沒有一個(gè)人、公司或組織預(yù)測(cè)最嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)衰退已經(jīng)結(jié)束?！?/span>

“事實(shí)上，2021-22 年的繁榮和 2023 年的蕭條只是臭名昭著的芯片行業(yè)周期性的重演——自 1961 年第一次周期性衰退以來的第十七次——只是與上一個(gè)周期的差距更長(zhǎng)Penn 補(bǔ)充說。

“為什么我們?nèi)绱讼嘈?2023 年的調(diào)整會(huì)很強(qiáng)勁，而其他人都不這么認(rèn)為？因?yàn)殛P(guān)鍵的行業(yè)基本面，即單位需求、制造能力和 IC ASP，都處于糟糕的狀態(tài)，”Penn 說。

“首先，在產(chǎn)品短缺和交貨提前期延長(zhǎng)的推動(dòng)下，單位需求遠(yuǎn)高于長(zhǎng)期平均水平，因此整個(gè)行業(yè)的庫(kù)存水平處于歷史高位。這類似于提前發(fā)貨，隨著交貨時(shí)間的縮短，我們昨天已經(jīng)采購(gòu)了今天的大量需求，”Penn 表示。

“其次，隨著需求下降，隨著供應(yīng)商降價(jià)以刺激新需求，平均售價(jià)開始暴跌?！?/span>

“第三，增加新產(chǎn)量需要很長(zhǎng)時(shí)間，但最終它會(huì)趕上來，然后交貨時(shí)間開始下降，從而觸發(fā)清算現(xiàn)在過剩的庫(kù)存。與此同時(shí)，新的產(chǎn)能建設(shè)在你不需要的時(shí)候繼續(xù)獲得動(dòng)力來增加產(chǎn)能。當(dāng)不再需要時(shí)，至少需要四個(gè)季度才能控制資本支出?！?/span>

“因此，我們現(xiàn)在單位需求下降，平均售價(jià)全面下滑，產(chǎn)能過剩尚未見頂。這種失衡至少需要兩到三個(gè)季度才能穩(wěn)定下來，這意味著整個(gè) 2023 年都將面臨強(qiáng)勁的逆風(fēng)，”Penn 總結(jié)道，“此外，全球經(jīng)濟(jì)前景仍籠罩在迷霧和不確定性之中，沒有辦法人們可以合理地預(yù)期個(gè)位數(shù)的芯片市場(chǎng)低迷。”

“也就是說，沒有必要恐慌或絕望；這個(gè)行業(yè)以前已經(jīng)出現(xiàn)過好幾次，雖然這些情況總是充滿挑戰(zhàn)和嚴(yán)酷，但它們是非常正常和自然的，具有諷刺意味的是，這是真正取得市場(chǎng)份額增長(zhǎng)的時(shí)候，”Penn 說，“這只是一個(gè)典型的半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)低迷，走上了一條老路?！?/span>

在Penn看來，現(xiàn)在是時(shí)候卷起袖子，做任何必要的事情來保證公司在短期內(nèi)可以生存，但不要損害長(zhǎng)期的利益；現(xiàn)在采取的任何行動(dòng)都需要清楚而堅(jiān)定地牢記 2024 年不可避免的好轉(zhuǎn)?，F(xiàn)在是為不可避免的第 17 次行業(yè)好轉(zhuǎn)做好準(zhǔn)備的時(shí)候了，它指日可待。

03
2023年半導(dǎo)體行業(yè)的趨勢(shì)

1.消費(fèi)電子市場(chǎng)低迷

半導(dǎo)體業(yè)務(wù)受到平板電腦、智能手機(jī)和個(gè)人電腦等消費(fèi)設(shè)備需求疲軟的不利影響。預(yù)計(jì) 2022 年全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)到 12.7 億部，同比下降 6.5%，而個(gè)人電腦和平板電腦的出貨量預(yù)計(jì)將分別下降 12.8% 和 6.8%，至 3.053 億部和 1.568 億部。個(gè)人電腦和平板電腦市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在 2023 年繼續(xù)收縮，預(yù)計(jì)下降 2.6%。好消息是，盡管遠(yuǎn)低于 2021 年預(yù)測(cè)的 24.5% 增長(zhǎng)率，但智能手機(jī)市場(chǎng)仍有望在 2023 年以 5.2% 的正增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。


2.汽車電子推動(dòng)半導(dǎo)體擴(kuò)張

與消費(fèi)電子產(chǎn)品不同，汽車電子產(chǎn)品現(xiàn)在是半導(dǎo)體行業(yè)擴(kuò)張的新因素。數(shù)據(jù)顯示，汽車電子市場(chǎng)將從2021年的420億美元，以13%的年復(fù)合增長(zhǎng)率擴(kuò)張至2030年的1250億美元。芯片的加持對(duì)于汽車電子和智能化的所有重大進(jìn)步至關(guān)重要，包括功率調(diào)節(jié)、中控、環(huán)境感知、車聯(lián)網(wǎng)、音視頻、AI能力。由于自動(dòng)駕駛、ADAS 和實(shí)時(shí)交通監(jiān)控等高級(jí)功能需要強(qiáng)大的計(jì)算能力，預(yù)計(jì)未來 10 年對(duì)復(fù)雜工藝的汽車芯片的需求將以 24% 的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。

另一個(gè)值得強(qiáng)調(diào)的發(fā)展是汽車制造商直接參與芯片供應(yīng)鏈并與芯片制造設(shè)施合作。眾所周知，大眾汽車正在與高通和臺(tái)積電等芯片制造商以及封裝廠合作尋找創(chuàng)新。此外，為了對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈有更多的洞察力和控制力，汽車制造商已經(jīng)開始投資他們創(chuàng)造的芯片。


3.半導(dǎo)體供應(yīng)鏈緊張局勢(shì)有所緩和

近兩年，疫情打亂了半導(dǎo)體物流，供應(yīng)鏈瀕臨崩潰。2023年，這種勢(shì)頭將放緩。新的供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)正在重建和發(fā)展，趨勢(shì)是積極的。預(yù)計(jì)隨著疫情防控更加精準(zhǔn)科學(xué)，疫情將逐步緩解，宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)也將向好。


4.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)呈現(xiàn)區(qū)域化、本土化趨勢(shì)

目前，世界各國(guó)和地區(qū)都在推動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化。與此同時(shí)，比預(yù)期更長(zhǎng)的俄烏沖突迫使半導(dǎo)體公司尋找其他供應(yīng)商和材料來源，以提高供應(yīng)鏈的彈性。由于業(yè)界對(duì)ESG的重視，靠近主要應(yīng)用市場(chǎng)或組裝場(chǎng)地的芯片生產(chǎn)逐漸被接受，這無疑加強(qiáng)了半導(dǎo)體行業(yè)的區(qū)域化和本地化趨勢(shì)。凈零碳排放也被提上了企業(yè)的議事日程。


5.摩爾定律在艾米時(shí)代的延續(xù)

世界上最大的晶圓代工廠正在致力于制造外形更小、計(jì)算能力更強(qiáng)大、能耗更低的設(shè)備。這些技術(shù)包括碳納米管、內(nèi)存計(jì)算、3D芯片異質(zhì)集成、芯片復(fù)合材料等?！鞍讜r(shí)代”的另一個(gè)標(biāo)志是不斷涌入新的競(jìng)爭(zhēng)者。艾米時(shí)代將見證摩爾定律的延續(xù)，因?yàn)楣?yīng)和生產(chǎn)方面的創(chuàng)新努力，以及新的終端和應(yīng)用增加了對(duì) 2nm 以下芯片的需求。


6.新產(chǎn)品的推出增加了需求

每家公司都計(jì)劃在 2023 年發(fā)布新的 CPU 和 GPU 設(shè)備，包括 AMD、Intel 和 NVIDIA。2023 年，Apple 還將發(fā)布采用臺(tái)積電 3nm 芯片的新筆記本電腦以及新的 AR/VR 小工具。這些新產(chǎn)品必然會(huì)帶來新的應(yīng)用，從而增加芯片需求，增加終端產(chǎn)品的銷量。不同半導(dǎo)體器件和成品的現(xiàn)有大量庫(kù)存預(yù)計(jì)將在 2023 年上半年穩(wěn)步耗盡。


7.內(nèi)存寡頭競(jìng)爭(zhēng)加劇

為了緩解價(jià)格下跌，一些企業(yè)表示將削減DRAM和NAND的產(chǎn)量。SK海力士也同時(shí)宣布削減50%的資本支出。這些動(dòng)作有助于抵御內(nèi)存價(jià)格的下跌。三星的決定仍然意義重大，因?yàn)樗俏ㄒ灰患揖芙^減少產(chǎn)量或資本支出的企業(yè)。推出200層以上的NAND flash將會(huì)有一場(chǎng)激烈的競(jìng)爭(zhēng)。美光于22Q4開始在臺(tái)灣量產(chǎn)其1β處理節(jié)點(diǎn)芯片，目前正準(zhǔn)備在2024年量產(chǎn)1γ節(jié)點(diǎn)，而SK海力士預(yù)計(jì)將在2023年上半年推出1β處理節(jié)點(diǎn)DDR5芯片。


8.更多的業(yè)務(wù)將使用RISC-V和Arm架構(gòu)

設(shè)計(jì)自己的芯片是越來越多的企業(yè)開始采用的趨勢(shì)。他們中的大多數(shù)選擇使用 RISC-V 或 Arm 架構(gòu)。到 2025 年，RISC-V 預(yù)計(jì)將占全球 CPU 市場(chǎng)的 14% 和全球汽車核心市場(chǎng)的 10%，2023 年 RISC-V 核心可能會(huì)再增長(zhǎng) 100%。同時(shí)，到 2026 年，Arm 架構(gòu)將占筆記本電腦銷量的 30% 和服務(wù)器行業(yè)的 50%。


9.半導(dǎo)體人才緊缺

目前，眾多企業(yè)都在努力加強(qiáng)芯片供應(yīng)鏈的彈性，同時(shí)也在大幅增加對(duì)產(chǎn)能的資本和資源投入；然而，人才缺口仍然很難迅速縮小，甚至?xí)档屯顿Y的有效性。由于供應(yīng)鏈分工復(fù)雜，短期內(nèi)人才不足以滿足半導(dǎo)體行業(yè)的需求。在那些剛剛開始為半導(dǎo)體行業(yè)建立生態(tài)系統(tǒng)的國(guó)家，技能短缺將尤為嚴(yán)重。


結(jié)論

2023 年對(duì)于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)來說可能不是很有希望。消費(fèi)電子制造商必須應(yīng)對(duì)一系列問題，包括持續(xù)上升的通脹、地緣政治的不可預(yù)測(cè)性、區(qū)域化和產(chǎn)業(yè)鏈本地化的增加。然而，同樣明顯的是，汽車電子行業(yè)正在以巨大的力量向前發(fā)展，不斷為半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)帶來新思路，并創(chuàng)造大量需求。