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急單!筆電、手機相關(guān)終端出現(xiàn)庫存回補需求

2023-02-28 來源:華強微電子
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關(guān)鍵詞: 筆電 手機 終端

今天,據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報消息,近期半導(dǎo)體市場中,筆電、手機相關(guān)應(yīng)用陸續(xù)出現(xiàn)小量庫存回補需求,包括聯(lián)詠、義隆、敦泰、偉詮電等IC設(shè)計廠,開始有短期小量急單。


據(jù)悉,相關(guān)廠商坦言,現(xiàn)在還不算市況已回溫,但至少開始有一些訂單,即使數(shù)量不算多,降低庫存仍是優(yōu)先目標(biāo),因此“不論是長單還是急單,客戶有拿貨就是好事”。廠商坦言,現(xiàn)在能見度仍有限,客戶大多只愿意下急單,不太愿意給長單,所以部分IC設(shè)計廠目前的態(tài)度是寧愿讓客戶下單后等貨,也不愿意先準(zhǔn)備太多存貨。


來源:網(wǎng)絡(luò)


隨庫存逐步減壓,近來整體供應(yīng)鏈確實陸續(xù)有比較好的消息傳出,一部分是因為半導(dǎo)體庫存調(diào)整已進行了一段時間,客戶理所當(dāng)然會有小幅庫存回補。另一方面,多地解封后所帶動的需求也推了一把,盡管目前這塊效應(yīng)還相對不明,但也讓即將到來的五一、618購物節(jié)增添更多想象。


又據(jù)此前報道,以近期來看,中國臺灣廠商方面,除了瑞昱、盛群、聯(lián)詠等IC設(shè)計業(yè)者獲得急單外,導(dǎo)線架廠長科也說,消費性電子已調(diào)整了六季,目前已有急單;封測大廠京元電則看到“Wafer bank(晶圓銀行)”在逐步釋出,庫存天數(shù)出現(xiàn)下降的趨勢。


從價格來觀察,過去一段時間,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈一度陷入價格僵局,市場也擔(dān)憂會讓庫存去化時程拉得更長。不過,近來業(yè)者普遍都有讓步妥協(xié),中國臺灣晶圓代工業(yè)者則多推出“變相降價”措施,目前牌價守穩(wěn),只要客戶愿意多投片,就給予免費晶圓或價格優(yōu)惠,這也有利于市場加速去化庫存。


對于晶圓代工業(yè)者來說,IC設(shè)計公司在急單效應(yīng)下,有機會提升投片力道,市場普遍預(yù)期國內(nèi)晶圓廠第二季業(yè)績降溫幅度,有機會比預(yù)期來得收斂。封測廠部分,隨著Wafer bank下降、客戶回補庫存,第二季業(yè)績可力拼觸底回升。


值得注意的是,部分業(yè)內(nèi)人士認為,急單需求確實為產(chǎn)業(yè)注入一絲暖意,但急單畢竟是急單,并不代表長期訂單承諾,考量當(dāng)前全球經(jīng)濟衰退疑慮、終端需求不振、客戶遞延訂單及各種大環(huán)境變量,現(xiàn)在還不到迎來全面復(fù)蘇的時刻,但今年趨勢上可能會是逐季、溫和的變好。


整體來看,車用、工控芯片雖不再全面大缺,但需求仍穩(wěn)健,而消費性芯片大約在谷底,也有一些如網(wǎng)通、TV等部分急單需求,加上庫存逐步去化,因此,半導(dǎo)體廠今年多以下半年比上半年好為目標(biāo)。長期來看,景氣本有起落,業(yè)者依然看好電子產(chǎn)品半導(dǎo)體含量增加及AI、車用等新應(yīng)用趨勢,并期待2024年可以重返榮景。


總體而言,回顧過去半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣循環(huán),大約每3~4年會有一波庫存調(diào)整,時間約2~3季。而這波庫存調(diào)產(chǎn)在2022年第二季就出現(xiàn)跡象,以此推估,約會在今年上半年回到正常,這也大致符合臺積電所預(yù)期的,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫存將在2023上半年大幅降低,以平衡到更健康水平。