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拆解小米13 Pro:核心部件依賴(lài)進(jìn)口,核心芯片全靠高通

2023-02-28 來(lái)源: 只談數(shù)碼科技
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關(guān)鍵詞: 高通 華為 芯片 5G

近日,有機(jī)構(gòu)拆解了小米13 Pro這臺(tái)手機(jī),想看一看小米手機(jī)中各原件的型號(hào)、品牌等,與華為P50又有什么不同。

但是通過(guò)拆解后,我們發(fā)現(xiàn)了一個(gè)讓人無(wú)奈的事實(shí),那就是小米13 Pro這臺(tái)手機(jī),其核心部件依賴(lài)進(jìn)口,核心芯片靠高通。

如上圖所示,這是小米13 Pro所拆解出來(lái)的一些核心元器件,可以看到除了電池充電芯片是自研,無(wú)線充電芯片、射頻功放芯片是國(guó)產(chǎn)的外。

其它所有的核心器件基本上都是靠海外供應(yīng)商提供的,比如三星的屏幕、索尼+三星的攝像頭、高通的CPU、SK海力士的內(nèi)存,鎧俠的閃存等等。

同時(shí)我們也可以看到,其核心芯片中,高通貢獻(xiàn)了絕大部分,比如Soc、射頻功放芯片、WIFI/BT芯片、電池管理芯片、音頻編解碼芯片、射頻端模塊芯片、射頻收發(fā)芯片……

與華為相比,小米對(duì)高通的依賴(lài),甚至可以說(shuō)是對(duì)海外供應(yīng)鏈的依賴(lài)大多了,同時(shí)自研的比例低很多。

在華為的手機(jī)中,像RF射頻芯片、邏輯控制芯片、電源管理芯片、WiFi芯片等等,都換成了海思自研芯片,比例越來(lái)越高了。

同時(shí)華為手機(jī)還有一個(gè)特點(diǎn),那就是對(duì)美國(guó)供應(yīng)鏈依賴(lài)降低,轉(zhuǎn)向了國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈以及日韓供應(yīng)鏈,畢竟美國(guó)的芯片,要買(mǎi)到相對(duì)不容易一些。

當(dāng)然,我們也不能說(shuō)小米沒(méi)有努力,畢竟截止至目前,小米已經(jīng)有4顆自研芯片了,有澎湃S1、澎湃C2,還有澎湃P1、澎湃G1,這4顆芯片涉及到4個(gè)品類(lèi),相比于華為之外的其它國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商,已經(jīng)是非常厲害了。只是要看和誰(shuí)比,和華為比起來(lái)就確實(shí)差了點(diǎn),還有很大的進(jìn)步空間。

在平時(shí),整合全球最優(yōu)質(zhì)的供應(yīng)鏈,來(lái)生產(chǎn)自己的產(chǎn)品,并沒(méi)有什么問(wèn)題,只是現(xiàn)在形勢(shì)有一點(diǎn)不一樣,小米也要做好更多的準(zhǔn)備,你覺(jué)得呢?

另外,智能手機(jī)純靠組裝的時(shí)代,已經(jīng)過(guò)去了,現(xiàn)在掌握核心科技、有自己的特色,與友商保持差異化競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越重要,小米要想在2024年成為全球第一,在核心科技上還得下苦功夫,你覺(jué)得呢?