在5G芯片上，華為確實走到了全球前列，華為首款巴龍5000這款5G基帶，曾經(jīng)吊打高通的X50基帶，不管是工藝，還是性能上都比高通的X50強。

不過，后來的情況大家也都清楚了，華為再也無法推出5G芯片了，所以基本上在5G基帶上，就只能看高通表演了。

高通從X50開始，有了X55、X60、X65、X70，直到前段時間推出X75，可以說一共是7代5G基帶芯片。

不過最近推出的這個X75，已經(jīng)不能算是5G芯片了，而是5.5G芯片，意思就是比5G更強一點，但又達不到6G的水準，目前在學術上稱之為5G-Advanced。

其實關于5.5G這個概念，華為在2020年11月份就推出來了，但直到2021年4月份，3GPP才算真正認同5.5G，將其命名為5G-Advanced，并從Rel-18開始標準化。

所以不用懷疑，如果華為的麒麟芯片還能夠生產(chǎn)，估計全球首款5.5G芯片，會是華為率先推出的，你覺得呢？

但是……所以高通這一顆X75，就是全球首款5G-Advanced芯片。這顆芯片，支持10載波聚合，支持Sub6+毫米波，可以實現(xiàn) 10Gbps上行速度，真正實現(xiàn)了5G能夠達到的10G極速。

而在高通推出這顆芯片之后，也有消息稱，國產(chǎn)的5.5G芯片就要發(fā)布，有兩家廠商已經(jīng)在做準備了，一家是聯(lián)發(fā)科，新一代的5G-Advanced芯片會在一季度推出來，其整體功能不遜色于高通的X75。

另外一家中國廠商則是紫光展銳，紫光展銳新一代的5G芯片，也會是一顆5.5G芯片，是基于5G-Advanced標準的。

5.5G的最大用處，其實并不是手機，而是在工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、AR\VR等等領域，因為對于手機而言，現(xiàn)在的5G芯片也夠用了。

但是5.5G速度更快，時延更低，所以在全場景物聯(lián)、 通感融合、自動駕駛網(wǎng)絡等等方面才是其發(fā)揮的重要方向。接下來就讓我們拭目以待吧，看看國產(chǎn)5.5G芯片表現(xiàn)會怎么樣，能不能和高通PK一下。

真希望華為在5G、5.5G芯片上能夠迅速回歸，否則與高通的差距可能會越來越遠了，畢竟確實落后好幾代了，你覺得呢？